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第 1 章 设备概要 1-3-4 印刷基板规格 1.基板条件 1)基板尺寸 最小尺寸(L1×W1) 最大尺寸(L2×W2) 最小厚度 T1 最大厚度 T2 M 基板规格 50.0mm×30.0mm (带有基板宽度自动调整功能时为 50.0mm×50.0mm) 330.0mm×250.0mm 0.4mm 4.0mm 注 1:L 表示传送方向的尺寸,W 表示与 L 呈直角的方向,“W/L=2 以下”。 注 2:有关缺口基板、异型基板问题,另…

第 1 章 设备概要
1-3-3 对象元件及元件包装方式
单位:mm
MNLA
最小 0.6×0.3(注 3)
最大 对角线长度 30.7
正方形元件:□20
长方形元件:26.5×11
激光识别
FMLA
最小: 1.0×0.5
最大: 对角线长度 47
正方形元件:□33.5
反射
最小 1.0×0.5
最大 对角线长度 30.7
正方形:□20(MNLA)、□24(FMLA)
高分辨率 VCS
(视野 27mm)
透射 透射时:□3~□6(注 2)
反射
最小 □0.3
最大 □8
VCS 统一识别
高分辨率 VCSⅡ
(视野 10 mm)
透射 透射时:□3~□6(注 2)
高分辨率 VCS
(视野 27mm)
反射
MNLA:
长方形 26.5×11 (1×2 分割时)
FMLA:
最大 48×48 (2×2 分割时)
VCS 分割识别
高分辨率 VCSⅡ
(视野 10 mm)
反射 最大 □16 (2x2 分割時) (注 4)
M N LA 0.2(□0.4 或 0603 时)~12.0
激光识别
FMLA 0.3(1005 时)~12.0
VCS 统一识别
NC 规格
VCS 分割识别
0.05~12
激光识别 MN LA 、 FMLA 0.65 以上
高分辨率 VCS(视野 27mm) 0.2~2.54
VCS 识别
高分辨率 VCSⅡ(视野 10mm) 0.2~0.5
激光识别 MN LA 、 FMLA 1.0~1.27
高分辨率 VCS(视野 27mm) 0.25~2
VCS 识别
高分辨率 VCSⅡ(视野 10mm) 0.1~0.5
高分辨率 VCS(视野 27mm) φ0.1~φ0.8
VCS 识别
高分辨率 VCSⅡ(视野 10mm) φ0.04~0.2
注1. □10mm 以上的只可 2 个贴片头吸取,在软件上作为对角 15mm(□10.6 ㎜)处理。
注2. 吸取时最大尺寸的 XY 误差应为±1mm 以下,角度误差应为±3°以下。
注3. 使用 0402 元件对应功能(出厂选项)时的最小元件尺寸为 0.4×0.2mm。
注4. 对象仅限于 FBGA、通用图像球元件。
注5. 使用 0402 元件对应功能(选项)进行 0402 元件贴片时,同种 0402 元件不能进行同时吸
取。但 0402 元件与其他元件则可进行同时吸取,前提条件是:以 0402 元件的贴片头为
基准,其他吸取贴片头在同时吸取范围内。
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第 1 章 设备概要
1-3-4 印刷基板规格
1.基板条件
1)基板尺寸
最小尺寸(L1×W1) 最大尺寸(L2×W2) 最小厚度 T1 最大厚度 T2
M 基板规格
50.0mm×30.0mm
(带有基板宽度自动调整功能时为
50.0mm×50.0mm)
330.0mm×250.0mm 0.4mm 4.0mm
注 1:L 表示传送方向的尺寸,W 表示与 L 呈直角的方向,“W/L=2 以下”。
注 2:有关缺口基板、异型基板问题,另请咨询。
2)基板重量的最大容许值
2,000g
3)基板弯曲量的容许值
每 50mm 小于 0.2mm,向上弯曲、向下弯曲均不得超过 1mm 以内。(依据 JIS B 8461)
2.基板限制条件
1)不能贴片范围
M 基板规格
0
5
φ
4
+
01
标准
φ
+0.1
mm,选项
φ
2
0
3mm.
6mm
标准 5±0.1mm(注)
传送
特别订购 5~7mm(出厂时设定)
5±0.1mm
30~250mm(基板宽度自动调整时为 50~250mm)
3mm.
不能贴片范围
基板传送方向
注: 为出厂时的尺寸。
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第 1 章 设备概要
2)支撑销不能设定范围
<基板底面图>
基板搬送方向
M基板仕様
34mm・
91mm・
搬送レール固定側
バックアップピン
設置不可範囲
4mm
17.5mm
17.5mm
21mm
M 基板规格
基板传送方向
基板传送方向
传送方向
支撑销不能设置范围
ストッパ設置位置
63.5mm・
20mm
0~90 可動)mm(22mm
(搬送方向左流れ時、20mm)
传送挡销设置位置
7. m・5m
164mm・
22mm・
7mm
(0~50mm)后面基准
(0~90mm)前面基准 可动
39.5mm・
25mm・
传送轨道固定侧
注: 基板传送方向为反方向(向左流动)时,支撑销不能设定范围应为与上图呈左右对称。
3)贴片元件高度及基板背面传送高度范围
12mm
最
大 30mm
基板背面
可贴片范围
元件
基板
最大 40mm
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