CX-1_OPE.pdf - 第411页
付録 ● HOD(手持操作盘) Handheld Operation Device 的简称。示教时使用。可进行贴片头、OCC 等各装置的移动、 控制。 ● IC 标记 高精度间距的 QFP 等，在要求高贴片精度的元件的底板的附近设置的定位用标记。也称为 fiducial 标记。 ● I/O 的安全方向设定 吸嘴返回 ATC、 解除基板的夹紧、 向 Z 轴的安全高度移动等一系列的处理。 除贴片头稍有移 动就可能影响其它装置的情况以外，最好…
付録
● ATC
Auto Tool Changer 的略称。
在 CX-1 中，把与元件的大小相适应的吸嘴装载在贴片头上，进行元件的吸取/贴片。ATC 是
这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
Ball Grid Array、Fine pitch BGA 的略称。
在元件的
贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排
列。其特征为，不易变形、易操作处理。
最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，
其在计算机领域里的使用激增。
● BOC 校准
识别 BOC 标记，由 BOC 标记计算修正率的功能。
使用 BOC 标记进行贴片时，如果不预先取得 BOC 的校准值，在进行贴片位置示教时，贴片
位置会偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
为修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底板(基座)之间的偏
差，而在基板上设置的标记。
在 CX-1 中可以指定 2 点或 3 点的标记。2 点时可以进行旋转和伸缩的修正。3 点时，在原
基础上还可以进行 XY 的偏斜修正。
● CCD
Charge Coupled Device 的简称。用于数码摄像机等。CX-1 的 OCC 摄像机使用
CCD。
CCD 中排列有数百万个像素， CCD 面各点受光后转换为电信号。
CCD 自身仅进行光电信号的转换，通过设置的 RGB、CMYG 等滤镜，使之转换为彩色画面。
● CRT
Cathode Ray Tube 的简称。电视中使用的显像管。在 CX-1 中作为图像显示器使用。
● EPU
External Programming Unit 的简称。在计算机上输入 CX-1 的生产程序，经过软盘，在装
置主机上使用。
● HLC
Host Line Computer 的简称，是对 CX 系列、FX 系列、KE 系列、KD-770/775 构成的生产线
进行管理、生成程序的计算机软件。最多可以控制 7 台装置(其中贴片机最多 5 台)。有简化元
件、图像、粘结(KD 系列) 数据制作程序的“数据库功能”，以及组合多种生产程序进行生产、
缩短准备时间的《生产计划》等功能。
● HMS
Height Measurement System 的简称。测量元件吸取高度的装置。
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付録
●
HOD(手持操作盘)
Handheld Operation Device 的简称。示教时使用。可进行贴片头、OCC 等各装置的移动、
控制。
● IC 标记
高精度间距的 QFP 等，在要求高贴片精度的元件的底板的附近设置的定位用标记。也称为
fiducial 标记。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回 ATC、解除基板的夹紧、向 Z 轴的安全高度移动等一系列的处理。除贴片头稍有移
动就可能影响其它装置的情况以外，最好执行。
● MTC
Matrix Tray Changer 的简称。
将托盘元件供给 FX 系列、KE 系列等贴片机主机的装置。MTC 内部的贴片头从托盘中吸取元
件，将元件装载在称为“梭子”的装置上。从梭子下侧真空吸取元件，向贴片机主机(以下表示
为装置)内部移动。装置的贴片头吸取梭子的元件，进行贴片。
有 TR-4S/6D/6S 3 种，TR-6S/6D 在装置的右侧，TR-4S 在装置的后侧设置。TR-6D 通过在上
下段的格架中设定相同种类的元件，可以进行不间断运行(下段的元件用尽后，可以从上段供给
元件，在此期间向下段的格架中供给元件)。
● MTS
Matrix Tray Server 的简称。
相对于 MTC 用梭子供给元件，MTS 将托盘伸进装置内部，装置的贴片头直接吸取/贴片元件。
装配了 MTS 时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
● OCC
Offset Correction Camera 的简称。
进行 BOC 标记的示教/识别、贴片/吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier 的简称。也表示为 QFJ。
在 4 边有 J 字形状引脚的元件。引脚的位置精度由于不易变形，适于自动装配。
● QFP
QFP(Quad Flat Package)是在 4 个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距随着孔的
增多而缩短。其特征为适应需要引脚个数多的产品的小型元件，便于进行焊接部的外观检查。
● SIP
System in a Package 的简称，将多个 LSI 或无源元件进行高密度封装贴片，使迄今在基
板上完成的系统（SoB、System on Board）实现整体封装。是实现省电化、高功能化、小型化
的有效方法。
A-3
付録
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SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package)是在 2 个方向上伸出引脚的 J 弯曲形状的元件。其特
征为引脚不易变形，容易使用，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package)是在 2 个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。其特征为小型，
基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● TFT
笔记本计算机等液晶显示器广泛使用的液晶面板。CX-1 使用的是液晶显示器。
Thin Flim Transistor Liquid Cristal 的简称，薄膜半导体液晶。
通过控制一个个像素里的有源元件薄膜半导体，实现高对比度、高反差显示、高速响应。
●
USB
1996 年由 INTEL、IBM、MICROSOFT、NEC 等制成的个人计算机与外围设备连接的接口规格。
USB 接口的设备可在通电状态下直接插拔，不同的外围设备可以使用相同的连接电缆。
● VCS(设备)
识别(带引脚或球)电子元件形状、测量保持形态的装置。
● 算法
原意为计算顺序。算法是为进行激光定心而使用的，制定顺序的手续。
该激光算法也有 4 种定心方法，分别称为算法 0，1，2，3。使用哪种方法进行定心，根据
“元件种类”决定。
算法 1 主要在方形芯片、MELF 等小元件时使用。算法 2 主要在 SOP、QFP 等大型元件时使用。
其它作为救急手段，还有在圆筒形元件贴片时使用的算法 3 和元件的高度极薄时使用的算
法 0。算法 0 在元件吸取后，用激光进行元件的有无检查，摆动给定的角度，贴片在基板上。
● 底部充胶(Underfill)
倒装片粘接强化材料（环氧树脂）。在芯片模（DIE）与载体（基板）之间填充使之硬化，
提高粘接的可靠性。可以吸收硅芯片模与载体焊接部因热膨胀率不同产生的应力，缓和焊接冲
力对凸点（Bump）的压力。
● 晶片
制造 IC 芯片用的半导体材料切薄成的圆盘。
晶片使用高纯度的硅种使之生长为单结晶块，
切断成一片一片圆盘状。晶片尺寸一般为
150mm/200mm/300mm。
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