SM481_Introduction(Chi_Ver1).pdf - 第38页
1-4 Samsung Component Place r SM481 Introduction 1.2. 可适用部品 1.2.1. 头部及图象识别系统的构成 与需要贴装的部品相关 的头部及图象识别系统的构成如下 表 表 1.1 Head 及 Vision 识别系统的构成 备 注 贴装头总成由 10 个轴杆与 5 个飞行 (Fly) 相机构成。 可以利用一 个飞行相机识别相邻两轴杆 上进行作业的元件。 详细内 容请参阅 “1.2.2…
1-3
设备的特点及部品规格
配置了可进行高速串口通讯的高性能硬件，增强了控制单元的可靠度，大幅提
高了元件识别速度与贴装速度。
可基本安装电动式供料器，通过供料器自动调节、拾取位置自动调节等功能改
善了0603 等微小元件的同时拾取率。
在贴装头两侧安装了基准相机，可以针对0603等供料器的所有领域进行料槽示
教。
具备了各种照明系，可以针对CSP、LED、Connector等较难识别的特殊IC进行作
业。
为了减少耗气量，可以通过选项方式在设备内部安装真空泵。
使用最新的低发热量 Quad Core CPU，提高了控制器的可靠度并利用超高速通讯
提升了生产性。
利用超高速串口PCI-Exp通讯大幅减少了轴控制板的信号线，防止电缆及连接器
接触不良所造成的故障，提高了设备的可靠度。
使用Mega Pixel Flying相机，可以针对包括0402元件在内的Micro CSP等各种IC
元件进行作业。
1.1.2. 软件特征
改善贴装序列，提高贴装速度。
改善图像软件，提高部件识别速度、对应力及信赖性。
图像拍摄及传送速度最佳化，缩短图像识别，提高总的部件识别速度。
改善部件识别算法（algorithm），提高了部件识别信赖性及检查功能。
设备的OS适用了Microsoft 的Embedded Windows XP。支持多种语言。
用户界面MMI强化了用户的方便性功能。
强化了用户权限设置功能
增加了生产监控及生产报告书输出功能。
强化了用户文件管理功能。
提供了与设备联动的自动维护管理功能。
1-4
Samsung Component Placer SM481 Introduction
1.2. 可适用部品
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成
与需要贴装的部品相关的头部及图象识别系统的构成如下表
表
1.1 Head
及
Vision
识别系统的构成
备 注 贴装头总成由10 个轴杆与5个飞行(Fly)相机构成。可以利用一
个飞行相机识别相邻两轴杆上进行作业的元件。详细内容请参阅
“1.2.2.
可适用部品的规格
”。
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
区 分
Head 结 构
Vision
System
Head 1
Head 2
Head 3
Head 4
Head 5
Head 6
Head 7
Head 8
Head 9
Head 10
SM481
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
FOV
24mm /
Mega
Pixel
区 分
Components
备 注
FOV 24mm Mega Pixel
Camera
Chips
0402 ~ □16mm □8mm以下
支援所有的贴装头
□8mm以上
支援贴装头1, 3, 5,
7, 9
IC, Connector
□16mm 以下 ,
Lead Pitch : 0.4mm 以上
BGA, CSP
□16mm 以下 ,
Ball Pitch : 0.4mm 以上
Maximum Height 10mm
1-5
设备的特点及部品规格
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
表
1.1
贴装精度
备 注 轴和R轴同样意味着头部的旋转轴。
区 分
Specification (XY: mm, θ: °)
备 注
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.3 , Cpk≥1.0
CSP Ball 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.3 , Cpk≥1.0