CX-1_OPE.pdf - 第413页
付録 ● 脱机 脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信状态下。 ● 原点 原点(Origin)是在信息处理学上的起点， 程序上的原点， CX-1 在前罩上有 “ORIGIN” 按钮。 按下该按钮，进行返回原点运行。其它在 MTC/MTS 中使用初始值的用语。 ● 联机 联机(On-Line)是指现在正处于计算机的控制下的状态。 在前罩上有 「ONLINE」 按钮， 与 HLC 连接时点亮。即计算机(HLC)与设备处于可以通信的…
付録
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SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package)是在 2 个方向上伸出引脚的 J 弯曲形状的元件。其特
征为引脚不易变形，容易使用，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package)是在 2 个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。其特征为小型，
基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● TFT
笔记本计算机等液晶显示器广泛使用的液晶面板。CX-1 使用的是液晶显示器。
Thin Flim Transistor Liquid Cristal 的简称，薄膜半导体液晶。
通过控制一个个像素里的有源元件薄膜半导体，实现高对比度、高反差显示、高速响应。
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USB
1996 年由 INTEL、IBM、MICROSOFT、NEC 等制成的个人计算机与外围设备连接的接口规格。
USB 接口的设备可在通电状态下直接插拔，不同的外围设备可以使用相同的连接电缆。
● VCS(设备)
识别(带引脚或球)电子元件形状、测量保持形态的装置。
● 算法
原意为计算顺序。算法是为进行激光定心而使用的，制定顺序的手续。
该激光算法也有 4 种定心方法，分别称为算法 0，1，2，3。使用哪种方法进行定心，根据
“元件种类”决定。
算法 1 主要在方形芯片、MELF 等小元件时使用。算法 2 主要在 SOP、QFP 等大型元件时使用。
其它作为救急手段，还有在圆筒形元件贴片时使用的算法 3 和元件的高度极薄时使用的算
法 0。算法 0 在元件吸取后，用激光进行元件的有无检查，摆动给定的角度，贴片在基板上。
● 底部充胶(Underfill)
倒装片粘接强化材料（环氧树脂）。在芯片模（DIE）与载体（基板）之间填充使之硬化，
提高粘接的可靠性。可以吸收硅芯片模与载体焊接部因热膨胀率不同产生的应力，缓和焊接冲
力对凸点（Bump）的压力。
● 晶片
制造 IC 芯片用的半导体材料切薄成的圆盘。
晶片使用高纯度的硅种使之生长为单结晶块，
切断成一片一片圆盘状。晶片尺寸一般为
150mm/200mm/300mm。
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付録
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脱机
脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信状态下。
● 原点
原点(Origin)是在信息处理学上的起点，程序上的原点，CX-1 在前罩上有“ORIGIN”按钮。
按下该按钮，进行返回原点运行。其它在 MTC/MTS 中使用初始值的用语。
● 联机
联机(On-Line)是指现在正处于计算机的控制下的状态。在前罩上有「ONLINE」按钮，与 HLC
连接时点亮。即计算机(HLC)与设备处于可以通信的状态。
● 方形芯片
方形芯片是指 1005(横向尺寸 1.0mm×纵向尺寸 0.5mm)、1608(横向尺寸 1.6mm×纵向尺寸
0.8mm)等的矩形或以此为基准的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
● 扩展名
扩展名是指文件的形式，给文件起名时，在目录的后面是文件名，文件名后是扩展名。CX-1
的扩展名如下所示。
(索引) (文件名) (扩展名)
CX-1 C：￥○○￥○○
￥ JUKIDATA. e56
● 当前存储器
当前存储器是指现在有效的存储器。对于贴片机不能同时打开 2 个以上的文件，所以当前
存储器只有一个。
● 外形基准
外形基准与销基准同样，是传送上的机构，固定基板的一种方法。
基本上用于固定没有销插入用孔的基板。在传送的从动导轨侧(传送外侧基准时为后侧的导
轨，内侧的基准时为前侧的导轨)存在有复数个块状的被称为 Y 推杆的装置，其在基板装入后(正
确地说是在台面上升后)从从动侧突出，从 Y 方向上固定基板。同时，从基板的后面被称为 X 推
杆的挡块抬升，固定基板的 X 方向。另外，不能同时使用销基准和外形基准。
● 基板原点(坐标的原点)
基板原点是指为展开 BOC 标记、贴片中心位置等的原点。基板的原点位置虽然没有指定，
基本上是放置在基板上。有 CAD 数据时，CAD 原点在程序上成为基板的原点。基本上，坐标轴从
原点来看，可认为左手方向为-X，右手方向为+X。上面的方向为+Y，下面的方向为-Y。
● 基板数据
在基板数据中输入使用了 BOC 标记时的识别方法、基板原点位置等基板的信息。在使用 BOC
标记时，通过 HOD，用“识别的示教”将标记的信息传递给机器。
● 吸取
吸取是指贴片头从带、托盘处吸取元件时的动作，贴片头移动到吸取位置后，使用真空方
式将元件吸上来，这种方式叫做吸取。
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付録
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吸取数据
吸取数据是指各个元件的配置位置。将与吸取位置相关的信息输入，就是吸取数据。吸取
的正确位置通过 HOD，使用「坐标的示教」取得。
● 返回原点
返回原点是指检测坐标原点(X、Y)，各贴片头(Z、θ)的原点(0 相)而进行的动作，通过此
动作给各马达(XYZθ)传送伺服电流。即，不进行该动作，便不能进行生产和使用 HOD 作业。
通常，在接通电源后马上会有声音提醒进行该动作，忽视时按下「ORIGIN」按钮，进行该
动作。
● 坐标
坐标是指相对于原点的 XY 的关系，对于贴片机来说，无论在控制上，还是数据上，从原点
开始左手方向为-X、右手方向为+X、从原点开始上方(内侧)为+Y、下方(外侧)为-Y。
控制上是指操作机器时如何操作。用简单的例子说明如下，使用 HOD 的 OCC 摄像机，在基
板被装配好的状态下，将 OCC 放置在基板的左下边缘。从那里将 OCC 移动至基板的右上边缘。
此时，HOD 的「XY/VISION」键使用+X+Y(相反，从右上移动至左下方时为-X-Y)。与 KD-775（点
胶机）同样，Y 轴向基板方向移动的机器，+Y-Y 的关系相反。
在数据上，由特别是程序编辑时的基板的原点(电路原点)放置在何处来决定。例如，将基
板原点(电路原点)放置在基板的左下边缘部，则 BOC 标记、贴片位置的展开的同时 XY 也正向展
开。相反，将原点放置在基板的右上，则数据上 XY 全负向展开。
● 定心
定心是指将吸取的元件在基板上贴片以前，检测元件的位置、角度、吸取位置，并修正由
此得到的元件的位置偏差、角度偏差然后贴片到基板上的系统。
定心有以下两种，“激光定心”和“图像定心”。
“激光定心”使用专用的激光装置，对元件发射激光束，在旋转元件的同时进行定心，由
此可以得出相对于元件中心位置的吸取偏差、角度偏差，并对此偏差进行修正。
除吸取以外，不会接触元件，所以也称为“无接触定心”。
“图像定心”对于不能使用激光的引脚间隔不满 0.65mm 的元件，可以使用专用的摄像机进
行检查和贴片。
此时，使用的摄像机被称为 VCS 摄像机。主要用于 QFP、PLCC、插头、BGA、倒装片等的定
心。 对于不能使用激光的间距、引脚弯曲、引脚长、球的变形检查等可以使用这种方法。
● 示教
示教是指通过使用 HOD，使用 OCC、贴片头等而取得坐标，基本上分为两大类。
一种是「坐标的示教」，是指使用 OCC 等求得特定的装置的位置(基准销、外形基准位置、
贴片位置等)并通知机器。
另外一种是「识别示教」，同样使用 OCC 等，主要进行 BOC 标记和 IC 标记的形状、尺寸、
反差调整、检查区域的设定等并通知机器。
总之，通过示教求得的坐标、标记的信息均反映在程序上。
● 数据兼容
数据兼容是指，例如在 A 机器上制作的生产程序可以在 B 机器上读取。CX-1 可以进行“上
位兼容”。
“上位兼容”是指用 KE-2050/2060 制作的程序可以在 CX-1 中读取。
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