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사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 3 장비에 대한 기술 데이터 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 3.8 비전 시스템 115 3. 8 비전 시스템 컴포넌트 카메라는 각 Co llect&Plac e 헤드에 통합되어 있습니다 ( 96 페이지의 그림 3.5 - 1 참 조 ). 컴포넌트 비전 모듈 은 다음 사항을 확인 하는 데 사용합니다 . – 노즐…
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
3.7 PCB 컨베이어 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
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3.7.7.2 실장 중 PCB 휨
2mm 휨으로 여러 문제가 발생하므로 PCB 의 가운데서 로컬 피듀셜 및 잉크 스폿에 초점을 맞춥
니다 . 디지털 카메라의 초점은 2mm 입니다 . 모든 허용치를 고려하면 이 값은 1.5mm 로 감소합
니다 . 또한 컴포넌트 높이는 휨 만큼 줄어듭니다 .
3
3
PCB 휨 감소 , 최대 0.5mm
3
→ 마그네틱 픽 지지대를 사용하여 이 값을 얻을 수 있습니다 .
이동식 클램핑 장치
고정 컨베이어 가장자리
인쇄 회로 기판 (PCB)
컨베이어 측벽
인쇄 회로 기판 (PCB)
마그네틱 핀
지지대
이동식 클램핑 장치
고정 컨베이어 가장자리
컨베이어 측벽
0.5 mm
사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 3.8 비전 시스템
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3.8 비전 시스템
컴포넌트 카메라는 각 Collect&Place 헤드에 통합되어 있습니다 (96 페이지의 그림 3.5 - 1 참조
).
컴포넌트 비전 모듈
은 다음 사항을 확인하는 데 사용합니다 .
– 노즐에서 컴포넌트의 정확한 위치
– 패키지 폼의 외형
PCB 비전 모듈
은 PCB 상의 피듀셜을 사용하여 다음 사항을 확인합니다 .
– PCB 위치
– 회전 각
– PCB 비틀림
PCB 카메라는 갠트리 아래에 장착되어 있습니다 . 이 카메라는
피더 모듈
에 있는 피듀셜을 이용
하여 컴포넌트의 정확한 픽업 위치를 파악하는데 , 이 정확한 픽업 위치는 소형 컴포넌트의 경우
특히 중요합니다 .
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
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3.8.1 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.1.1 구조
3
그림 3.8 - 1 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.1.2 기술 데이터
3
컴포넌트 치수 0.5 x 0.5 mm
2
~ 18.7 x 18.7mm
2
컴포넌트 범위 0402 ~ PLCC44(BGA, µBGA, 플립칩 , TSOP, QFP, SO
~ SO32, DRAM 포함 )
최소 리드 피치 0.5 mm
최소 리드 폭 0.2 mm
최소 볼 피치 0.35 mm
최소 볼 지름 0.2 mm
시야 영역 24.5 x 24.5 mm
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )