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程序手册   4.3 假想生产线的构筑  EJS9AC-MB-04P-40 Pa ge4-51  n  独立贴装和交替贴装的使用方法   *  装载了点胶头、检查头之际，不能在 独 立贴装模式下进行生产。       贴装模式  设定推荐生产形态  特征  独立贴装  少品种的量产  ( 注重生产率 ) 能够最有效地生产各轨 道上的基板。  • 即使一侧的轨道停止了生产，仍可使 用另 …

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程序手册
4.3
假想生产线的构筑
Page4-50 EJS9AC-MB-04P-40
项目
说明
‘
基板搬送
’
‘
减速距离
’
为了防止超限而设定搬送基板时的减速距离。
•
标准
(80mm)
•
安全距离
(100mm)
软开关
‘
点胶
’
‘
点胶
’
设定是否进行点胶动作。
‘
点胶计数
吸嘴
1’
设定点胶次数。
当发出用在点胶的喷嘴
1
的点胶剂剩余量警告时使用。
‘
点胶计数
吸嘴
2’
设定点胶次数。
当发出用在点胶的喷嘴
2
的点胶剂剩余量警告时使用。
‘
前后吸头交互控制
’
设定前后的头是否交替进行动作。
• ON(
交替进行动作。
)
• OFF(
各个单方的头连续进行动作。
)
不管设定哪一项，点胶头都会优先动作。
‘
试贴
’
设定是否进行点胶试贴动作。
‘
吐出
2
段动作控制
’
对在吐出时间控制时，是否执行
2
段动作进行设定。
• ON(
执行
2
段动作
)
• OFF(
不执行下降时的
2
段动作，以定速动作
)
*
关于吐出时间控制，请参照以下章节。
˜˜
关于吐出时间
控制
‘
检查
’
‘
条形码粘贴
’
设定在重新投入不良基板时，是否粘贴条形码。
‘
检查执行
’
设定是否进行检查。
‘
检查的种类
’
设定进行何种检查。
‘
不良基板重新放入
’
设定是否重新放入不良基板。
‘
过判定输入
’
设定是否进行超判定输入。
‘NG
描绘显示
(
外部监视器
)’
设定是否打印输出检查箱的检查结果。
‘
焊料检查条件
’
设定检查时机。
‘
转印装置
’
‘
经过时间停止
’
显示是否进行经过时间停止。
• [
连续运转
]
• [
单一停止
]
‘
转引位置扩展
’
设定是否进行转印位置扩展。
‘
最大转印时间
(
分
)’
设定转印时间的最大值。
‘
转引回数
(
回
)’
设定转印次数。
‘
转印材料供给停止模式
’
设定转印材料供给时的停止模式。
• [
连续运转
]
• [
单一停止
(
手动供给
)]
• [
自动供给
]
‘转印材料供给时间 (秒)’ 设定转印材料供给时间。
‘
成膜速度
’
设定转印材料的成膜速度。当设为
‘0’
时，设备将按照设定在机械
参数中的速度执行动作。
单位
:[mm/s]
• 0(
默认值
)~500
*
本设定仅以
NPM
设备为对象。
‘
擦拭速度
’
设定从转印单元擦拭转印材料的速度。当设为
‘0’
时，设备将按照
设定在机械参数中的速度执行动作。
单位
:[mm/s]
• 0(
默认值
)~500
*
本设定仅以
NPM
设备为对象。
*
点胶、检查的项目，当在设备选购件上设定了点胶头或检查头时显示。
程序手册
4.3
假想生产线的构筑
EJS9AC-MB-04P-40 Page4-51
n
独立贴装和交替贴装的使用方法
*
装载了点胶头、检查头之际，不能在独立贴装模式下进行生产。
贴装模式
设定推荐生产形态
特征
独立贴装
少品种的量产
(
注重生产率
)
能够最有效地生产各轨道上的基板。
•
即使一侧的轨道停止了生产，仍可使用另一
侧的贴装头来继续生产。
交替贴装
多品种少量生产
(
注重机种切换
)
不论哪一个轨道，都可从前后的元件供给工作台
进行贴装。
另外，在托盘供给元件、少数元件等限制元件供
给工作台的情形下，需要设定为交替贴装。
独立和交替组合
少品种的量产、多品种少量生
产
(
注重生产率和机种切换的平
衡
)
能够发挥独立贴装和交替贴装的优点，并在每个
设备上设定。
•
芯片元件注重生产率，因此设定为独立贴装
•
托盘供给、昂贵元件设定为交替贴装
程序手册
4.3
假想生产线的构筑
Page4-52 EJS9AC-MB-04P-40
n
数据编制工作默认设定标签
(CM/DT)
点击
[
項目编辑系统默认值
]
标签，则可设定数据编制工作编辑器所使用的最佳化等选项的初期值
(
=
默认值
)
。
*
数据编制工作是定义在编制生产数据时，使用哪一种
PCB
或者在什么条件下进行最佳化等的各
种信息。
n
每台设备的设定项目
项目
说明
软件开关
‘
标记
’
‘
贴装点识别
’
设定是否检测贴装点识别。
‘
贴装点识别
基板识别补正
’
当贴装点识别标记位置偏离贴装位置时，需要顾虑到基板的倾
斜。在这种情形下，设定是否将基板识别补正值反映进贴装点的
补正。
‘
基板不良标记检测
’
设定是否检测基板不良标记。
‘
基板条形码认识
’
设定是否进行基板条形码的识别。
‘
区块不良标记检测
’
设定是否检测区块不良标记。
‘
区块条形码识别
’
设定是否进行区块条形码的识别。
‘
区块组条形码识别
’
设定是否进行区块组条形码的识别。
‘
基板弯曲检测
’
设定是否检测基板的弯曲。
‘
基板识别
->
不良标记识别
’
设定标记的识别顺序。
• OFF:
不良标记识别
->
基板识别
• ON:
基板识别
->
不良标记识别
‘
基板
/
区块标记检测
’
设定是否检测基板
/
区块标记。有以下
6
种。
• [
未使用
]
• [1
点基板标记
]
• [2
点基板标记
]
• [3
点基板标记
]
• [4
点基板标记
]
• [
区块识别标记
]
• [
区块组标记
]
‘
基板弯曲检测模式
’
设定检测基板弯曲的方法。存在下述
2
种方法。
• [
全体基板弯曲
]
• [
区块基板弯曲
]
‘
第一识别标记和不良标记共
享
’
设定在第一识别标记上有不良标记时，是否将该识别标记作为不
良标记处理。
‘
组不良标记检测
’
设定是否检测组不良标记。
‘
把识别标记错误作为不良标
记处理
’
设定在第一区块识别标记出现错误时，是否将其不作为错误，而
作为不良区块
(
标记
)
处理。
‘
不良标记阈值判断
’
设定是否进行不良标记的阈值判断。
‘
机种判别标记检测
’
设定是否进行机种判别标记的判断。
‘
通过
’
‘
通过
’
设定是否通过基板贴装。
‘
最大元件高度
’
‘
实装元件高度
’
设定至前工序为止所贴装元件的最大高度。