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第 4 章 生产程序制作 7)MTS/DT S ●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。 ●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。 8) 识别中心偏移值 图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象 MCM(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时， 将不 能进行图像定心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使识别得以正常进行。 吸…
第 4 章 生产程序制作
A
D
d X
B
C
d Y
E
因已知吸嘴中心，故可从与元件中心
的差值，得知
Ｙ方向的偏移 dX
Ｘ方向的偏移 dy
此外还可根据③或④的θ马达的移
位传感器得知角度偏移值 dθ。
寻找测量过程中阴影宽度最小的③
④。
后，进行贴片
角度偏移 (dθ)
修正 位置偏移 (dX, dY)
贴片
修
正
激光线测量
(元件中心)
(
+
)
旋转
修
正
(
+
)
旋转
(
-
)
旋转
(预旋转)
(
+
)
旋转
③
②
①
元件吸取
驱动 Z 轴吸收元件，将元件对准
激光照射线高度
(吸
嘴中
心)
预旋转
使θ轴向(+)方向旋转、
激光线开始测量定心
接着，使θ按(-)方向旋转
(预旋转)
④
⑤
⑥
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第 4 章 生产程序制作
7)MTS/DTS
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。
8) 识别中心偏移值
图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象
MCM(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将不
能进行图像定心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使识别得以正常进行。
吸取中心位置＝VCS 中心位置
b
VCS(的视角)
⇒
(俯视图)
a
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第 4 章 生产程序制作
4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、 “检测吸取位置偏差”、“验证”、
“判断异元件”进行设置。
“共面检测”和“验证”、“SOT方向检查”为可选项。
图 4-3-19 元件数据(检测)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中进
行，所以几乎所有情况下都不需要间歇时间。
※判定值：
自动输入根据已输入的元件高度尺寸计算出的值。激光定心时，当测定值超过此
处的设置高度时，判定为芯片站立错误。
2) 共面检测
当为图像定心元件时，可指定是否检查引脚(球)悬浮和错误的判定值。检查将在生产时的图
像定心后立即进行。
※详细信息，请参见附件使用说明书 CD。
注意
除“检查”、“判定值”、“电极亮度阈值”、“扫描偏移量”外 ，在 没
有 JUKI 指示的情况下，请勿变更各值。如果设置错误，则将频繁
发生错误。
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