00194047-01.pdf - 第94页
3 M ű szaki adatok Üzemeltetési útmutató S IPLACE F5 H M 3.10 Érzékel ő rendszerek Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 94 3.10 Érzékel ő re ndszerek Minden automa ta ren delkezi k 3 – eg y AR-é rzék el ő modull…
Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM 3 Műszaki adatok
Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 3.9 Beültetőfejek
93
3.9.8 A Pick&Place-fej leírása
A Pick&Place-fej a Pick&Place-elv szerint működik. Vagyis az alkatrészt vákuum segítségével
veszi fel a pipetta. A Fine-Pitch-, ill. Flip-Chip-érzékelő modullal történő optikai központosítás után
az alkatrészt a beültetési helyre fordítják és nagy pontossággal beültetik a nyomtatott áramköri
lapra. A Pick&Place-fej különösen magas szögpontosságával tűnik ki. 3
3.9.9 Műszaki adatok - Pick&Place-fej
3
Szerkezeti elemek spektruma 1,6 x 0,8 mm² - 55 x 55 mm² (Fine-Pitch érzékelő modul)
1,0 x 1,0 mm² - 20 x 20 mm² (Flip-Chip érzékelő modul)
Max. magasság AR-magasság ≤ 13,5mm - NYÁK-vastagság
- NYÁK-áthajlás
Opció:
AR-magasság ≤ 20mm - NYÁK-vastagság
- NYÁK-áthajlás
Min. lábraszter 0,4 mm (Fine-Pitch érzékelő modul)
0,25 mm (Flip-Chip érzékelő modul)
Min. forrasztógömb raszter 0,56 mm (Fine-Pitch érzékelő modul)
0,14 mm (Flip-Chip érzékelő modul)
Min. gömb-/forrasztógömb-
átmérő
0,32 mm (Fine-Pitch érzékelő modul)
0,08 mm (Flip-Chip érzékelő modul)
Max. méretek 32 x 32 mm²-ig egyszeres méréssel
55 x 55 mm²-ig négyszeres méréssel
Max. súly 25 g
Programozható felrakási erő 1 - 10 N
Pipetta-típusok 4xx, 5 standard pipetta, a Flip-Chip pipetta pipettacserélővel
AR-központosítás Fine-Pitch érzékelő modul (standard)
Flip-Chip érzékelő modul, opció (lásd 7.8
. szakasz, 202. oldal)
Beültetési teljesítmény 1.800 AR/ó
A D-tengely felbontása 0,005°
Szögpontosság ± 0,053° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Beültetési pontosság Fine-Pitch érzékelő modul:
± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ
Flip-Chip érzékelő modul:
± 30,0 µm / 3 σ, ± 40 µm / 4 σ, ± 60 µm / 6 σ
3 Műszaki adatok Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM
3.10 Érzékelő rendszerek Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU
94
3.10 Érzékelő rendszerek
Minden automata rendelkezik 3
– egy AR-érzékelő modullal a Collect&Place-fejen,
– egy Fine-Pitch érzékelő modullal a gép-állványon és
– egy NYÁK-érzékelő modullal az X-tengely portáljának alsó-részén.
3
Az érzékelt adatokat kiértékelő egység az automata vezérlő-fiókjában van elhelyezve. A Be-
érzékelő rendszer segítségével meg lehet határozni 3
– az alkatrész pontos helyét a pipettán és
– a tokozat geometriáját.
3
A NYÁK-érzékelő modul állapítja meg a nyomtatott áramköri lapon lévő illesztési jelek
segítségével 3
– a nyomtatott áramköri lap helyét,
– elfordulási szögét
– és a nyomtatott áramköri lap késleltetését.
A sérült nyomtatott áramköri lapokat, illetve egyedi kapcsolásokat tintapontokkal jelöli meg. A
NYÁK-érzékelő modul beszkenneli a tintapontokat és jelzi, hogy ezeket a kapcsolások már nem
lehet beültetni. 3
Azonkívül a NYÁK-érzékelő rendszer a szállítókon lévő illesztési jelek segítésével meghatározza
az alkatrészek pontos átvételi helyét. Ez különösen a kis alkatrészeknél fontos. 3
3.10.1 Műszaki adatok - AR-érzékelő modul a 12 szegmenses-Collect&Place-fejen
3
Max. AR-méret 0,6 x 0,3 mm² - 18,7 x 18,7 mm²
AR-spektrum 0201 PLCC44-ig
a BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO SO32-ig, Ram-ot beleértve
Min. lábraszter 0,5 mm
Látómező 24 x 24 mm²
Világítási mód Felülvilágítás (három szabadon programozható szint)
Üzemeltetési útmutató SIPLACE F5 HM 3 Műszaki adatok
Software-verzió: SR.408.xx Kiadás: 03/2006 HU 3.10 Érzékelő rendszerek
95
3.10.2 Műszaki adatok - Standard AR-érzékelő modul a 6 szegmenses-
Collect&Place-fejen
3
3
3.10.3 Műszaki adatok - Finepitch-érzékelő modul
3.10.4 Műszaki adatok - NYÁK-érzékelő modul
AR-méretek 1,6 x 0,8 mm² - 32 x 32 mm²
AR-spektrum 0603 - 32 x32 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Min. lábraszter 0,5 mm
Látómező 24 x 24 mm²
Világítási mód Felülvilágítás (három szabadon programozható szint)
Max. AR-nagyság 32 x 32 mm² (egyszeres mérés)
55 x 55 mm² (többszörös mérés)
(nagyobb alkatrészek kérésre lehetséges)
AR-spektrum PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
AR csatlakozásokkal 55 x 55 mm²-ig
(J-Leads és Gullwings, Balls, Bumps)
Min. lábraszter 0,4 mm
Látómező 38 x 38 mm²
Világítási mód Felülvilágítás (három szabadon programozható szint)
Illesztési jelek Max. 3, beültetési programonként
Helyi illesztési jelek Max. 2/NYÁK (lehet különböző típus)
Könyvtár-tároló Max. 255 illesztési jeltípus - rendszer illesztési jel ≥ 249
Képfeldolgozás A szürkeértékeken alapuló korrelációs elv
Világítási mód Felülvilágítás
Felismerési idő jelenként/
tintapontonként
0,4 s
Látómező 5,7 x 5,7 mm²