00194047-01.pdf - 第202页
7 Opciók Üzemeltetési útmutat ó SIPLACE F5 HM 7.8 Flip-Chip érzékel ő modul a Pick&Place-f ejhez Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 202 7.8 Flip-Chip ér zékel ő modul a Pick&Pla ce-fejhez 7.8 - 1 ábra …
Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM 7 Opciók
Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 7.7 Pipettacserélő a Pick&Place-fejhez
201
– Az egyes tárakon mindig található egy pozíciójel (1. poz. a 7.7 - 2. ábrán) a helyfelismeréshez.
– A tárak egyes helyei 1-től 4-ig vannak beszámozva.
– Az egyes pipetta-garázsok az egyes tárakban 1-től 5-ig vannak beszámozva.
– A pipetták rögzítése a garázsokban rugós kampókkal történik. A Pick&Place-fejtengely
forgásirányától függően, a pipettákat vagy rögzítik vagy szabadon engedik.
7.7.4 Utalások a kezeléssel és karbantartással kapcsolatban
Æ A pipetták behelyezéséhez, illetve kicseréléséhez (2. poz. a 7.7 - 3. ábrán) használja a
pipettakivevő szerszámot (lásd: 1. poz. a 7.7 - 3
. ábrán).
Æ Tisztítsa meg a pipettacserélőt, ahogy az a karbantartási útmutatóban le van írva.
7
7.7 - 3 ábra A pipetta kivétele a pipettacserél
ő
b
ő
l
7 Opciók Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM
7.8 Flip-Chip érzékelő modul a Pick&Place-fejhez Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU
202
7.8 Flip-Chip érzékelő modul a Pick&Place-fejhez
7.8 - 1 ábra Érzékel
ő
modul a Pick&Place-fejhez
(1) Fine-Pitch érzékelő modul a Pick&Place-fejhez
(2) Flip-Chip érzékelő modul a Pick&Place-fejhez
Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM 7 Opciók
Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 7.8 Flip-Chip érzékelő modul a Pick&Place-fejhez
203
7.8.1 Funkció-leírás
A Flip-Chip-érzékelő modul növeli azt a képességet, hogy a Fine-Pitch- és Flip-Chip-AR-t
rendkívül finom csatlakozó raszterrel fel lehessen dolgozni. Ez a kiegészítő modul a Fine-Pitch-
AR érzékelő modulhoz sokkal nagyobb felbontást biztosít. A világítás elrendezése alapvetően
megváltozik. Optimális kivilágítás esetén képezik le a forrasztógömböket a lehető legjobban, és
az ortogonális zavarstruktúrákat (ahogy azok például chip-vezetőpályáknál előállhat) elnyomják.
Néhány jellegzetes zavarstruktúránál az intenzitást a világítási kombinációval lehet fokozni. Ez
nagy felismerési biztonsághoz vezet a vezető ragasztási technika 'forrasztógömbös' Flip-Chip-
jeinek legtöbbször négyzet alakú csatlakozó területei esetén is. A legtöbb zavart környezetben a
forrasztógömbök (golyók) felismerésére speciális kereső algoritmusok szolgálnak.
7.8.2 Műszaki adatok
7
Flip-Chip-méret
egyszeres méréssel
többszörös méréssel
1x1 mm²
Max. 7 x 9 mm²
Max. 20 x 20 mm²
Méret < 3mmx6mm Speciális pipetta, bevezetési tolerancia < 0,2 mm szélhossz
Min. forrasztógömb-átmérő 80µm
Beültetési ciklus Min. 2 mp (a forrasztógömbök száma szerint)
IC-raszter
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25 mm
0,15 mm
Látómező 9 x 11,5 mm²
Világítási mód Felülvilágítás (három szabadon programozható szint)