CX-1_OPE.pdf - 第416页
付録 ● 图像数据 在元件数据的“定心方式”中，仅对图像贴片 的元件进行制作数据。在该图像数据中，主 要输入以 QFP、BGA 的引脚(电极点)的间距、引脚长、数量等的图像识别为目的的信息。 ● 间距 间距是指输入查看元件的中心到中心的尺寸， 当为引脚间距时，是指引脚的中心到引脚的 中心、当为电路间距时，是指电路中心到电路中心的 XY 尺寸。 ● 销基准 销基准是贴片机上标准配置的传送方面的机构 ，用销固定基板进行生产的一种固定方法。 …
付録
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目录（文件夹）
目录（文件夹）是指保存有文件的地址，该目录也分为两种。
首先，目录起始位置的[A]和[C]被称为根目录。该根目录是指总根本，比如根目录为[A]时，
是指 FDD，为[C]时，是指 HDD。
其后是预置的[PRG][Windows]目录。简而言之，目录是指文件的[地址]，例如打开[读入文
件]等后，可以通过目录一览表等看到[C:\CX-1\PRG]。
从画面中看到根目录为 C，所以可以知道在硬盘中。接下来为:\CX-1\PRG，可以看出该地址
即该目录中有何文件。即使相同的硬盘中也会根据用途分成若干分区进行管理。另外，目录也
可自己建立。
● 贴片
贴片头将吸取的元件移动到基板上，并在要求的基板位置上放置元件被称为贴片。
● 贴片工位
决定基板位置的部分。将印刷配线基板固定在指定位置上的装置。
● 贴片数据
以在基板数据中所设定的基板原点作为原点，输入与贴片点相关的信息为贴片数据。正确
的贴片位置，可以使用 HOD 用“坐标的示教”来获得。
● 托盘支架
托盘支架是指托盘元件供给装置，为选购件。在后部的送料盘上安装托盘支架，在其上面
按托盘分别安装托盘元件，并在生产时使用。对于托盘支架，在程序上最多可以安装 20 种托盘。
● 吸嘴
贴片头吸取、贴片元件时使用的夹具。
生产时，各贴片头从 ATC 吸取与各元件(吸取面)相适应的吸嘴，并使用该吸嘴吸取、贴片元
件。
● 支撑台
支撑印刷电路基板的装置。
● 支撑销
固定基板时，矫正基板的向下弯曲的夹具。
在进行生产准备时设置此销。
● 坏板标记阅读器
坏板标记阅读器是指：在多电路基板上对不想贴片的电路的一部分作上标记(坏板标记)，
通过在基板数据的“坏板标记位置”上输入坏板标记的坐标，生产时，坏板标记阅读器移动至
用基板数据输入的坐标位置并通过ＬＥＤ传感器检查坏板标记的有无。其结果是对有坏板标记
的电路不进行元件的贴片作业。
能够使用的基板仅限多电路基板，单电路基板除外。关于使用的坏板标记，要求使用最低φ2.5mm
以上的浓淡分明的标记。
另外，对于树脂类基板等颜色比较浓的基板要使用白色的坏板标记。对于陶瓷基板等颜色
比较淡的基板在作坏板标记时，要用黑色的坏板标记。进而，坏板标记阅读器在出厂时也为选
购件。
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付録
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图像数据
在元件数据的“定心方式”中，仅对图像贴片的元件进行制作数据。在该图像数据中，主
要输入以 QFP、BGA 的引脚(电极点)的间距、引脚长、数量等的图像识别为目的的信息。
● 间距
间距是指输入查看元件的中心到中心的尺寸，当为引脚间距时，是指引脚的中心到引脚的
中心、当为电路间距时，是指电路中心到电路中心的 XY 尺寸。
● 销基准
销基准是贴片机上标准配置的传送方面的机构，用销固定基板进行生产的一种固定方法。
基本上，是在开有直径 4mm 的两个孔的基板上插入标准配置的两个销(称为基准销、从动销)来
固定基板。
● 送料器(类)
供给印刷配线基板贴片用电子元件的装置。
● 送料器台
送料器台是指承载送料器的台。其它选购件的 IC 回收带等也放在此台上使用。
● 送料
送料是指对带状元件、杆式元件、散装元件的送料。
● 元件数据
用以上的贴片数据输入的“元件名称”，输入该元件的信息被称为元件数据。另外，还要设
定元件的形态、贴片该元件时的 XYZθ的速度、各种检查、检查功能。
● 倒装片（Flip Chip）
在芯片模（DIE）的电路面上排列多个连接用金属（Bump），电路面朝下（Face down）接通
载体电源的贴片技术。损失率低，具有良好的大量生产性。
助焊剂
芯片模
模部
焊锡球
<倒装片型
BGA 的断面>
● 程序(生产程序)
在印刷电路基板上贴片电子元件的命令语言以及贴片位置数据的集合。
● 贴片头(设备)
将电子元件从元件供给部取出，贴片到印刷配线基板上的装置。
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● 验证(CVS：Component Verification System)
验证是指在出厂时，测量元件的电容容量、电阻值、极性的选项。
生产时，仅测量该元件最初的一件，检查送料器设定是否错误。另外，也检查元件用尽后
再运行时的最初一件。
● 贴片机
向表面贴片元件的机器。将电子元件贴片到印刷基板上的指定位置的贴片机器。
● 机器坐标原点
机器坐标原点是指：当执行返回原点运行后，OCC 摄像机进行 CAL 块上的第一标记的识别。
识别结束后，OCC 摄像机从机器前部观察，向左前部移动，返回原点运行结束。此时的 OCC 摄像
机位置是坐标上的原点。即，变为(X=0，Y=0)的位置，以此为基础进行各坐标的展开。
返回原点时，OCC 进行 CAL 块第一标记的识别，从原点到第一标记的距离由软件决定，可以
明白相对于该距离第一标记偏离设计尺寸多少。此时，XY 标记的偏差和设计尺寸的差为偏移值，
修正后，返回原点坐标。该位置为正确的坐标原点。
● 基座(Land)
也叫底板。为了安装引脚或电极在基板上设置的焊接用基座。
● 引脚(Lead)
元件端部安装的导电材料。元件安装时，焊接该部分以与基板结合。
● 焊线（Wire Bond）
用电线连接芯片模 DIE 与载体的贴装技术。
芯片模（DIE）朝上（Bump 向上）贴在载体上，用电线连接芯片模（DIE）与载体。
电线连接
模部
芯片模
粘接剂
焊锡球
<电线连接型
BGA 的断面>