SM481_Introduction(Chi_Ver1).pdf - 第40页
1-6 Samsung Component Place r SM481 Introduction 1.2.4. 贴装速度 以下叙述的内容为有关各部件贴装 速度的数据。 实际贴装速 度可因 PCB 大小和吸嘴 （ Nozzle ） 交替次数等变化 。 1.2.4.1. 一般 速度 规定最高的要求。 贴装部品 : 1608 chip 时间测定 依据 IPC 标准。 1.2.4.1.1. 部品贴装周期 表 1.1 贴装速度 备 注…
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设备的特点及部品规格
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
表
1.1
贴装精度
备 注 轴和R轴同样意味着头部的旋转轴。
区 分
Specification (XY: mm, θ: °)
备 注
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.3 , Cpk≥1.0
CSP Ball 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.3 , Cpk≥1.0
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Samsung Component Placer SM481 Introduction
1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
时间测定
依据IPC 标准。
1.2.4.1.1. 部品贴装周期
表
1.1
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB 的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心 - STS)联系。
区 分
速度
备 注
Chip
39,000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准Fly Vision,
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设备的规格
第2章. 设备的规格
2.1. 机器规格
2.1.1. 设备的尺寸及質量
设备的尺寸及质量
1:
长度
: 1,650 mm
2:
宽度
: 1,680 mm
3:
到
Cover
上面
: 1, 530 mm
4: Signal Light
上面
: 2,090 mm