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Manuale per l'uso SIPLACE HF 7 Am pliamenti della stazione Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 7.6 Centraggio substrato ceramica 311 7.6.2.1 Str uttura Fig. 7.6 - 1 Strutt ura del cent raggio del substra…
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7.6 Centraggio substrato ceramica Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT
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7.6 Centraggio substrato ceramica
7.6.1 Indicazioni generali
I substrati di ceramica sono fragili e quindi sensibili nei confronti degli oneri meccanici, una sen-
sibilità che si presenta per esempio quando si bloccano i circuiti stampati per il processo di mon-
taggio.Quando si montano i substrati di ceramica, i dispositivi automatici dovrebbero quindi
essere sempre dotati del centraggio meccanico del substrato di ceramica.Per ogni traccia di tra-
sporto vengono installati due dispositivi di centraggio meccanici.
7.6.2 Centraggio meccanico
Il centraggio dei substrati di ceramica è montato sul tavolo di sollevamento. Quando il substrato
raggiunge la sua posizione di montaggio, il tavolo di sollevamento si muove verso l'alto.Quando
raggiunge la posizione finale superiore, si attiva il centraggio meccanico del substrato di ceramica
ed il substrato viene fissato stabilmente nel trasporto dei circuiti stampati.Dopo il centraggio mec-
canico, segue il centraggio ottico con la videocamera CS.Un vantaggio particolare del centraggio
del substrato di ceramica è che si possono centrare i substrati di ceramica fino al margine del su-
bstrato.
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7.6.2.1 Struttura
Fig. 7.6 - 1 Struttura del centraggio del substrato di ceramica
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(1) Centraggio meccanico dei substrati in ceramica
(2) Slitta di centraggio
(3) Cuscinetti a sfere
(4) Arresto
(5) Allacciamento dell'aria compressa
(6) Cavo d’allacciamento per il sensore di prossimità
(7) Tavolo di sollevamento
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7.6.2.2 Manutenzione
– I cuscinetti a sfere del centraggio X devono essere puliti ed ingrassati.
– All’occorrenza, controllare che l’azionamento pneumatico sia facile da manovrare.
– Eseguire la manutenzione del trasporto come descritto nelle istruzioni di manutenzione.
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7.6.2.3 Dati tecnici
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7.6.3 Centraggio ottico
Il centraggio ottico sfrutta le fiducial di scheda per centrare i circuiti stampati. Secondo il rapporto
di contrasto delle fiducial di scheda selezionare la videocamera CS o videocamera CS Multicolor
(tipo 18) 21 (vedi sezione 7.7
).
7.6.4 Forma di fiducial consigliata per i substrati di ceramica
Nei substrati di ceramica, il contrasto tra il materiale portante e lo strato della pista è generalmente
molto ridotto. Per questo motivo, per selezionare le fiducial di scheda si devono osservare deter-
minati criteri per quel che riguarda la forma e la struttura della fiducial. Qui a seguito vi diamo al-
cuni consigli relativi alla forma ed alla struttura della fiducial.
7.6.4.1 Forma della fiducial
Si propone un rettangolo o quadrato con una lunghezza del bordo di > 1 mm, con uno spazio li-
bero di > 0,5 mm.
Formato del substrato Da 50 mm x 50 mm a 102 mm x 178 mm
(2" x 2" fino a 4" x 7")
Spessore del substrato Max. 1,5 mm
Modello del substrato Non intagliato (senza problemi)
Intagliato (dopo test)
Bloccaggio
Direzione X (direzione di trasporto)
Direzione Y
Direzione Z
Centraggio meccanico
< 1,5 mm, nessun bloccaggio
> 1,5 mm con il tavolo di sollevamento con > 50 N
Riporto nel trasporto 2,5 mm
Centraggio ottico con la videocamera CS:
Tipo d'illuminazione per paste chiare:
Tipo d’illuminazione con paste scure e
distanza ridotta rispetto alle strutture
vicine (> 1 mm):
Videocamera CS (standard)
Videocamera CS, multicolor (opzione)
4 tipi d'illuminazione selezionabili
Criteri fiducial Vedi riconoscimento di posizione del modulo
Vision CS
Spazio libero sotto al substrato 12 mm
Allacciamento dell'aria compressa 0,55 MPa (5,5 bar)