Zevac ONYX 铣削
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缟玛瑙铣削
主要特点
精确移除组件
焊接后，SMD 组件通常只能通过使用拆焊工艺从印刷电路板或基板上移
除，从而对设备施加大量热量。使用新型ONYX铣床，可以非常精确地从
基板上铣削SMD元件。表面干净，非常适合放置和焊接新组件。
高频精密主轴，可达 80'000 min
整个过程无需更换任何工具
不同的工具，例如金刚石涂层
X/Y和Z方向的自动工具校准
X 和 Y 直线电机
精确的过程精度，精度以微米为单位
-1
研磨过程中产生的灰尘和颗粒在密闭的加工室中被完全吸尘。印刷电路板
和组件之间的其余焊料可以通过机械和轻柔的方式去除，直至精确定义的
高度。潜在的“底部填充”材料也可以在同一过程中去除。可以对现有焊
料、印刷电路板、主卡或基板进行槽式平行铣削，以便放置新元件。基板
不会受到铣削过程的损害，并为新组件的焊接过程提供了极好的表面条
