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사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 6 스테이션 확장 소프트웨어 버전 SR.605 .03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 6.9 30 타입 (27x27) 디지털 C&P 고해상도 CO 카메라 235 컴포넌트 센서를 사용하면 0402 또는 0603 컴포넌트와 같은 기타 소형 컴 포넌트를 실장할 때도 dpm 율을 향상시킬 수 있습 니다 . 패키 지 폼 목록에서 컴포넌트 센서를 선…

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6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
6.8 C&P12 헤드용 컴포넌트 센서 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
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6.8.1 설명
컴포넌트 센서는 12- 노즐 Collect&Place 헤드 케이스 아래쪽에 장착됩니다 (233 페이지의 그림
6.8 - 1
참조 ). 이 센서는 컴포넌트의 윤곽을 스캔하여 노즐에 컴포넌트가 있는지 여부를 점검합
니다 . 또한 컴포넌트 높이도 확인합니다 . 이 데이터를 통해 컴포넌트가 정상 위치에 있는지 아
니면 노즐 끝에 있는지를 파악할 있습니다 . 0.1mm~4mm 범위의 컴포넌트 높이를 확인할
있습니다 . 이보다 컴포넌트의 경우에는 노즐에 해당 컴포넌트가 있는지 여부만을 확인합니다
.
컴포넌트 센서는 SIPLACE Pro 컴퓨터의 패키지 폼 편집기에서 구성합니다 .
특수 노즐을 포함하여 노즐은 모두 컴포넌트 센서가 스캔합니다 .
6.8.2 측정 조건
올바른 측정을 위해서는 다음 두 조건이 충족되어야 합니다 .
교정 프로세스 중에 라이트 빔은 빈 노즐 끝에 닿아야 합니다 .
노즐에 컴포넌트가 부착되어 있는 경우 노즐의 끝은 라이트 빔의 안에 있어야 합니다 .
최소 노즐 길이 13mm
노즐 길이 + 컴포넌트 높이 + 허용오차 < 17mm
이 조건이 충족되면 컴포넌트의 유무를 파악하거나 컴포넌트 높이를 측정할 수 있습니다 . 높이
의 최소 차이는 100 입니다 .
6
그림 6.8 - 2 포넌트 센서 , 작동 원리
참고 6
906 노즐로 0201 컴포넌트를 실장하는 경우 진공 측정이 가능하지 않으므로 반드시 컴포넌트
서를 사용해야 합니다 . 6
증분 디스크
컴포넌트
노즐
적외선 광 트랜지스터컴포넌트 센서를 통하는
단면
사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 6.9 30 타입 (27x27) 디지털 C&P 고해상도 CO 카메라
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컴포넌트 센서를 사용하면 0402 또는 0603 컴포넌트와 같은 기타 소형 컴포넌트를 실장할 때도
dpm 율을 향상시킬 수 있습니다 . 패키폼 목록에서 컴포넌트 센서를 선택할 때에는 해당 컴포
넌트 센서를 장착한 장비에서 그에 맞는 컴포넌트만을 실장할 수 있다는 점에 주의하십시 .
컴포넌트 센서로 컴포넌트를 테스트하려면 이 센서를 라인 상에 구성해야 합니다 . 그러면 다음
과 같은 다른 방법을 이용할 수도 있습니다 .
새로운 셋업 센서가 설치되어 있을 경우 셋업 최적화를 통해 컴포넌트가 컴포넌
트 센서에 자동으로 할당됩니다 .
이전 셋업 새 GF 번호는 컴포넌트 센서로 점검할 컴포넌트에 할당됩니다 .
중앙 데이터 관리 라인에 있는 모든 장비에 컴포넌트 센서가 장착된 것이 아니라면
컴포넌트 센서로 점검할 수 있도록 모든 컴포넌트에 새로운 패키
지 폼 번호가 부여됩니다 .
참고 6
컴포넌트 센서는 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG 서비스 엔지니어에 의해서만
장될 수 있습니다 .
컴포넌트 센서 설치 후 SITEST 프로그램으로 12- 노즐 C&P 헤드를 다시 교정합니다 .
6.9 30 타입 (27x27) 디지털 C&P 고해상도 CO 카메라
품목 번호 03085394-xx C&P 컴포넌트 카메라 ( 유형 30), 디지털
6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
6.9 30 타입 (27x27) 디지털 C&P 고해상도 CO 카메라 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 서 업데이 10/2012 영문판
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6.9.1 구조
6
그림 6.9 - 1 30 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
6.9.2 기술 데이터
6
컴포넌트 치수 0.4 x 0.2 mm
2
~ 18.7 x 18.7mm
2
컴포넌트 범위 01005 ~ 27 x 27 mm
2
플립칩 , 베어 다이 , PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO ~ SO32, DRAM
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 0.25 mm
최소 볼 지름 0.14 mm
시야 영역 32 x 32mm
2
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그래밍 가 )