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3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D4 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 98 fe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte abgesetzt. Im Gegensatz zu kl…
Betriebsanleitung SIPLACE D4 3 Technische Daten des Automaten
Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 3.5 Bestückkopf
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Abb. 3.5 - 2 12-Segment Collect&Place Kopf - Funktionsgruppen Teil 2
3
(1) Zwischenverteilerplatine (unter der Abdeckung)
(2) Sternantrieb - DR-Motor
(3) Z-Achsenmotor
(4) Ventilstellantrieb
(5) BE-Kamera C&P
3.5.1.1 Beschreibung
Der 12-Segment Collect&Place Kopf arbeitet nach dem Collect&Place Prinzip, d.h. innerhalb
eines Zyklus werden zwölf Bauelemente vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestück-
position optisch zentriert und in die erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hil-
3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D4
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE
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fe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte abgesetzt. Im Gegensatz zu
klassischen Chipshootern rotieren die zwölf Pipetten der SIPLACE Collect&Place Köpfe um eine
horizontale Achse. Das ist nicht nur platzsparend: durch den kleinen Durchmesser treten im Ver-
gleich zu klassischen Chipshootern wesentlich geringere Fliehkräfte auf. So wird die Gefahr eines
Verrutschens von Bauelementen während des Transport weitgehend gebannt.
Dazu kommt noch ein weiteres Plus: die Taktzeit des Collect&Place Kopfes ist für alle Bauele-
mente gleich. Das bedeutet, dass die Bestückleistung unabhängig von der Bauelementegröße ist.
3.5.1.2 Technische Daten
3
12-Segment Coll-
ect&Place Kopf mit BE-
Kameratyp 28,
18 x 18, digital
(siehe Abschnitt 3.8.1
,
Seite 116
)
12-Segment Coll-
ect&Place Kopf mit BE-
Kameratyp 29,
27 x 27, digital
(siehe Abschnitt 6.9
,
Seite 243
)
12-Segment Coll-
ect&Place Kopf mit BE-
Kameratyp 38,
16 x 16, digital
(siehe Abschnitt 6.10
,
Seite 244
)
BE-Spektrum
a
0402 bis PLCC44, BGA,
μBGA, Flip-Chip, TSOP,
QFP, SO bis SO32,
DRAM
0201
b
bis Flip-Chip,
Bare Die, PLCC44,
BGA, μBGA, TSOP,
QFP, SO bis SO32,
DRAM
01005
c
bis 16 x 16 mm²
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
b
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
16 x 16 mm²
2 g
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3.5.1.3 Betrieb mit Vakuumpumpe
Der 12-Segment Collect&Place Kopf kann zur effizienteren Vakuumerzeugung auf den Betrieb mit
einer Vakuumpumpe umgerüstet werden (siehe Abschnitt 6.12
, Seite 245).
Programmierte Kraftstufe
1
2
3
4
5
Programmierte Aufsetzkraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettentypen 9xx 9xx 9xx
X/Y-Genauigkeit
d
± 50 μm/3σ, ± 67 μm/4σ ± 50 μm/3σ, ± 67 μm/4σ ± 50 µm/3σ, ± 67 µm/4σ
Winkelgenauigkeit ± 0,53°/3σ, ± 0,71°/4σ ± 0,53°/3σ, ± 0,71°/4σ ± 0,53°/3σ, ± 0,71°/4σ
Bauelementespektrum 98% 98,5% 96%
BE-Kameratyp 28 29 38
Beleuchtungsebenen 5 5 5
Einstellmöglichkeit der
Beleuchtungsebenen
256
5
256
5
256
5
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
b) Mit 0201-Paket
c) Mit 01005-Paket
d) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard