00193574-02 - 第92页
3 Da ti tec nic i Manuale per l'uso SIPLACE HF 3.3 Teste di montaggio Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 92 3.3 T este di mont aggio 3.3.1 Progetto di modularità della test a (Head Modularity) Una carat…
Manuale per l'uso SIPLACE HF 3 Dati tecnici
Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 3.2 Progettazione linee
91
Il sistema High-Speed SIPLACE F5 HM monta componenti grandi IC, Flip-Chip, Bare Die ed eso-
tici (OSC). La gamma dei CO va dai 0201 a misure di 55 mm x 55 mm.
Grazie all'ottimizzazione dell'allestimento SIPLACE si aumenta la produttività della linea. Grazie
a questo sistema si possono minimizzare i tempi di montaggio ed anche i tempi non produttivi del
dispositivo automatico di montaggio. Il software d'ottimizzazione dell'allestimento calcola allesti-
menti singoli per singoli prodotti, allestimenti singoli di prodotti diversi ed allestimenti di famiglie di
prodotti diversi. Tra le singole linee si possono scambiare i dati del programma anche se la con-
figurazione di macchina è diversa.
3.2.2 Dati tecnici
Sistema Linee di montaggio SIPLACE SMD
Moduli di montaggio SIPLACE HS-60 / SIPLACE S-27 HM / SIPLACE HF / F5 HM
Moduli periferici Stazioni di entrata/uscita, macchina per serigrafia, forno di salda-
tura, posti d’ispezione ecc..., in vendita alla SIEMENSDEMATIC
Gamma CO 0201 a 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² (max. 200 x 125 mm²)
Trasporto circuito scheda
Formato dei circuiti stampati
Opzione "CS extralunghi"
Trasporto singolo e doppio con spostamento automatico della
larghezza
50 x 50 mm² (2" x 2") fino a 450 x 460 mm² (17,7" x 18")
50 x 80 mm² fino a 610 x 460 mm² (24" x 18")
Potenza di montaggio Secondo la disposizione in fila dei moduli
Spazio necessario 4 m² per modulo S
6 m² per modulo HF
7,5 m² per modulo HS
3 Dati tecnici Manuale per l'uso SIPLACE HF
3.3 Teste di montaggio Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT
92
3.3 Teste di montaggio
3.3.1 Progetto di modularità della testa (Head Modularity)
Una caratteristica molto vantaggiosa della famiglia SIPLACE è la modularità delle teste. Il dispo-
sitivo automatico HF offre le seguenti possibilità:
Portale 1
– Testa Collect&Place da 12 segmenti o
– Testa Collect&Place da 6 segmenti o
– SIPLACE TwinHead
Portale 2
– SIPLACE TwinHead
Con una semplice sostituzione della testa di montaggio si possono adattare i dispositivi automatici
ai requisiti correnti della produzione.
3
Fig. 3.3 - 1 Progetto di modularità della testa (Head Modularity)
Portale 2
Portale 1
SIPLACE
TwinHead
Testa Collect&Place
da 6 segmenti
Testa Collect&Place
da 12 segmenti
Manuale per l'uso SIPLACE HF 3 Dati tecnici
Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 3.3 Teste di montaggio
93
Quando si ordina un sistema di montaggio SIPLACE HF si può scegliere se installare un testa a
6 o a 12 segmenti Collect&Place i un SIPLACE TwinHead nel portale 1. Il sistema di montaggio
viene configurato e fornito in base all'ordine del committente.
Se si desidera sostituire sul posto la testa di montaggio si ha a disposizione un kit di riconfigura-
zione. Oltre alla testa di montaggio, questo pacchetto contiene i pezzi da montare, i cavi ecc...
Dopo una sostituzione della testa di montaggio si deve modificare il pro-software della stazione e
del SIPLACE e ricalibrare il sistema. Ad un tecnico addestrato bastano circa otto ore in base alla
nostra esperienza.
La modularità della testa, ovvero l'adattamento del dispositivo automatico ai requisiti di produzio-
ne grazie alla sostituzione della testa di montaggio offre il vantaggio di avere a disposizione facil-
mente ed in qualsiasi momento, un sistema di montaggio adatto alle proprie esigenze senza
spese d'investimento per un ulteriore dispositivo automatico.