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NPM-GP/L EJP2BC-MB-04 OM-00 6 + 7 ■在基板的上面与工作台 ( 夹具 ) 的上面确 认高度差时 + 搬入基板。 4-2-7 -2 6 7
NPM-GP/L EJP2BC-MB-04OM-00
4-2-7-1
1
+
2
3
4
搬入基板
通过激光测量基板厚度。
基板厚度测量示教
+
将基板设置到前传送带上
输入测量位置偏移量Y。
+
5
(更新基板厚度数据)
■不更新数据时
确认信息后
+
(结束基板厚度测量示教)
生产数据
校正
高度检测(选购件) 1
操作篇
4-2-7
3
42
1
5
●在标准设定下，在机型端面向内侧5mm
的位置上进行测量。
在开口等较多的情形下，变更值后错开
测量位置。
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6
+
7
■在基板的上面与工作台(夹具)的上面确
认高度差时
+
搬入基板。
4-2-7-2
6 7
NPM-GP/L EJP2BC-MB-04OM-00
1
网板差距计测示教
通过激光计测网板差距后，将其反映进印刷过程参数/清除。
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2
(更新数据修改→印刷过程参数→
详细设定画面的清除数据。)
1
+
+
3
+
确认网板与工作台(夹具)的紧密结
合状态时
■不更新数据时
生产数据
校正
高度检测(选购件) 2
操作篇
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2
3