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6 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE D4 6.8 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 240 6.8 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kop f Artikel-Nr . 001 18021…

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Betriebsanleitung SIPLACE D4 6 Stationserweiterungen
Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 6.7 Magnetstiftunterstützung
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6.7 Magnetstiftunterstützung
Artikel-Nr. 00119680-xx Magnetstiftunterstützung
Breite Leiterplatten haben die Tendenz, beim Bestücken durchzufedern, sodass unter Umständen
die Bauelemente nicht mehr mit der gewünschten Genauigkeit bestückt werden. Auch stark ge-
wölbte Leiterplatten beeinflussen die Bestückgenauigkeit. Mit dem Platzieren von Magnetstiftun-
terstützungen auf dem Hubtisch lässt sich dieses Problem leicht beheben.
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Abb. 6.7 - 1 Magnetstiftunterstützung
6 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE D4
6.8 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE
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6.8 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf
Artikel-Nr. 00118021-xx BE-Sensor für 12-Segment C&P-Kopf
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Abb. 6.8 - 1 12-Segment Collect&Place Kopf mit BE-Sensor
(1) 12-Segment Collect&Place Kopf
(2) Bauelemente-Sensor
Betriebsanleitung SIPLACE D4 6 Stationserweiterungen
Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 6.8 Bauelemente-Sensor für den C&P12-Kopf
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6.8.1 Beschreibung
Der BE-Sensor wird an der Gehäuseunterseite des 12-Segment Collect&Place Kopfes befestigt
(siehe Abb. 6.8 - 1
, Seite 240). Er scannt den Umriss eines Bauelements und prüft, ob sich ein
Bauelement an der Pipette befindet. Zugleich wird die Höhe des Bauelements bestimmt. Aus die-
sen Daten lässt sich ermitteln, ob das Bauelement in Normallage oder hochkant an der Pipette
haftet. Die Überprüfung der Höhe ist für Bauelemente mit einer Höhe von 0,1 mm bis 4 mm mög-
lich. Bei größeren Bauelementen wird nur die Anwesenheit des Bauelements an der Pipette über-
prüft.
Der BE-Sensor wird am SIPLACE Pro-Rechner im Gehäuseform-Editor konfiguriert.
Alle Pipetten, auch Sonderpipetten, lassen sich mit dem BE-Sensor scannen.
6.8.2 Messbedingungen
Um eine gültige Messung zu erhalten, müssen die folgenden zwei Bedingungen erfüllt sein:
– Die leere Pipettenspitze muss beim Kalibriervorgang vom Lichtstrahl getroffen werden.
– Die Pipettenspitze muss sich mit dem Bauelement innerhalb des Lichtstrahls befinden.
– Minimale Pipettenlänge 13 mm.
– Pipettenlänge + BE-Höhe + Toleranz < 17 mm
Unter Berücksichtigung dieser Messbedingungen lässt sich entweder die Anwesenheit oder Ab-
wesenheit eines Bauelements bestimmen oder die Bauelemente-Höhe. Die minimale Höhendif-
ferenz beträgt 100 µm.
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Abb. 6.8 - 2 BE-Sensor, Funktionsprinzip
Inkrementalscheibe
Bauelement
Pipette
IR-LED FototransistorBE-Sensor im Querschnitt