CX-1_QA表 - 第23页
QA 表 ＮＯ． 3 ＮＯ． 3 (2/2) 机种 ① 执行MS参数的OCC 摄像机补偿（主，从两者），确认是否符合以下规格。 OCC摄像机补偿（角度）=-1.2 ～0.4° OCC摄像机补偿（角度）=-1.2 ～0.4° （注）如果不符合规格，再次获取，使摄像机调整夹具在监视器上显示为正圆，确认和窗口没有接触。 输入错误值的情况下，监视器所显示的部品框等会发生倾斜或偏移。 ① 标记识别精度恶化 ② 发生标记识别异常 ③ 监视器所显示的…
QA表 ＮＯ． 2 ＮＯ． 2 (2/2)
机种
①手动控制，确认OCC垂直照明和角度照明的亮灯情况。 ※确认所有的OCC。
②前后转动偏光滤光镜，确认是否达到最亮的状态。
③确认测定蚀前后的安全护罩是否关闭。
（角度照明） LGET输出结果 AVE＿LVL ＝ 95±1 ④按照MS参数的指示，把白色陶瓷基板设置到CAL块上。
（垂直照明） LGET输出结果 AVE＿LVL ＝ 48～45 ※确认是否显示标准电流值。如果不是时，用PageUp,PageDown 键进行变更。
（锡膏照明选项）LGET输出结果AVE＿LVL ＝ 210±2
⑤点击确认按键，调整电流值让VCS监视器的AVE＿LVL变成既定值。（参照图1、图2）
⑥调整后测定数次，确认是既定值。
⑦同样地调整所有的OCC垂直照明、角度照明、（锡膏照明）。
※锡膏照明将左列计算的结果保存于调整值。
计算公式：（（基准电流值× 3 ＋ 偏差电流值） × 2 －偏差电流值） ÷ 3 ＝ 保存值 （注）白色陶瓷基板使用3个月后应更换新的。（脏污后应及时更换。）
（注）在调整照明时为了避免外界光线的影响，请将表面无光泽板置于陶瓷基板的前后以遮蔽外界光线。
（注）
角度照明：基准电流调整值应为220以下，偏差电流值调整值应为128。
垂直照明：基准电流调整值应为2
50以下，偏差电流值调整值应为250。
BOC标记、IC标记识别时的照明亮度调整影响识别的摄像。
也影响供料标记识别的摄像。
①标记识别精度恶化
②发生标记识别异常
③贴装偏斜
④吸附位置自动修正位置偏斜
⑤吸附率降低
ＮＯ
①
②
ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
【２】－２
E2107998000
陶瓷基板（V002)
内容
40001979
OCC同轴照明基板组 DC电源输出电压
40001982
OCC角度照明基板组 DC电源输出电压
日期
40001904
LIGHT CONTROL基板组（KE2060） LIGHT CONTROL基板的基准电压
变更履历
货号 品名 有关质量特性
对象元件
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
质量保证类别 功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
功能作用（规格调整值的意义）
功能名称 OCC照明光量调整（OCC照明） 编制日期
ＣＸ－１ 装置名称 OCC装配 确认方法及调整方法（故障处理方法）
図1 MSパラメータ
画面
図２ VCS
モニタ
夕
1 MS歌方 鮫中
夕2 VCS酌篇匂
图2 VCS监视器图1 MS参数画面
QA表 ＮＯ． 3 ＮＯ． 3 (2/2)
机种
① 执行MS参数的OCC摄像机补偿（主，从两者），确认是否符合以下规格。
OCC摄像机补偿（角度）=-1.2～0.4°
OCC摄像机补偿（角度）=-1.2～0.4° （注）如果不符合规格，再次获取，使摄像机调整夹具在监视器上显示为正圆，确认和窗口没有接触。
输入错误值的情况下，监视器所显示的部品框等会发生倾斜或偏移。
① 标记识别精度恶化
② 发生标记识别异常
③ 监视器所显示的部品框发生倾斜或偏移。
ＮＯ
①
②
ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
【２】－３
ＣＸ－１ 装置名称 OCC装配
功能名称 OCC摄像机补偿调整（角度） 编制日期
质量保证类别 功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
功能作用（规格调整值的意义）
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
对象元件
40034247 摄像机组装
变更履历
货号 品名 有关质量特性
内容
E2106998000 摄像机调整夹具
日期
确认方法及调整方法（故障处理方法）
QA表
ＮＯ． 1 (1/2) ＮＯ． 1 (2/2)
机种
1、 移动贴装头，到HMS的激光束能够在校准块上面亮灯的位置。
2、 拧松传感器安装螺丝或者传感器托架的螺丝。
3、 在激光亮灯的状态下把HMS高度模具放在校准块上，
1、HMS的高度调整 → 78mm（以校准块为基准） 使传感器下端与校准块的间隔保持在78mm。
2、HMS的组装角度调整 → 镜面元件上受光量的最大点 4、 用传感器控制器的L/R键使辅助数字显示变为“BRIGHT”。
（模具晶片能正确计测的点） 5、 把镜面模具芯片放在激光的光点上，把传感器位置调整到受光量达最大的
角度。
6、 以镜面模板芯片为基准，在基准芯片上再放一块镜面模板芯片，测定厚
度。如果模板芯片的厚度为（误差±30μm），调整结束。
7、 请反复进行第5，6步的操作，直至测定结果进入许可范围。
注）镜面模具芯片的表面不能有指纹、灰尘等污染。
1、这一调整是将传感器计测中心对齐校准块上面高度，影响到传感器的测定范围（±10mm）。
2、是与镜面反射用安装有关的调整，影响到镜面元件（晶片等）的测定精度。
1、元件高度接近规格极限时会引起计测错误。
2、吸附、贴装镜面元件时对元件造成损伤。
或者引起元件吸附错误。
ＮＯ
①
②
ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
【３】－１
ＣＸ－１ 装置名称 HMS 确认方法及调整方法（故障处理方法）
功能名称 HMS的调整 编制日期
质量保证类别 功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
功能作用（规格调整值的意义）
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
对象元件
40032129
HMS型2套
变更履历
货号 品名 有关质量特性
内容日期
HMS高度模具（78mm）