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Manuale per l'uso SIPLACE HF 3 D ati t ecni ci Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 3.1 Descrizione della macchina 85 3 Dati tecnici 3.1 Descrizione dell a macchina 3.1.1 Progett azione linee Il sistema d…
2 Sicurezza d’esercizio Manuale per l'uso SIPLACE HF
2.11 Direttive EGB Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT
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Æ se s'indossano scarpe EGB o strisce di protezione di messa a terra delle scarpe associata ad
un fondo EGB.
Prima di toccare un gruppo elettronico di componenti si deve scaricare il proprio corpo. Il modo
più semplice per farlo è toccando immediatamente prima un oggetto messo a terra e conduttivo
(p.e. parti del quadro elettrico ad armadio metalliche, una conduttura dell'acqua ecc....).
Non portare i gruppi di componenti a contatto con materiali caricabili ed estremamente isolanti,
p.e. pellicole di plastica, lastre del tavolo isolanti o parti di indumenti in fibra sintetica.
Mettere gruppi di componenti solo su basi conduttive (tavolo con rivestimento EGB, espanso con-
duttivo EGB, sacchetti per confezionamento EGB, contenitori di trasporto EGB).
Non portare i gruppi di componenti nelle vicinanze di apparecchi per la classificazione di dati, mo-
nitor o televisioni. Tenere una distanza minima di > 10 cm con lo schermo.
2.11.4 Misurazioni e modifiche nei gruppi di componenti EGB
Si possono misurare i gruppi di componenti solo se
– l'apparecchio di misura è stato messo a terra (p.e. con un conduttore di protezione) oppure
– prima della misurazione viene scaricata brevemente la testa di misura con dispositivo di mi-
sura privo di potenziale (p.e. toccare la carcassa di controllo metallica).
Æ Quando si salda, usare solo saldatoi messi a terra.
2.11.5 Invio di gruppi di componenti EGB
Æ Conservare gruppi di componenti e componenti sempre in confezioni conduttrici (p.e. scatole
di plastica metallizzata o scatole metalliche) ed inviateli anche in confezioni conduttrici.
Se le confezioni non sono conduttrici, prima di confezionarli si devono avvolgere i gruppi di
componenti in modo da renderli conduttivi. A questo fine, usare per esempio espanso condut-
tivo, sacchetti EGB, pellicola in alluminio da uso domestico o carta, in nessun caso però sac-
chetti o pellicole di plastica). 2
Æ Nel caso di gruppi di componenti con batterie inserite, accertarsi che la confezione conduttrice
non tocchi i collegamenti delle batterie o cortocircuiti ed eventualmente coprire prima i colle-
gamenti con nastro o materiale isolante.
Manuale per l'uso SIPLACE HF 3 Dati tecnici
Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 3.1 Descrizione della macchina
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3 Dati tecnici
3.1 Descrizione della macchina
3.1.1 Progettazione linee
Il sistema di montaggio SMD High Flexibility SIPLACE HF è contraddistinto da un'elevata fles-
sibilità nella configurazione e dalla massima precisione. Il dispositivo automatico elabora tutta la
gamma di componenti SMD.
Si usano due varianti di montaggio:
– il procedimento Collect&Place con le teste a revolver per componenti a partire dalla misura
0201 fino ai Fine-Pitch
– il procedimento Pick&Place con la SIPLACE TwinHead per componenti Fine-Pitch e OSC
3
Fig. 3.1 - 1 Dispositivo automatico di montaggio HF, vista generale
3 Dati tecnici Manuale per l'uso SIPLACE HF
3.1 Descrizione della macchina Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT
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La base del sistema di montaggio è costituita da un telaio della macchina rigido antitorsione ed
antivibrazioni in acciaio al crogiolo, che garantisce un elevato livello di qualità id produzione e
meno inquinamento per i dipendenti, perché i rumori di scuotimento e vibrazione sono ridotti al
minimo.
Il sistema di montaggio dispone di due portali. Su ogni portale è situata una testa di montaggio,
che è possibile posizionare velocemente e precisamente l'una indipendentemente dall'altra in di-
rezione X ed Y con motori lineari. Momentaneamente è possibile la seguente configurazione della
testa di montaggio:
Portale 1
– Testa Collect&Place da 12 segmenti o
– Testa Collect&Place da 6 segmenti o
– SIPLACE TwinHead
Portale 2
– SIPLACE TwinHead
In base al principio della modularità della testa sviluppato dalla Siemens, si possono sostituire
senza problemi ed in brevissimo tempo le teste di montaggio.
Per la preparazione dei componenti si hanno a disposizione quattro posti, dove è possibile aggan-
ciare fino a quattro carrelli di componenti o alternativamente fino a due Matrix Tray Changer inve-
ce di carrelli dei componenti.
Le teste di montaggio prelevano i componenti dai caricatori posizionati fissi nei carrelli dei com-
ponenti o dai trays del Matrix Tray Changer e montano i circuiti stampati, anch'essi fermi. Ogni
testa di montaggio possiede le proprie aree di processo:
– Nel trasporto singolo si tratta di un'area di montaggio per ogni testa di montaggio, così che si
possono montare contemporaneamente fino a due circuiti stampati.
– Nel trasporto doppio si tratta di due aree di montaggio per ogni testa di montaggio, così che si
possono montare fino a quattro circuiti stampati contemporaneamente.
Il principio della "preparazione CO fermi" e "CS fermi" che ha dimostrato essere un principio estre-
mamente valido per tutti i dispositivi automatici SIPLACE, presenta una serie di vantaggi decisivi:
– lo riempimento di componenti o il taglio delle cinghie non causa tempi d'inattività della macchi-
na.
– L'alimentazione CO senza vibrazioni consente il prelievo sicuro anche dei CO più piccoli (p.e.
0201).
– Il circuito stampato, che non viene mosso durante il processo di montaggio impedisce che i
componenti scivolino.
– La combinazione delle teste di montaggio con gli scambiatori di pipette garantisce sempre una
configurazione ottimale delle pipette per il rispettivo processo di montaggio. In questo modo si
riducono al minimo i percorsi di spostamento e si ottimizza la serie della sequenza di montag-
gio.