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付録 A-9 ● 验证( CVS：Component Verif ication System) 验证是指在出厂时，测量元件的电容容量、电阻值、极性的选项。 生产时，仅测量该元件最初的一件，检查送料 器设定是否错误。另外，也检查元件用尽后 再运行时的最初一件。 ● 贴片机 向表面贴片元件的机器。将电子元件贴片到印刷基板上的指定位置的贴片机器。 ● 机器坐标原点 机器坐标原点是指：当执行返回原点运行后，OCC 摄像机进行 CAL 块上的第…
付録
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图像数据
在元件数据的“定心方式”中，仅对图像贴片的元件进行制作数据。在该图像数据中，主
要输入以 QFP、BGA 的引脚(电极点)的间距、引脚长、数量等的图像识别为目的的信息。
● 间距
间距是指输入查看元件的中心到中心的尺寸，当为引脚间距时，是指引脚的中心到引脚的
中心、当为电路间距时，是指电路中心到电路中心的 XY 尺寸。
● 销基准
销基准是贴片机上标准配置的传送方面的机构，用销固定基板进行生产的一种固定方法。
基本上，是在开有直径 4mm 的两个孔的基板上插入标准配置的两个销(称为基准销、从动销)来
固定基板。
● 送料器(类)
供给印刷配线基板贴片用电子元件的装置。
● 送料器台
送料器台是指承载送料器的台。其它选购件的 IC 回收带等也放在此台上使用。
● 送料
送料是指对带状元件、杆式元件、散装元件的送料。
● 元件数据
用以上的贴片数据输入的“元件名称”，输入该元件的信息被称为元件数据。另外，还要设
定元件的形态、贴片该元件时的 XYZθ的速度、各种检查、检查功能。
● 倒装片（Flip Chip）
在芯片模（DIE）的电路面上排列多个连接用金属（Bump），电路面朝下（Face down）接通
载体电源的贴片技术。损失率低，具有良好的大量生产性。
助焊剂
芯片模
模部
焊锡球
<倒装片型
BGA 的断面>
● 程序(生产程序)
在印刷电路基板上贴片电子元件的命令语言以及贴片位置数据的集合。
● 贴片头(设备)
将电子元件从元件供给部取出，贴片到印刷配线基板上的装置。
A-8
付録
A-9
● 验证(CVS：Component Verification System)
验证是指在出厂时，测量元件的电容容量、电阻值、极性的选项。
生产时，仅测量该元件最初的一件，检查送料器设定是否错误。另外，也检查元件用尽后
再运行时的最初一件。
● 贴片机
向表面贴片元件的机器。将电子元件贴片到印刷基板上的指定位置的贴片机器。
● 机器坐标原点
机器坐标原点是指：当执行返回原点运行后，OCC 摄像机进行 CAL 块上的第一标记的识别。
识别结束后，OCC 摄像机从机器前部观察，向左前部移动，返回原点运行结束。此时的 OCC 摄像
机位置是坐标上的原点。即，变为(X=0，Y=0)的位置，以此为基础进行各坐标的展开。
返回原点时，OCC 进行 CAL 块第一标记的识别，从原点到第一标记的距离由软件决定，可以
明白相对于该距离第一标记偏离设计尺寸多少。此时，XY 标记的偏差和设计尺寸的差为偏移值，
修正后，返回原点坐标。该位置为正确的坐标原点。
● 基座(Land)
也叫底板。为了安装引脚或电极在基板上设置的焊接用基座。
● 引脚(Lead)
元件端部安装的导电材料。元件安装时，焊接该部分以与基板结合。
● 焊线（Wire Bond）
用电线连接芯片模 DIE 与载体的贴装技术。
芯片模（DIE）朝上（Bump 向上）贴在载体上，用电线连接芯片模（DIE）与载体。
电线连接
模部
芯片模
粘接剂
焊锡球
<电线连接型
BGA 的断面>
◆修订履历
改版 日期 修订页 修订内容 备注
00 2005.06 初版
00a 2005.08 修订
00b 2005.09 修订
01 2006.04 对应主机 Ver1.1 修订
02 2007.01 对应主机 Ver1.2 修订
03 2007.03 对应主机 Ver1.3 修订
03a 2007.06 对应主机 Ver1.4 修订
04 2007.08 对应主机 Ver1.5 修订
05 2007.11 P1-2 P5-37 对应主机 Ver1.6 修订
06 2009.09
P1-7～25 P2-1,22 P3-1,2,18,28～40
P4-1,32,94 P5-47 P6-11
对应环境条件 修订