00194047-01.pdf - 第203页
Üzemelteté si útmutat ó SIPLACE F 5 HM 7 Opciók Software-verzió: S R.408.xx Kiadá s: 03/2006 HU 7.8 Flip-Chip érzékel ő modul a Pick&Place-fe jhez 203 7.8.1 Funkció-leírás A Fli p-Chi p-ér zékel ő modul növ eli azt a…
7 Opciók Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM
7.8 Flip-Chip érzékelő modul a Pick&Place-fejhez Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU
202
7.8 Flip-Chip érzékelő modul a Pick&Place-fejhez
7.8 - 1 ábra Érzékel
ő
modul a Pick&Place-fejhez
(1) Fine-Pitch érzékelő modul a Pick&Place-fejhez
(2) Flip-Chip érzékelő modul a Pick&Place-fejhez
Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM 7 Opciók
Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 7.8 Flip-Chip érzékelő modul a Pick&Place-fejhez
203
7.8.1 Funkció-leírás
A Flip-Chip-érzékelő modul növeli azt a képességet, hogy a Fine-Pitch- és Flip-Chip-AR-t
rendkívül finom csatlakozó raszterrel fel lehessen dolgozni. Ez a kiegészítő modul a Fine-Pitch-
AR érzékelő modulhoz sokkal nagyobb felbontást biztosít. A világítás elrendezése alapvetően
megváltozik. Optimális kivilágítás esetén képezik le a forrasztógömböket a lehető legjobban, és
az ortogonális zavarstruktúrákat (ahogy azok például chip-vezetőpályáknál előállhat) elnyomják.
Néhány jellegzetes zavarstruktúránál az intenzitást a világítási kombinációval lehet fokozni. Ez
nagy felismerési biztonsághoz vezet a vezető ragasztási technika 'forrasztógömbös' Flip-Chip-
jeinek legtöbbször négyzet alakú csatlakozó területei esetén is. A legtöbb zavart környezetben a
forrasztógömbök (golyók) felismerésére speciális kereső algoritmusok szolgálnak.
7.8.2 Műszaki adatok
7
Flip-Chip-méret
egyszeres méréssel
többszörös méréssel
1x1 mm²
Max. 7 x 9 mm²
Max. 20 x 20 mm²
Méret < 3mmx6mm Speciális pipetta, bevezetési tolerancia < 0,2 mm szélhossz
Min. forrasztógömb-átmérő 80µm
Beültetési ciklus Min. 2 mp (a forrasztógömbök száma szerint)
IC-raszter
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25 mm
0,15 mm
Látómező 9 x 11,5 mm²
Világítási mód Felülvilágítás (három szabadon programozható szint)
7 Opciók Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM
7.9 Koplanaritási lézermodul Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU
204
7.9 Koplanaritási lézermodul
7.9.1 Funkció-leírás
A koplanaritási lézermodullal mérik meg az alkatrészek csatlakozó lábainak vertikális elhajlásait.
A lábmagasság megmérése érintés nélkül, a lézerháromszögelés elve szerint történik.
A beültetőfej a vizsgálandó alkatrészt átveszi, központosítja optikailag az IC-kamerával és
egymás után mind a négy oldalával a koplanaritási lézermodul fix lézersugara felé hajtja. Minden
csatlakozó lábat lentről letapogat a lézersugár. A lábak alán kijövő lézerfényt egy érzékelő fogja
fel és ez szolgál a lábak pontos helyzetének kiszámítási alapjául a nyomtatott áramköri laphoz
képest. Az így megállapított pozícióértékeket aztán a felhasználó által előre megadott
határértékkel összevetik. Ha ez az érték magasabb, akkor az alkatrészt eltávolítják, illetve
visszarakják.
7.9 - 1 ábra A lézer-háromszögelés mérési elv
7
(1) Vevőoptika (2) Detektor
(3) Mérőjel (4) Idő t
(5) Lézer (6) Adóoptika
(7) Elmozdulási irány