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第 4 章 生产程序制作 4-3-5-2-6 检查 对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、 “检测吸取位置偏差”、“验证”、 “判断异元件”进行设置。 “共面检测”和“验证”、“SOT方向检查”为可选项。 图 4-3-19 元件数据(检测) 1) 芯片站立 指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中进 行,所以几乎所有情况下都不需要间歇时间。 ※判定值: 自动输入根据已输入的元件高度尺…

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4 章 生产程序制作
7)MTS/DTS
●MTS速度: 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度: 可指定DTS托盘的拉出速度。
8) 识别中心偏移值
图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象
MCM(Multi Chip Module)之类的元件,因不能吸取元件中心,如果超出VCS视角范围时,将不
能进行图像定心。此时,可通过输入如下图的偏移值(a、b),使识别得以正常进行。
吸取中心位置=VCS 中心位置
b
VCS(的视角)
(俯视图)
a
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4 章 生产程序制作
4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、 “检测吸取位置偏差”、“验证”、
“判断异元件”进行设置。
“共面检测”和“验证”、“SOT方向检查”为可选项。
4-3-19 元件数据(检测)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中进
行,所以几乎所有情况下都不需要间歇时间。
※判定值:
自动输入根据已输入的元件高度尺寸计算出的值。激光定心时,当测定值超过此
处的设置高度时,判定为芯片站立错误。
2) 共面检测
当为图像定心元件时,可指定是否检查引脚(球)悬浮和错误的判定值。检查将在生产时的图
像定心后立即进行。
详细信息,请参见附件使用说明书 CD。
注意
“检查”“判定值”“电极亮度阈值”“扫描偏移量”外 ,在
JUKI 指示的情况下,请勿变更各值。如果设置错误,则将频繁
发生错误。
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3) 验证(可选项)
指定是否检查电阻值、电容器容量与极性,及其判定值。可对生产前与元件用完后的最初元
件进行元件验证。主要用于检查元件的贴片错误。
以百分比的形式设置相对于电阻值与电容器容量基准值的判定区域。
按基准值、单位及判定区域(上限、下限)的顺序进行设置。
极性、单位的输入,请从下拉式一览表中选择
基准值 单位 判定上限 判定下限
主体侧
4)
当与设置值不同时,判定为异类元件错误。
等。
检查与生产时的激光定心同时进行。
5)
可对生产前与元件用完后的最初元件的SOT方向进行检
查。主要用于检查元件的贴片错误。
判断异元件
设置对是否对异类元件进行判定以及判定时的基准尺寸和判断级别。
设置后,会检查激光定心时的元件纵横尺寸。
主要用于检查不同尺寸元件的贴片错位
SOT 方向检查(可选项)
指定是否进行3向引脚SOT的方向检查。
+
请设定相对于元件供给方
向(包装方式)的元件正电
极的方向。
带式
送料器
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