CX-1_OPE.pdf - 第412页
付録 ● SOJ SOJ(Small Outline J-Ben d Package)是在 2 个方向上伸出引脚的 J 弯曲形状的元件。其特 征为引脚不易变形，容易使用，热阻低。 ● SOP SOP(Small Outli ne Package)是在 2 个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。其特征为小型， 基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。 ● TFT 笔记本计算机等液晶显示器广泛使用的液晶面板。CX-1…
付録
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HOD(手持操作盘)
Handheld Operation Device 的简称。示教时使用。可进行贴片头、OCC 等各装置的移动、
控制。
● IC 标记
高精度间距的 QFP 等，在要求高贴片精度的元件的底板的附近设置的定位用标记。也称为
fiducial 标记。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回 ATC、解除基板的夹紧、向 Z 轴的安全高度移动等一系列的处理。除贴片头稍有移
动就可能影响其它装置的情况以外，最好执行。
● MTC
Matrix Tray Changer 的简称。
将托盘元件供给 FX 系列、KE 系列等贴片机主机的装置。MTC 内部的贴片头从托盘中吸取元
件，将元件装载在称为“梭子”的装置上。从梭子下侧真空吸取元件，向贴片机主机(以下表示
为装置)内部移动。装置的贴片头吸取梭子的元件，进行贴片。
有 TR-4S/6D/6S 3 种，TR-6S/6D 在装置的右侧，TR-4S 在装置的后侧设置。TR-6D 通过在上
下段的格架中设定相同种类的元件，可以进行不间断运行(下段的元件用尽后，可以从上段供给
元件，在此期间向下段的格架中供给元件)。
● MTS
Matrix Tray Server 的简称。
相对于 MTC 用梭子供给元件，MTS 将托盘伸进装置内部，装置的贴片头直接吸取/贴片元件。
装配了 MTS 时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
● OCC
Offset Correction Camera 的简称。
进行 BOC 标记的示教/识别、贴片/吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier 的简称。也表示为 QFJ。
在 4 边有 J 字形状引脚的元件。引脚的位置精度由于不易变形，适于自动装配。
● QFP
QFP(Quad Flat Package)是在 4 个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距随着孔的
增多而缩短。其特征为适应需要引脚个数多的产品的小型元件，便于进行焊接部的外观检查。
● SIP
System in a Package 的简称，将多个 LSI 或无源元件进行高密度封装贴片，使迄今在基
板上完成的系统（SoB、System on Board）实现整体封装。是实现省电化、高功能化、小型化
的有效方法。
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付録
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SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package)是在 2 个方向上伸出引脚的 J 弯曲形状的元件。其特
征为引脚不易变形，容易使用，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package)是在 2 个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。其特征为小型，
基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● TFT
笔记本计算机等液晶显示器广泛使用的液晶面板。CX-1 使用的是液晶显示器。
Thin Flim Transistor Liquid Cristal 的简称，薄膜半导体液晶。
通过控制一个个像素里的有源元件薄膜半导体，实现高对比度、高反差显示、高速响应。
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USB
1996 年由 INTEL、IBM、MICROSOFT、NEC 等制成的个人计算机与外围设备连接的接口规格。
USB 接口的设备可在通电状态下直接插拔，不同的外围设备可以使用相同的连接电缆。
● VCS(设备)
识别(带引脚或球)电子元件形状、测量保持形态的装置。
● 算法
原意为计算顺序。算法是为进行激光定心而使用的，制定顺序的手续。
该激光算法也有 4 种定心方法，分别称为算法 0，1，2，3。使用哪种方法进行定心，根据
“元件种类”决定。
算法 1 主要在方形芯片、MELF 等小元件时使用。算法 2 主要在 SOP、QFP 等大型元件时使用。
其它作为救急手段，还有在圆筒形元件贴片时使用的算法 3 和元件的高度极薄时使用的算
法 0。算法 0 在元件吸取后，用激光进行元件的有无检查，摆动给定的角度，贴片在基板上。
● 底部充胶(Underfill)
倒装片粘接强化材料（环氧树脂）。在芯片模（DIE）与载体（基板）之间填充使之硬化，
提高粘接的可靠性。可以吸收硅芯片模与载体焊接部因热膨胀率不同产生的应力，缓和焊接冲
力对凸点（Bump）的压力。
● 晶片
制造 IC 芯片用的半导体材料切薄成的圆盘。
晶片使用高纯度的硅种使之生长为单结晶块，
切断成一片一片圆盘状。晶片尺寸一般为
150mm/200mm/300mm。
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付録
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脱机
脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信状态下。
● 原点
原点(Origin)是在信息处理学上的起点，程序上的原点，CX-1 在前罩上有“ORIGIN”按钮。
按下该按钮，进行返回原点运行。其它在 MTC/MTS 中使用初始值的用语。
● 联机
联机(On-Line)是指现在正处于计算机的控制下的状态。在前罩上有「ONLINE」按钮，与 HLC
连接时点亮。即计算机(HLC)与设备处于可以通信的状态。
● 方形芯片
方形芯片是指 1005(横向尺寸 1.0mm×纵向尺寸 0.5mm)、1608(横向尺寸 1.6mm×纵向尺寸
0.8mm)等的矩形或以此为基准的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
● 扩展名
扩展名是指文件的形式，给文件起名时，在目录的后面是文件名，文件名后是扩展名。CX-1
的扩展名如下所示。
(索引) (文件名) (扩展名)
CX-1 C：￥○○￥○○
￥ JUKIDATA. e56
● 当前存储器
当前存储器是指现在有效的存储器。对于贴片机不能同时打开 2 个以上的文件，所以当前
存储器只有一个。
● 外形基准
外形基准与销基准同样，是传送上的机构，固定基板的一种方法。
基本上用于固定没有销插入用孔的基板。在传送的从动导轨侧(传送外侧基准时为后侧的导
轨，内侧的基准时为前侧的导轨)存在有复数个块状的被称为 Y 推杆的装置，其在基板装入后(正
确地说是在台面上升后)从从动侧突出，从 Y 方向上固定基板。同时，从基板的后面被称为 X 推
杆的挡块抬升，固定基板的 X 方向。另外，不能同时使用销基准和外形基准。
● 基板原点(坐标的原点)
基板原点是指为展开 BOC 标记、贴片中心位置等的原点。基板的原点位置虽然没有指定，
基本上是放置在基板上。有 CAD 数据时，CAD 原点在程序上成为基板的原点。基本上，坐标轴从
原点来看，可认为左手方向为-X，右手方向为+X。上面的方向为+Y，下面的方向为-Y。
● 基板数据
在基板数据中输入使用了 BOC 标记时的识别方法、基板原点位置等基板的信息。在使用 BOC
标记时，通过 HOD，用“识别的示教”将标记的信息传递给机器。
● 吸取
吸取是指贴片头从带、托盘处吸取元件时的动作，贴片头移动到吸取位置后，使用真空方
式将元件吸上来，这种方式叫做吸取。
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