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NPM-GP/L EJP2BC-MB-06 OM-00 选购件 基板上按压动作的设定／ 基板传送测试 1 基板上按压动作的设定 所印刷 的基板很薄或弯曲时 , 通过基板弯曲矫正单元 ( 选购件 ) 执行基板压紧。 ( 按压 基板的中心 ) 成为「 ON 」 状态 1 6-1-7 -1 操作篇 6-1-7 按 1
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生产中
A
焊料剩余量[mm]
显示区域传感器所检测到的当前焊料的
高度
焊料用尽显示[mm]
显示在印刷计数器画面上所设定的因焊
料用尽而停止时的高度
B
C
显示模式
切换显示模式
(每次按下，即会切换)
C
A B
焊料余量 ⇔ 检查信息
18mm
12mm
焊料
刮板
刮板
焊料高度
线性传感器
* 角度可变刮板用余量检测的“焊料高度”按照以下图解的状态而定义。
与印刷中的焊料状态不同，测量值还会根据材料特性而发生不同，因此请通过与印刷状态的比较，决定
能够成为参考标准的值。
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选购件
基板上按压动作的设定／
基板传送测试 1
基板上按压动作的设定
所印刷的基板很薄或弯曲时,通过基板弯曲矫正单元(选购件)执行基板压紧。
(按压基板的中心)
成为「ON」
状态
1
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操作篇
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按
1
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