00197908-03_UM_X-Serie-S_CS - 第152页
3 Technické údaje a konstruk č ní skupiny Provozní návod SIPLACE, ř ada X 3.5 Osazovací hlava Od verze softwaru 710.0 Vydání 12/2016 152 (5) Inkrementální systém m ěř ení polohy pro osu Z 3.5.7.1 Popis T uto vysoce moder…
Provozní návod SIPLACE, řada X 3 Technické údaje a konstrukční skupiny
Od verze softwaru 710.0 Vydání 12/2016 3.5 Osazovací hlava
151
3.5.7 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování integrovaných
obvodů
3
Obr. 3.5 - 13 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování integrovaných obvodů
3
(1) Modul Pick&Place 1 (P&P1) - hlava TwinStar se skládá ze dvou modulů Pick&Place
(2) Modul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Osa DP
(4) Pohon osy Z
3 Technické údaje a konstrukční skupiny Provozní návod SIPLACE, řada X
3.5 Osazovací hlava Od verze softwaru 710.0 Vydání 12/2016
152
(5) Inkrementální systém měření polohy pro osu Z
3.5.7.1 Popis
Tuto vysoce moderní hlavu tvoří dvě na sebe napojené osazovací hlavy stejné konstrukce, které
fungují na principu Pick&Place. Hlava TwinStar se hodí ke zpracování zvlášť náročných a velkých
součástek. Dvě součástky jsou osazovací hlavou odebrány, na cestě k osazovací pozici opticky
centrovány a otočeny do potřebné osazovací polohy. Potom součástku za pomoci regulovaného
ofukovacího vzduchu osadí jemně a přesně na desku tištěných spojů.
Pro hlavu TwinStar byly vyvinuty nové pipety (typ 5xx). Pomocí adaptéru lze však používat i pipety
pro hlavy Pick&Place typu 4xx a pipety pro hlavy Collect&Place typu 8xx a 9xx.
Provozní návod SIPLACE, řada X 3 Technické údaje a konstrukční skupiny
Od verze softwaru 710.0 Vydání 12/2016 3.5 Osazovací hlava
153
3.5.7.2 Technické údaje hlavy Twin Star
SIPLACE TwinStar
S kamerou součástek typu 33
(kamera Fine Pitch)
S kamerou součástek typu 25
(kamera Flip Chip)
Spektrumsoučástek
*a
0402 až SO, PLCC, QFP, BGA, zvláštní
součástky, Bare Die, Flip Chip
0201 až SO, PLCC, QFP, sokly, konek-
tory, BGA, zvláštní součástky, Bare Die,
Flip Chip, Shield
Specifikace součástek
*b
Max. výška
Min. rozteč nožiček
Min. šířka nožiček
Min. rozteč pájecích bodů
Min. průměr pájecích bodů
Min. rozměry
Max. rozměry
Max. hmotnost
*c
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (jednoduché měření)
Při provozu se dvěma pipetami (vícená-
sobné měření)
50 mm x 50 mm nebo
69 mm x 10 mm
Při provozu s jednou pipetou:
85 mm x 85 mm nebo
125 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (omezeně)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (jednoduché měření)
55 mm x 55 mm (vícenásobné měření)
100 g
Programovatelná síla nasazení 1,0–15 N
2,0–30 N
*d
1,0–15 N
2,0–30 N
d
Typy pipet
*e
5 xx (standardní)
4xx s adaptérem
8xx s adaptérem
9xx s adaptérem
Chapače
5 xx (standardní)
4xx s adaptérem
8xx s adaptérem
9xx s adaptérem
Chapače
Vzdálenost mezi pipetami hlav
P&P
70,8 mm 70,8 mm
Přesnost na ose X/Y
*f
± 26 µm / 3± 35 µm / 4 ± 22 µm / 3± 30 µm / 4
Úhlová přesnost ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05 ° / 3, ± 0,07 ° / 4
Osvětlovací roviny 6 6
Možnosti nastavení osvětlovacích
rovin
256
6
256
6
*)a Upozorňujeme, že spektrum součástek, které lze osazovat, je ovlivněno také geometrií osazovacích plošek, specifickými stan-
dardy zákazníka a tolerancemi součástek a jejich balení.
*)b Pokud se v jedné oblasti osazování kombinují hlavy MultiStar a TwinStar, je maximální výška součástek omezena.
*)c Při použití standardních pipet
*)d Hlava SIPLACE High-Force Head
*)e K dispozici je přes 300 různých typů pipet a 100 typů chapačů, rozsáhlá databáze pipet je k dispozici online.
*)f Hodnoty přesnosti jsou prokazovány v rámci přejímky stroje a odpovídají podmínkám rozsahu dodávky a výkonů SIPLACE.