CX-1_OPE.pdf - 第233页
第 4 章 生产程序制作 8）识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件) 指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方法。 请右击或按“F2”键，从显示的一览表中选择。 ① 当为 BGA 时 图 4-3-24 在一览表画面中设置识别种类(BGA、FBGA) 表 4-3-3 识别种类 选择项目(当为 BGA、FBGA 时) 选择项目 识别范围 型号 外周 —— 基板 模部发黑的元件 外周 —— 陶瓷 仅识别外周的球。 (用 FBG…
第 4 章 生产程序制作
6）弯曲
为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通
常请设置为20%～30%。
若缩小判定值，检查将变得严格。
ΔＬ
引脚弯曲检测水平
Ｌ
另外，用可选的共面性功能来检查引脚的垂直方向(引脚悬浮检查)。
7）欠缺开始/欠缺数
引脚或球有欠缺时，输入其信息。
欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最大可设置3处，
各个面上计算引脚的方向如下图所示。
例) 下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。
● QFP
⇒ 在下底面的引脚欠缺信息中输入“1/1
、8/2、15/3”。
第1针开始1根 第8针开始2根 第15针开始3根
仰视图
上
下
左
右
●BGA
上
图中为“右”的边，在实际贴片中相
当于“左”，该输入部分，如左图所示
输入为“右球”的欠缺。
左图是将贴片角度＝0 度的元件姿势左
右反转，改变了俯视图和仰视图的图。
左
右
下
⇒ 下底面引脚：“1/1、7/1、0/0”;右面引脚：“1/1、7/1、0/0”
上底面引脚：“1/1、0/0、0/0”;左面引脚：“7/1、0/0、0/0”
4-70
第 4 章 生产程序制作
8）识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)
指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方法。
请右击或按“F2”键，从显示的一览表中选择。
① 当为 BGA 时
图 4-3-24 在一览表画面中设置识别种类(BGA、FBGA)
表 4-3-3 识别种类 选择项目(当为 BGA、FBGA 时)
选择项目 识别范围 型号
外周——基板 模部发黑的元件
外周——陶瓷
仅识别外周的球。
(用 FBGA 无法选择)
模部发白的元件
所有球——基板 模部发黑的元件
所有球——陶瓷
识别元件内的所有球
模部发白的元件
无球(所有 Land)
识别元件内的无球
模部发黑的元件
※在所有球或所有 Land 中设置球面图案后变更为基板或陶瓷时，球面图案设置将被初始化。
② ② 当为外形识别元件时
外形识别所适用的元件为接
近长方形或正方形的元件。
构成其外形的边必须在0.3mm
以上。
选择项目 识别方式
4边
根据四边形的 4 边来识别的方式。对无角的四边形来说是很有效的方
式。
4 角 根据四边形的 4 个角来识别的方式。
重心 求得当前所拍摄物体的重心的方式。
4 边(高精度矩形
元件)
*1
对高精度 4 方形的元件进行 4 边识别，得到较高精度识别结果的方式。
（*1）要识别裸芯片时，请选择“4 边（高精度矩型元件）”。
* 关于外形识别元件的识别条件的详情，请参见附件使用说明书 CD“4-3-7-2-8 识别种类”的 3）
外形识别元件的识别条件。
4-71
第 4 章 生产程序制作
9）基本样式
当球周围有发光部分的元件时，通过将其发光部分作为数据登录，在图像定心时，忽略球周
围的发光部分(基本样式)。
因此，“基本样式”＋“球形图案”的组合为识别图案。
球面图案
识别图案
基本样式
＋
→
定心仅在球面等“图案”上进行。
识别图案
球面图案
默认图案
用户图案
基本样式
① 基本格式(当为 BGA、FBGA 时)
基本样式仅在“识别种类”为“所有球”或“无球”时才能设置。
请右击或按“F2”键，从显示的一览表中选择。
图 4-3-25 基本样式 选择项目
4-72