00194047-01.pdf - 第92页
3 M ű szaki adatok Üzemeltetési útmutató S IPLACE F5 H M 3.9 Beültet ő fejek Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 92 3.9.7 A P ick&Place -fej f elépítése 3 3.9 - 3 ábra A Pick&P lace-fej felépítése (1) S…
Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM 3 Műszaki adatok
Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 3.9 Beültetőfejek
91
3.9.5 A 6 szegmenses-Collect&Place-fej leírása
A 6-szegmenses Collect&Place-fej működési elve hasonló a 12 szegmenses Collect&Place-fej
működési elvéhez. A 6 szegmenses Collect&Place fej standard AR-érzékelő moduljával lehet a
32 x 32mm² IC szélhosszúságig pontosan és gyorsan beültetni. Alkalmazása optimális, ha az IC
arány a beültetési folyamatnál nagyon magas. A 6 szegmenses Collect&Place fej ciklusideje az
AR-lábak, ill. forrasztógömbök méretétől és számától függ. 3
3.9.6 A standard AR-érzékelő modullal szerelt 6-szegmenses-Collect&Place-fej
műszaki adatai
3
Szerkezeti elemek spektruma 0603 ...32 x 32 mm²
Max. magasság 8,5mm
Min. lábraszter 0,5 mm
Min. forrasztógömb raszter 0,56 mm
Min. gömb-/forrasztógömb-átmérő 0,32 mm
Min. méretek 1,6 x 0,8 mm²
Max. méretek 32 x 32 mm²
Max. súly 5 g
Programozható felrakási erő 2,4 - 5,0 N
Beültetési teljesítmény 8.500 AR/ó
Pipetta-típusok 8xx, 9xx
Szögpontosság ± 0,225° / 3 σ, ± 0,30° / 4 σ, ± 0,45° / 6 σ
Standard-érzékelő modul beültetési pontosság ± 52,5 µm / 3 σ, ± 70 µm / 4 σ, ± 105 µm / 6 σ
3 Műszaki adatok Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM
3.9 Beültetőfejek Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU
92
3.9.7 A Pick&Place-fej felépítése
3
3.9 - 3 ábra A Pick&Place-fej felépítése
(1) Szegnyereg
(2) DR-tengelymeghajtás
(3) Z-tengelymeghajtás
(4) Fine-Pitch érzékelő modul
Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM 3 Műszaki adatok
Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 3.9 Beültetőfejek
93
3.9.8 A Pick&Place-fej leírása
A Pick&Place-fej a Pick&Place-elv szerint működik. Vagyis az alkatrészt vákuum segítségével
veszi fel a pipetta. A Fine-Pitch-, ill. Flip-Chip-érzékelő modullal történő optikai központosítás után
az alkatrészt a beültetési helyre fordítják és nagy pontossággal beültetik a nyomtatott áramköri
lapra. A Pick&Place-fej különösen magas szögpontosságával tűnik ki. 3
3.9.9 Műszaki adatok - Pick&Place-fej
3
Szerkezeti elemek spektruma 1,6 x 0,8 mm² - 55 x 55 mm² (Fine-Pitch érzékelő modul)
1,0 x 1,0 mm² - 20 x 20 mm² (Flip-Chip érzékelő modul)
Max. magasság AR-magasság ≤ 13,5mm - NYÁK-vastagság
- NYÁK-áthajlás
Opció:
AR-magasság ≤ 20mm - NYÁK-vastagság
- NYÁK-áthajlás
Min. lábraszter 0,4 mm (Fine-Pitch érzékelő modul)
0,25 mm (Flip-Chip érzékelő modul)
Min. forrasztógömb raszter 0,56 mm (Fine-Pitch érzékelő modul)
0,14 mm (Flip-Chip érzékelő modul)
Min. gömb-/forrasztógömb-
átmérő
0,32 mm (Fine-Pitch érzékelő modul)
0,08 mm (Flip-Chip érzékelő modul)
Max. méretek 32 x 32 mm²-ig egyszeres méréssel
55 x 55 mm²-ig négyszeres méréssel
Max. súly 25 g
Programozható felrakási erő 1 - 10 N
Pipetta-típusok 4xx, 5 standard pipetta, a Flip-Chip pipetta pipettacserélővel
AR-központosítás Fine-Pitch érzékelő modul (standard)
Flip-Chip érzékelő modul, opció (lásd 7.8
. szakasz, 202. oldal)
Beültetési teljesítmény 1.800 AR/ó
A D-tengely felbontása 0,005°
Szögpontosság ± 0,053° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Beültetési pontosság Fine-Pitch érzékelő modul:
± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ
Flip-Chip érzékelő modul:
± 30,0 µm / 3 σ, ± 40 µm / 4 σ, ± 60 µm / 6 σ