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Manuale per l'uso SIPLACE HF 3 Dati tecnici
Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 3.3 Teste di montaggio
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La stella ruota con i suoi 12 segmenti attorno all'asse DR. I segmenti portano le bussole. Su ogni
bussola è collocata una pipetta, con la quale vengono aspirati i componenti e trasportati dalla po-
sizione di prelievo/montaggio (1) alla posizione di scarto (3), alla posizione di centraggio ottico (7)
o alla posizione di rotazione (9).
L'asse Z esegue un movimento verticale. Ogni bussola che si trova nella posizione più bassa del-
la stella (1) viene sollevata o abbassata da quest'asse. In questo modo i componenti vengono pre-
levati dai caricatori e depositati sul circuito stampato. L'asse Z è un cosiddetto "asse intelligente":
è in grado di "ricordare" l'altezza di prelievo di ogni traccia del caricatore e l'altezza di montaggio
di ogni componente. Così si può accelerare il processo di montaggio. La forza d'appoggio pro-
grammata rimane costante.
3
Fig. 3.3 - 4 Descrizione del funzionamento
L'asse DP ruota il componente centrato otticamente alla posizione di montaggio desiderata. I mo-
vimenti degli assi di rotazione ed anche di traslazione vengono azionati da comandi ad anello
chiuso. I sensori della posizione e velocità trasmettono i valori attuali dei movimenti degli assi ai
comandi degli assi. Dal confronto dei valori nominali e reali vengono calcolati i parametri di forza
Videocamera CO
Asse DP
Ruotare il CO alla posizione
di montaggio
Estrarre o
inserire la bussola
Asse Z
Prelevare o
montare il CO
Asse DR
Rotazione della stella
Scartare il CO
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e velocità per i servoamplificatori e quindi il movimento degli assi da eseguire. I valori del vuoto
della pipetta vengono controllati elettronicamente costantemente durante l'intero processo di pre-
lievo e montaggio per tenere al minimo la frequenza degli errori di montaggio.
3.3.2.3 Dati tecnici
3
Testa Collect&Place da 12
segmenti con videocamera
standard CO
Testa Collect&Place da 12
segmenti con videocamera DCA
Gamma CO 0201 a PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO a
SO32, DRAM
0201 a Flip-Chip, Bare Die
Specifiche CO
Altezza max.
Reticolo min. piedini
Reticolo bump min.
Min. Ball-Bump ∅
Misure min.
Misure max.
Peso max.
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 mm x 0,3 mm
13 mm x 13 mm
2 g
Forza d’appoggio pro-
grammabile
2,4 N - 5,0 N 2,4 N - 5,0 N
Tipi di pipette 9xx 9xx
Potenza max. di mon-
taggio
13.500 BE/h 13.500 BE/h
Precisione X/Y ± 60 µm / 4 σ ± 55 µm / 4 σ
Precisione angolare ± 0,7°/4 σ ± 0,7°/4 σ
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3.3.3 Testa Collect&Place a 6 segmenti per il montaggio high-speed degli IC
3
3
Fig. 3.3 - 5 Testa Collect&Place da 6 segmenti - gruppi funzionali, parte 1
3
(1)Generatore del vuoto
(2)Stazione di rotazione, asse DP
(3)Stella con 6 bussole, asse DR
(4)Valvola del getto d'aria
(5)Silenziatore