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程序手册 4.3 假想生产线的构筑 EJS9AC-MB-04P-40 Pa ge4-27 项目 说明 ‘ 忽视元件立起检测 ’ 对设定了元件立起检测的元件操作进 行设定。 配置方法有以下的两种 : • [OFF] 设定了元件立起检测的 元件，将通过拥有厚度检测 传感器的 CM602 进行分配。受其他 限制条件的影响而无法通过拥有厚 度检测传感器的 CM602 进行分配时，将发生错误 。 …
程序手册
4.3
假想生产线的构筑
Page4-26 EJS9AC-MB-04P-40
项目
说明
‘
无视元件厚度测量
’
对设定了测量元件厚度的元件使用方式进行设定。关于配置方
法，有以下
2
种。
• [OFF]
设定了测量元件厚度的元件将被分配到配置有厚度测量选购件
的设备上。受其他条件的限制而无法分配到配置有厚度测量选
购件的设备上时，将显示错误。如果没有特殊指定，请选择
[OFF]
。
• [ON]
针对设定了测量元件厚度的元件，不论是否在设备上配置有厚
度测量选购件都将实施分配。在分配后的设备上配置有厚度测
量选购件时，将进行厚度测量。
使用例
在多个生产线上使用共通元件程序库时，使用这个项目。根据生
产线的不同，将设定了元件厚度测量的元件分配到配置有厚度测
量选购件的设备上时，有时会产生无法保持生产线平衡的情形。
在这种情形下使用本选购件，即可在不变更元件程序库设定的基
础上，自由配置设定了元件厚度测量的元件，这样就可保持平
衡。
‘
贴装点的供给位置固定
’
设定是否固定实装点的供给位置。
本功能与最佳化和模拟时的处理不同。
• [OFF]
决定执行供给位置的最佳化。
• [ON]
<
执行了最佳化时
>
分配给固定在供给部上元件的实装点将被分配到相同供给位
置上。将决定分配给没有固定元件实装点、尚未分配实装点
的供给位置。
<
执行了模拟时
>
分配给配置在供给部上的元件实装点将被分配到相同供给位
置。将决定尚未分配实装点的供给位置的最佳化。
使用例
执行了最佳化、模拟时，即使元件没有固定，实装点的供给位置
也有可能会发生变化。但是，根据运用状况，有时可能不希望变
更已决定实装点的供给位置或供料器的吸附点数。通过使用本功
能，可固定已决定实装点的供给位置。
‘
不同种类的编带元件准同时吸
着
’
在类似同时存在
8x2mm
编带元件与
8x1mm
编带元件，不
同吸着位置的编带元件混合存在时，使用本功能可可收到提高生
产率的效果。
当使用本选购件时，即使吸着位置不一致，只要吸附位置的差在
一定范围内，即可预先执行同时吸着并编制生产数据，因此预计
可收到提高生产率的效果。
程序手册
4.3
假想生产线的构筑
EJS9AC-MB-04P-40 Page4-27
项目
说明
‘
忽视元件立起检测
’
对设定了元件立起检测的元件操作进行设定。
配置方法有以下的两种
:
• [OFF]
设定了元件立起检测的元件，将通过拥有厚度检测传感器的
CM602
进行分配。受其他限制条件的影响而无法通过拥有厚
度检测传感器的
CM602
进行分配时，将发生错误。
如果无需特殊指定，请选择
[OFF]
。
• [ON]
设定了元件立起检测的元件，将无论是否配置了
CM602
的厚
度检测传感器而都执行分配。被分配后的
CM602
拥有厚度检
测传感器时，执行元件的立起检测。
使用例
:
在多各生产线上使用共通的元件程序库时，使用这项功能。根据
生产线的不同，当设定了元件立起检测的元件只被分配到拥有厚
度检测传感器的
CM602
上时，有时会导致生产线平衡发生紊
乱。在类似情形下，使用本选项，即可在不变更元件程序库设定
的情形下，自由配置已设定了元件立起检测的元件，这样即可保
持生产线的平衡。
‘
大料卷装配
’
对禁止双重装配的料卷尺寸的条件进行设定。
装配方法有以下四种。
• [
无制约
]
对大料卷和小料卷的装配没有限制。
如果无需特别指定，那么请选择
[
无制约
]
。
• [
禁止大小料卷配对装载
]
禁止大料卷和小料卷的双重装配。
• [
禁止大大料卷配对装载
]
禁止大料卷和大料卷的双重装配。
• [
大料卷单独使用
]
禁止大料卷的双重装配。
使用示例
在如下所示的情形下，从
[
禁止大小料卷配对装载
]
、
[
禁止大大料
卷配对装载
]
、
[
大料卷单独使用
]
中选择一项。
•
在生产中供给元件时，当担心料卷之间会产生干涉时
;
考虑到卷盘的组合方式而想要实施最佳化时。
‘
点胶顺序
’
对是否考虑点胶量后执行最佳化进行设定。
设定分为以下两种。
• [
生产性优先
]
在优先生产性的情形下决定点胶顺序。
• [
点胶量顺序
]
决定按照点胶量的升序进行点胶。
使用示例
在如下所示的情形下选择
[
点胶量顺序
]
。
•
在生产过程中，点胶量不稳定时。
程序手册
4.3
假想生产线的构筑
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项目
说明
‘
强制准备托盘
’
按照每个批量对托盘工作台设定不同的准备组。如果在托盘固定
的状态下使设定转为有效，将会解除固定。
设定分为以下两种。
• [OFF]
进行与既存设定相同的动作。
• [ON]
生产线内的全部托盘工作台都变更为
‘
准备
’
。
‘
图形顺序贴装
’
对是否按照
PCB
的图形编号顺序进行贴装加以设定。
设定分为以下两种。
• [OFF]
与图形编号顺序无关地进行贴装。
• [ON]
使按照图形编号进行贴装转为可能。
‘
图形顺序贴装的对象贴装头
’
对成为按照图形顺序进行贴装的对象吸嘴头加以设定。
设定分为以下两种。
• [
仅限无吸嘴交换贴装头为对象
]
只有在生产中不执行吸嘴更换的贴装头，按照图形顺序进行贴
装。
• [
全部贴装头为对象
]
在全部贴装头上按照图形顺序进行贴装。
‘
图形顺序贴装的优先顺序
’
对按照图形顺序贴装的优先顺序进行设定。
设定分为以下两种。
• [
贴装优先顺序优先
]
在贴装优先顺序的基础上进行设定。
• [
图形编号优先
]
在图形编号的基础上进行设定。
‘
托盘元件自动分割
’
对是否分割托盘元件进行设定。
设定分为以下
3
种
:
• [
否行
]
不分割托盘元件。
• [
是
(
在最大分割数范围内
)]
在元件分割设定的最大卷盘数范围内，对托盘元件进行分割。
• [
是
(
以最大分割数
)]
通过元件分割设定的最大卷盘数，对托盘元件进行分割。