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Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische D aten Softwareversion SR.50x. xx Ausgabe 01/2006 DE 3.7 Bestückköpfe 119 3 Abb. 3.7 - 4 12-Segment-Collect&P lace-Kopf - Funktionsgruppen T eil 2 3 (1) Zwi schenv erte…

3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie

3.7 Bestückköpfe Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE

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3.7.2 12-Segment-Collect&Place-Kopf für High-Speed-Bestückung

Abb. 3.7 - 3 12-Segment-Collect&Place-Kopf - Funktionsgruppen Teil 1

(1) Vakuumerzeuger

(2) Drehstation, DP-Achse

(3) Stern mit 12 Pinolen, Stern-Achse

(4) Blasluftventil

(5) Schalldämpfer

Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten

Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE 3.7 Bestückköpfe

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Abb. 3.7 - 4 12-Segment-Collect&Place-Kopf - Funktionsgruppen Teil 2

(1) Zwischenverteilerplatine (unter der Abdeckung)

(2) Sternantrieb - DR-Motor

(3) Z-Achsenmotor

(4) Ventilstellantrieb

(5) BE-Kamera 24 x 24

3.7.2.1 Beschreibung

Der 12-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect&Place Prinzip, d.h. innerhalb ei-

nes Zyklus werden zwölf Bauelemente vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückpo-

sition optisch zentriert und in die erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe

von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte abgesetzt. Im Gegensatz zu klassischen

3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie

3.7 Bestückköpfe Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE

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Chipshootern rotieren die zwölf Pipetten der SIPLACE Collect&Place-Köpfe um eine horizontale

Achse. Das ist nicht nur platzsparend: durch den kleinen Durchmesser treten im Vergleich zu klas-

sischen Chipshootern wesentlich geringere Fliehkräfte auf. So wird die Gefahr eines Verrutschens

von Bauelementen während des Transport weitgehend gebannt. 3

Dazu kommt noch ein weiteres Plus: die Taktzeit des Collect&Place-Kopfes ist für alle Bauele-

mente gleich. Das bedeutet, dass die Bestückleistung unabhängig von der Bauelementegröße

ist. 3

Kontroll- und Selflearning-Funktionen 3

Verschiedene Kontroll- und Selflearning-Funktionen steigern die Zuverlässigkeit des Collect&

Place-Kopfes. 3

– Vakuumprüfungen an den Pipetten zeigen beispielsweise an, ob das Bauelement korrekt ab-

geholt oder abgesetzt wurde.

– Über eine Markierung auf dem Zuführmodul wird die exakte Abholposition der Bauelemente

auf dem Zuführmodul ermittelt.

– Eine BE-Kamera am Bestückkopf bestimmt die genaue Lage jedes BE an der Pipette. Abwei-

chungen von der Abholposition werden bereits vor dem Bestücken korrigiert. Bei der weiteren

BE-Aufnahme wird der Durchschnitt der Abweichungen bei den letzten 10 Bestückvorgängen

berücksichtigt. So wird die Aufnahme-Genauigkeit weiter erhöht.

– Des weiteren wird auch die Gehäuseform überprüft. Weichen die ermittelten geometrischen

Daten von den programmierten Daten ab, wird das Bauelement nicht bestückt.

– Die Vertikalachse (Z-Achse) zum Abholen und Bestücken der BE arbeitet im Sensor-Stopp-

Modus. Dadurch werden Höhendifferenzen beim Abholen und Leiterplattenunebenheiten

beim Bestücken ausgeglichen. Der Durchschnitt der Abweichungen bei den letzten 10 Be-

stückvorgängen wird für die Anpassung der weiteren Hub- und Bestückgeschwindigkeit

ebenfalls berücksichtigt. Die programmierte Aufsetzkraft bleibt indes immer konstant.

– Zur Erhöhung der Bestücksicherheit kann ein Bauelementesensor am C&P-Kopf installiert

werden. Der BE-Sensor überprüft neben der Anwesenheit des BE an der Pipette auch das

Kantenverhältnis der Bauelemente. Auf diese Weise wird ermittelt, ob das BE quer oder

hochkant von der Pipette aufgenommen worden ist.

– Mit Hilfe des optionalen DCA-Visionmoduls kann der 12-Segment-Collect&Place-Kopf Baue-

lemente der Größe 0,6 x 0,3 mm² bis 13 x 13 mm² optisch zentrieren und bestücken. Beim

Bestücken von High-Speed Flip-Chips und Bare-Die - Bauelementen optimiert das DCA-Vi-

sionmodul die Geschwindigkeit und die Genauigkeit. Die Werte finden Sie in der Tabelle auf

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3.7.2.2 Funktionsbeschreibung

Der 12-Segment-Collect&Place-Kopf besitzt drei Achsen, die DR- oder Sternachse, die Z- und die

DP-Achse. 3