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사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 6 스테이션 확장 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 6.13 비전 인식 스테이션 241 6.1 3.3 지원되는 컴포넌트 카메라 비전 인식 스테이션은 다음 컴포넌트 카메라를 지원합니다 . 컴포넌트 카메라 컴포넌트 범위 사용되는 실장기 C&P, 23 타입 , 6x6, 디지털 01005 ~ 6 x 6 mm 2 X…
6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
6.13 비전 인식 스테이션 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
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이 비전 인식 스테이션은 기본적으로 다음과 같은 컴포넌트로 구성됩니다 .
– 전자 회로 및 한 두개의 컴포넌트 카메라가 장착된 기본 모듈
– 미니타워 PC
WINDOWS XP 운영 체제 6
SIPLACE 비전 이미지 처리 소프트웨어 6
SIPLACE Pro 데이터베이스 서버 6
카메라 인터페이스 : CAN 버스 카드 및 카메라 버스 카드 6
비전 인식 스테이션은 실장기의 패키지 폼 설명을 생성 및 테스트하고 컴포넌트 검사를 실행하는
데 사용됩니다 .
따라서 생성된 패키지 폼 설명은 비전 인식 스테이션의 SIPLACE Pro 데이터베이스에 저장되고
생산 시스템의 SIPLACE Pro 데이터베이스로 전송될 수 있습니다 . 또한 , 실장기의 비전 스크린
샷을 분석을 위해 비전 인식 스테이션에 다운로드할 수 있습니다 . 여러 차례의 컴포넌트 측정을
이 장비에서 계속 수행해야 합니다 .
6.13.2 장점
이 오프라인 시스템의 주요 장점은 생산 시스템으로부터 완전 독립적이라는 것이며 , 패키지 폼
설명을 생성 및 테스트하는 데 생산 시스템 리소스를 사용할 필요가 없습니다 . 따라서 패키지 폼
의 설명 및 테스트로 인한 생산성 손실이 전혀 없습니다 . 이 독립 시스템을 통해 신제품 출시에
소요되는 시간을 상당히 줄일 수 있습니다 .

사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 6.13 비전 인식 스테이션
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6.13.3 지원되는 컴포넌트 카메라
비전 인식 스테이션은 다음 컴포넌트 카메라를 지원합니다 .
컴포넌트 카메라 컴포넌트 범위 사용되는 실장기
C&P, 23 타입 , 6x6,
디지털
01005 ~ 6 x 6mm
2
X 시리즈 :
C&P20 헤드용 헤드 카메라
C&P, 28 타입 , 18x18,
디지털
0402 ~ 18.7 x 18.7 mm
2
,
PLCC 44, BGA, µBGA, 플립
칩 , TSOP, QFP,
SO ~ SO32, DRAM
X/D 시리즈 :
C&P12 헤드용 헤드 카메라
C&P, 29 타입 , 27x27,
디지털
0201 ~ 27 x 27mm
2
PLCC, SO, QFP, TSOP,
SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
X/D 시리즈 :
C&P6 및 C&P12 헤드용 헤드 카메
라
C&P, 30 타입 , 27x27,
디지털
01005 ~ 27 x 27 mm
2
PLCC, SO, QFP, TSOP,
SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
X/SX/D 시리즈 :
CPP 및 C&P12 헤드용 헤드 카메라
P&P, 고정식 , 33 타입 ,
55 x 45, 디지털
0402 ~ 55 x 45mm
2
,
MELF, SO, PLCC, QFP,
전해질 캐패시터 , BGA, 커넥
터
X/D 시리즈 :
IC 및 커넥터용 고정식 카메라
P&P, 고정식 , 25 타입 ,
16 x 16, 디지털
0201 ~ 16 x 16mm
2
,
SO, PLCC, QFP, 소켓 ,
플러그 , BGA, 특수 컴포넌트
, 베어 다이 , 플립칩 , 실드
X/D 시리즈 :
플립칩 컴포넌트용 고정식 카메라
P&P, 고정식 , 36 타입 ,
32 x 32, 디지털
0603 ~ 32 x 32mm
2
,
SO, PLCC, QFP, BGA, 특수
컴포넌트 , 베어 다이 , 플립칩
D1i:
D1i 장비에서 IC 및 커넥터용 고정
식 카메라
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