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사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 3 장비에 대한 기술 데이터 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 3.8 비전 시스템 119 3.8.2.4 잉크 스폿 기준 3 방식 - 합성 피듀셜 인식 방식 - 평균 그레이스케 일 값 - 히스토그램 방식 - 템플릿 매칭 피듀셜 / 구조의 모양 및 크기 합성 피듀셜 기타 방식 합성 피듀셜의 치수에 대해서는 118 페이…
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
118
3.8.2.3 피듀셜 기준
3
2 개의 피듀셜 찾기
3 개의 피듀셜 찾기
X-/Y- 위치 , 회전 각 , 평균 PCB 변형
추가 : X 및 Y 방향 개별적으로 전단 , 비틀림
피듀셜 모양 합성 피듀셜 : 원 , 십자 , 사각 , 직사각 , 사방형 , 원형 , 사각형
및 직사각 외곽 , 이중 십자
모든 패턴
피듀셜 표면
구리
주석
산화 및 납땜 저항 없음
휨 ≤ 구조 폭의 1/10, 환경에 양호한 대비
합성 피듀셜의 치수
원형 및 직사각형에 대한 최소 X/Y 크기 :
환형 및 직사각형에 대한 최소 X/Y 크기 :
십자형에 대한 최소 X/Y 크기 :
이중 십자형에 대한 최소 X/Y 크기 :
사방형에 대한 최소 X/Y 크기 :
환형 및 직사각형에 대한 최소 프레임 폭 :
십자형 , 이중 십자형에 대한 최소 바 폭 / 바 거리 :
모든 피듀셜 모양에 대한 최대 X/Y 크기 :
십자형 , 이중 십자형에 대한 최대 바 폭 :
최소 허용 한계 , 일반 값 :
최대 허용 한계 , 일반 값 :
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
공칭 치수의 2%
공칭 치수의 20%
패턴 치수
최소 크기
최대 크기
0.5 mm
3 mm
피듀셜 환경 검색 영역에 유사한 피듀셜 구조가 없는 경우 참조 피듀셜 주변
의 여유 공간은 필요하지 않습니다 .
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
3.9 피더 모듈 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
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3.9 피더 모듈
실장기에 다양한 컴포넌트 유형의 장비를 제공하기 위해 현재 다음과 같은 피더 모듈을 사용할
수 있습니다 .
3.9.1 테이프 피더 모듈
– 8mm SII 피더 모듈
– 종이 테이프의 01005 컴포넌트에 대한 3 x 8mm S 피더 모듈
– 종이 또는 블리스터 테이프 0201 컴포넌트의 3 x 8 mm SL
a
피더 모듈
– 12/16, 24/32mm S 피더 모듈
3.9.2 기타 피더 모듈
– 리니어 진동 피더 , 3 번 타입
– 벌크 케이스 피더 모듈
– 8mm, 12mm, 16mm 용 서프 테이프 피더 모듈
3.9.3 설명
이 피더 모듈은 벌크 케이스 , 스틱 매거진 및 테이핑된 컴포넌트와 같이 패키지 폼이 가장 일반
적인 모든 컴포넌트를 처리하는 데 사용됩니다 .
모듈러 컴포넌트 피딩 시스템의 가장 중요한 특징은 뛰어난 유연성입니다 . 예를 들면 피더 모듈
에 컨베이어 증분을 설정할 수 있습니다 . 테이프 피더 모듈로 종이 및 블리스터 테이프를 처리할
수 있습니다 . 작은 범위의 피더 모듈 유형으로도 광범위한 유형의 컴포넌트를 실장하기에 충분
합니다 .
피더 모듈에 있는 위치 탐지 시스템이 컴포넌트 픽업 위치를 정확하게 파악합니다 . 위치 탐지는
피더 모듈 또는 컴포넌트 트롤리가 변경될 때마다 자동으로 수행합니다 .
그러므로 숙련되지 않은 직원도 피더를 신속하고 간단히 변경 또는 교체할 수 있습니다 .
참고 3
피더 모듈에 관한 자세한 내용은 컴포넌트 피더 모듈에 관한 작동 지침에서 확인할 수 있습니다 .
a) SL 은 셔터가 없음을 의미하며 컴포넌트 덮개가 없습니다 .