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程序手册   4.3 假想生产线的构筑  EJS9AC-MB-04P-40 Pa ge4-41  项目  说明   ‘ 标记 ’   ‘ 基板弯曲检测 ’ 设定是否检测基板弯曲。  *  需要分割贴装的基板尺寸，需要事先 验证。有时会发生不能补 正基板弯曲的情形。    ‘ 基板弯曲检测模式 ’ 设定检测基板弯曲的方法。存在下 述 2 种方法。  • [ 全体基板弯曲 ] • [ 区块基…

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程序手册
4.3
假想生产线的构筑
Page4-40 EJS9AC-MB-04P-40
n
数据编制工作默认设定标签
(NPM)
点击
[
項目编辑系统默认值
]
标签，则可设定数据编制工作编辑器所使用的最佳化等选项的初期值
(
=
默认值
)
。
*
数据编制工作是定义在编制生产数据时，使用哪一种
PCB
或者在什么条件下进行最佳化等的各
种信息。
n
每台设备的设定项目
项目
说明
软开关
‘
标记
’
‘
基板
/
区块标记检测
’
设定是否检测基板
/
区块标记。有以下
6
种。
• [
未使用
]
• [1
点基板标记
]
• [2
点基板标记
]
• [3
点基板标记
]
• [
区块标记
]
• [
区块组标记
]
‘
区块标记
(
区块组标记
)
识别
前基板标记识别
’
在区块标记
(
区块组标记
)
识别之前，先进行基板标记的识别。先
识别基板标记，可提高区块标记
(
区块组标记
)
的识别精度，并防
止误识别。
• [
否
]
• [1
点基板基准
]
• [2
点基板基准
]
• [3
点基板基准
]
‘
元件吸着后基板识别
’
独立贴装模式与交替贴装模式相比，
TACTTIME
受基板搬送时
间的影响较大。为了减少这个基板搬送时间的影响，追加了在搬
送基板的过程中吸附元件，并在吸附了元件的状态下进行基板识
别的动作模式。通过本项目来设定是否选择这个模式。在交替实
装模式下，因为使用与吸附元件的贴装头相反侧的贴装头来识别
基板，因此不会反映这个设定。
‘
贴装点识别
’
设定是否检测贴装点识别，以及检测的时机。
‘
贴装点识别
基板识别补正
’
当贴装点识别标记位置偏离贴装位置时，需要顾虑到基板的倾
斜。在这种情形下，设定是否将基板识别补正值反映进贴装点的
补正。
‘
基板识别
->
不良标记识别
’
设定标记的识别顺序。
• OFF:
不良标记识别
->
基板识别
• ON:
基板识别
->
不良标记识别
‘
基板不良标记检测
’
设定是否检测基板不良标记。
‘
区块不良标记检测
’
设定是否检测区块不良标记。
‘
组不良标记检测
’
设定是否检测组不良标记。
‘
第一识别标记和不良标记的
共有
’
设定在第一识别标记上有不良标记时，是否将该识别标记作为不
良标记处理。
‘
把识别标记错误作为不良标
记处理
’
设定在第一区块识别标记出现错误时，是否将其不作为错误，而
作为不良区块
(
标记
)
处理。
‘
不良标记阈值判断
’
设定是否进行不良标记阈值的判定。
‘
机种判别标记检测
’
设定是否进行机种判别标记的检测。
‘
基板条形码认识
’
设定是否对基板条形码进行识别。
‘
区块条形码识别
’
设定是否对区块条形码进行识别。
‘
区块组条形码识别
’
设定是否对区块组条形码进行识别。
程序手册
4.3
假想生产线的构筑
EJS9AC-MB-04P-40 Page4-41
项目
说明
‘
标记
’
‘
基板弯曲检测
’
设定是否检测基板弯曲。
*
需要分割贴装的基板尺寸，需要事先验证。有时会发生不能补
正基板弯曲的情形。
‘
基板弯曲检测模式
’
设定检测基板弯曲的方法。存在下述
2
种方法。
• [
全体基板弯曲
]
• [
区块基板弯曲
]
‘
局域基板高度计测
’
设定是否执行局域高度计测动作。
请在实施描绘点胶之际，设定这个项目。
*
当实施局域高度计测时，请将
‘
前后吸头交互控制
’
设为
‘OFF’
。
‘
通过
’
‘
通过
’
设定是否通过基板贴装。
‘
路径
-
上游侧基台
’
在上游侧基台设定是否通过基板贴装。
‘
路径
-
下游侧基台
’
在下游侧基台设定是否通过基板贴装。
‘
最大元件高度
’
‘
实装元件高度
’
设定至前工序为止所贴装元件的最大高度。
‘
实装元件高度
-
上流侧基台
’
设定在上游侧基台的前工序所贴装元件的最大高度。
‘
实装元件高度
-
下流侧基台
’
设定在下游侧基台的前工序所贴装元件的最大高度。
‘
反面元件的最大高度
’
设定已经贴装在背面上的元件的最大高度。
‘
亮度等级贴装
’
‘
亮度等级贴装
’
设定是否进行等级贴装。
*
只可在选择了生产线时进行编辑。
等级贴装功能不能与下述功能并用。
•
大型基板
(
使用搬送
2
次的实装
)
•
设定为托盘元件
•
指定了实装优先顺序的实装
(
在等级贴装上自动附带了实装优
先顺序，因此不能并用。
)
•
等级贴装对象的工作台为不连续的设定
(
不能在等级贴装对象
的工作台之前设定对象外的工作台。
)
•
与等级贴装相反的分配条件
‘
不是亮度等级贴装元件的元
件的贴装方法
’
设定不属于等级贴装元件的元件贴装工作台。
• [
在和亮度等级贴装元件相同区块的工作台上贴装
]
• [
在亮度等级贴装对象外工作台贴装
]
*
只可在选择了生产线时进行编辑。
‘
亮度等级贴装工作台
–
工作
台
1’
需要将等级贴装元件配置到工作台
1
上时，设定本项目。
‘
亮度等级贴装工作台
–
工作
台
2’
需要将等级贴装元件配置到工作台
2
上时，设定本项目。
‘
等级贴装对象工作台
–
工
作台
3(
仅
3
工作台的设备有
效
)’
需要将等级贴装对象元件设置到工作台
3
时，设定本项目。
*
不具工作台
3
的设备，无法设定。
‘
等级贴装对象工作台
–
工
作台
4(
仅
4
工作台的设备有
效
)’
需要将等级贴装对象元件设置到工作台
4
时，设定本项目。
*
不具工作台
4
的设备，无法设定。
程序手册
4.3
假想生产线的构筑
Page4-42 EJS9AC-MB-04P-40
项目
说明
‘
亮度等级贴装
’
‘1
区块内元件用完贴装点取消
’
当元件用完时，设定是否从相同区块内相同供料器所实装的
实装点中，取消全部尚未实装元件的实装。
‘1
区块内元件用完防止
–
停止
’
为了防止从相同区块内不同等级的编带上实装元件，而管理
剩余数量，并比较当前的每个剩余数量和图像所使用的元件
点数，当剩余数量不足之际，不开始生产而视为元件用完，
以此来防止实装中途区块的生产。
*
关于等级贴装的详细内容，请参照
‘13.1
等级贴装功能
’
。
项目
说明
‘
高密度实装
’
‘
最优化决定贴装优先顺序
’
在贴装元件时，为了防止既已贴装完毕的元件与吸嘴尖端产生干
涉，而决定元件配置与贴装顺序。
*
使用本功能时，将优先不发生干涉，因此有可能会导致生产率
下降。
・
[OFF]
不通过最佳化决定贴装的先后顺序。
・
[
通过贴装点间距离进行判定
]
对指定的贴装点间距离进行干涉判定，然后决定贴装的优先顺
序。
・
[
通过元件和吸嘴的干涉领域进行判定
]
通过吸嘴尺寸以及贴装元件的倾斜以及利用吸附中心位置进行
干涉判定，然后决定贴装的优先顺序。
‘
最大元件大小
(L
或者
W)’
通过最优化自动决定贴装优先顺序时，指定对象元件的最大尺
寸。
‘
实装点之间的距离
’
通过最优化自动决定贴装优先顺序时，事先决定贴装点间距离以
内贴装点的优先顺序。
根据最优化距定优先顺
序
贴装点间距离
根据最优化决定优先顺
序
没有决定优先顺序