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2 Sicurezza d’esercizio Manu ale per l'uso SIPLACE HF 2.11 Direttive EGB V ersione software SR .504.xx E dizione 07/2003 IT 84 Æ se s'i ndoss ano sca rpe EGB o strisc e di prote zione di messa a te rra del le s…
Manuale per l'uso SIPLACE HF 2 Sicurezza d’esercizio
Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 2.11 Direttive EGB
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2.10.6 Controllo
Questo procedimento verrà controllato e modificato secondo la situazione, comunque almeno una
volta all'anno.
2.11 Direttive EGB
2.11.1 Che cosa significa EGB?
Quasi tutti i gruppi di componenti moderni sono dotati di componenti estremamente integrati o con
componenti in tecnica MOS. La tecnologia di questi componenti elettronici li rende molto sensibili
alle sovratensioni e quindi anche alle scariche elettrostatiche.
La denominazione breve di questi gruppi di componenti elettrostaticamente compromessi è
’EGB’. Si usa spesso anche la denominazione usata internazionalmente ’ESD’ (Electrostatic Sen-
sitive Device). Il simbolo seguente su cartelli in armadi, supporti di gruppi di componenti o confe-
zioni rimanda all'uso di componenti elettrostaticamente compromessi e quindi alla sensibilità al
tatto dei gruppi di componenti interessati.
Gli EGB possono essere distrutti da tensioni ed energie notevolmente inferiori al
limite di percezione umano. Queste tensioni si presentano soprattutto quando un
componente o un gruppo di componenti viene toccato da una persona non scari-
cata elettrostaticamente. I componenti esposti a questa sovratensioni non possono
nella maggior parte dei casi essere individuati in quanto difettosi perché il loro comportamento er-
rato può cessare solo dopo un periodo d'esercizio prolungato.
2.11.2 Importanti provvedimenti protettivi contro la carica statica
Æ Quasi tutte le materie sintetiche si caricano molto facilmente e devono quindi essere assolu-
tamente tenute lontane dai componenti compromessi!
Æ Quando si manipolano componenti elettrostaticamente compromessi occorre fare attenzione
ad una buona messa a terra di persone, posto di lavoro e confezione!
2.11.3 Gestione di gruppi di componenti EGB
Fondamentalmente si possono toccare gruppi di componenti elettronici solo se è inevitabile per
le operazioni da svolgere. Non toccare in nessun caso componenti piatti in modo da toccare pin
di componenti o piste conduttrici.
Si possono toccare componenti solo,
Æ se si è messi a terra costantemente con un bracciale EGB oppure
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2.11 Direttive EGB Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT
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Æ se s'indossano scarpe EGB o strisce di protezione di messa a terra delle scarpe associata ad
un fondo EGB.
Prima di toccare un gruppo elettronico di componenti si deve scaricare il proprio corpo. Il modo
più semplice per farlo è toccando immediatamente prima un oggetto messo a terra e conduttivo
(p.e. parti del quadro elettrico ad armadio metalliche, una conduttura dell'acqua ecc....).
Non portare i gruppi di componenti a contatto con materiali caricabili ed estremamente isolanti,
p.e. pellicole di plastica, lastre del tavolo isolanti o parti di indumenti in fibra sintetica.
Mettere gruppi di componenti solo su basi conduttive (tavolo con rivestimento EGB, espanso con-
duttivo EGB, sacchetti per confezionamento EGB, contenitori di trasporto EGB).
Non portare i gruppi di componenti nelle vicinanze di apparecchi per la classificazione di dati, mo-
nitor o televisioni. Tenere una distanza minima di > 10 cm con lo schermo.
2.11.4 Misurazioni e modifiche nei gruppi di componenti EGB
Si possono misurare i gruppi di componenti solo se
– l'apparecchio di misura è stato messo a terra (p.e. con un conduttore di protezione) oppure
– prima della misurazione viene scaricata brevemente la testa di misura con dispositivo di mi-
sura privo di potenziale (p.e. toccare la carcassa di controllo metallica).
Æ Quando si salda, usare solo saldatoi messi a terra.
2.11.5 Invio di gruppi di componenti EGB
Æ Conservare gruppi di componenti e componenti sempre in confezioni conduttrici (p.e. scatole
di plastica metallizzata o scatole metalliche) ed inviateli anche in confezioni conduttrici.
Se le confezioni non sono conduttrici, prima di confezionarli si devono avvolgere i gruppi di
componenti in modo da renderli conduttivi. A questo fine, usare per esempio espanso condut-
tivo, sacchetti EGB, pellicola in alluminio da uso domestico o carta, in nessun caso però sac-
chetti o pellicole di plastica). 2
Æ Nel caso di gruppi di componenti con batterie inserite, accertarsi che la confezione conduttrice
non tocchi i collegamenti delle batterie o cortocircuiti ed eventualmente coprire prima i colle-
gamenti con nastro o materiale isolante.
Manuale per l'uso SIPLACE HF 3 Dati tecnici
Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 3.1 Descrizione della macchina
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3 Dati tecnici
3.1 Descrizione della macchina
3.1.1 Progettazione linee
Il sistema di montaggio SMD High Flexibility SIPLACE HF è contraddistinto da un'elevata fles-
sibilità nella configurazione e dalla massima precisione. Il dispositivo automatico elabora tutta la
gamma di componenti SMD.
Si usano due varianti di montaggio:
– il procedimento Collect&Place con le teste a revolver per componenti a partire dalla misura
0201 fino ai Fine-Pitch
– il procedimento Pick&Place con la SIPLACE TwinHead per componenti Fine-Pitch e OSC
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Fig. 3.1 - 1 Dispositivo automatico di montaggio HF, vista generale