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前言 6 Step11 关闭主机电源。 ①请选择 。 ②显示如下询问画面。选择“OK”则返回机器初始状态。 警告 按[OK]后设备会运转。 为了避免伤害, 切勿将手或头伸入设备内部。 ③各 I/O 的安全方向设置结束后,显示如下提示。请选择“OK”。 ④开始关机处理,按顺序退出主机软件与 Windows XP。 ⑤关机处理结束后,在 LCD 上显示如下画面。 向左旋转主开关,关闭主机的电源。

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前言
Step9 进行生产。
按[START]开关则开始生产。
警告
按[START]开关后设备会运转。为了避免伤害,切勿将手或头伸入设
备内部。
未到达设置的生产数量,按[STOP]开关时,将结束生产。
按一次[STOP]开关后,进入暂停状态。在暂停状态中再按一次[STOP]开关则显示中断画面。请
选择“确定”。
Step10 退出生产画面。
请选择 。显示询问是否保存生产程序的画面。请选择“OK”。
选择“保存”在生产变更了的程序及生产管理
信息被保存下来。
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前言
6
Step11 关闭主机电源。
①请选择
②显示如下询问画面。选择“OK”则返回机器初始状态。
警告
按[OK]后设备会运转。为了避免伤害,切勿将手或头伸入设备内部。
③各
I/O 的安全方向设置结束后,显示如下提示。请选择“OK”。
④开始关机处理,按顺序退出主机软件与 Windows XP。
⑤关机处理结束后,在 LCD 上显示如下画面。
向左旋转主开关,关闭主机的电源。
1 章 设备概要
1 章 设备概要
1-1 设备概要
CX-1 JUKI 公司推出的新机种,它继承了 JUKI 公司的“模块概念设计理念,可与 KEFX
KD 各系列机种构成生产线,是一种既能对应 SMT 环境的表面贴装技术,又能对应半导体混合贴插
的下一代通用组装机。
(1)CX-1在充分利用以其实力证明的已有机种的技术基础上,改进了下列功能,扩充了新的功能选
项,实现高精度、高速度贴装。
高精度贴装
在贴装裸芯片设想下,采用了新设计的部件和功能,充实了高精度贴装能力,贴装精度达到
XY:±20μm (3
σ
)
θ
:±0.15°(3
σ
)。
* 采用新设计的高刚性贴装头
*
采用高精度 高分辨率的线性尺及高分辨度
θ
马达
* 采用高刚性 OCC 镜头支架
* VCS 采用抑制热变形影响的镜头支架
* 高分辨率 27mm 视野的 VCS 列入标准装备。并备有 10mm 视野的 VCSⅡ选购项
* 追加了抑制基板振动的控制功能和对基板传送速度的控制功能
* 为确保贴装时的基板平面精度,采用更高精度的高度方向限制标准
* 采用高精度 HMS(HMSⅡ)进行贴装高度精度测量
高速度贴装
在高精度贴装裸芯片通用组装机中,CX-1 具备顶级贴装速度
* 使用 4 个吸嘴同时识别的激光传感器(MNLA),实现高速贴装。并把 MNVC 列入标准装备
* 各吸嘴轴的上下·旋转动作各采用独立的 AC 伺服马达控制,实现了不受贴片模式影响的高速
贴片
* 采用 XY 双轴双马达同步控制结构
(2)CX-1作为下一代通用组装机,具备如下对应功能
供给裸芯片
* 对应托盘支架、DTS、MTS、带状送料器裸芯片供给
* 对应 4 英寸窝伏尔(waffle)托盘裸芯片供给
* 对应托盘支架、DTS 窝伏尔(waffle)托盘的多托盘供给
简易负荷控制
* 使用 4 个吸嘴的高速机头对应简易负荷控制
* 按贴装裸芯片设想对低负荷区执行简易控制功能控制负荷补偿量和弹力压
* 负荷校正站具有负荷检测功能及自校正功能
注意
本机不支持清洁室内的使用。
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