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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE H F-Serie 3.7 Bestückk öpfe Softwareversion SR.50x.xx Ausgab e 01/2006 DE 122 schwindi gkeitsparameter für die Servo verstärk er und somi t die ausz uführende Achsbewegu ng er…
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE 3.7 Bestückköpfe
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Der Stern rotiert mit seinen 12 Segmenten um die Stern-Achse. Die Segmente sind Träger der
Pinolen. Auf jeder Pinole sitzt eine Pipette. Damit werden die Bauelemente angesaugt und von
der Abhol-/Bestückposition (1), zur Abwurfposition (3), zur optischen Zentrierposition (7) oder zur
Drehposition (9) transportiert. 3
Die Z-Achse führt eine Vertikalbewegung aus. Jede Pinole, die sich in der untersten Stellung des
Sterns befindet (1), wird von dieser Achse angehoben oder abgesenkt. Damit werden die Bau-
elemente von den Zuführmodulen abgeholt und auf die Leiterplatte abgesetzt. Die Z-Achse ist
eine so genannte „intelligente Achse“. Sie „merkt sich“ die Abholhöhe einer jeden Zuführmodul-
spur und die Bestückhöhe für jedes Bauelement. So lässt sich der Bestückprozess beschleuni-
gen. Die programmierte Aufsetzkraft bleibt konstant. 3
3
Abb. 3.7 - 5 Funktionsbeschreibung
Die DP-Achse dreht das optisch zentrierte Bauelement in die gewünschte Bestücklage. Die Be-
wegungsabläufe der Rotations- und auch der Translationsachsen werden von Regelkreisen ge-
steuert. Sensoren für Position und Geschwindigkeit übermitteln die Istwerte der Achsbewegung
an die Achsansteuerung. Aus dem Vergleich der Soll- und Istwerte werden die Kraft- und Ge-
BE-Kamera
DP-Achse
BE in Bestück-
lage drehen
Pinole abziehen
oder einsetzen
Z-Achse
BE abholen
oder bestücken
Stern-Achse
Sternrotation
BE abwerfen
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3.7 Bestückköpfe Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE
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schwindigkeitsparameter für die Servoverstärker und somit die auszuführende Achsbewegung er-
mittelt. Die Vakuumwerte an der Pipette werden während des gesamten Abhol- und Bestück-
prozesses ständig elektronisch kontrolliert, um die Bestückfehlerrate möglichst gering zu halten.3
3.7.2.3 Technische Daten
3
3
*) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen
Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
12-Segment-Collect&Place-Kopf
mit Standard-BE-Kamera (24x24)
12-Segment-Collect&Place-Kopf
mit DCA-Kamera
BE-Spektrum *) 0201 bis PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO bis
SO32, DRAM
0201 bis Flip-Chip, Bare Die
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 x 0,3 mm²
13 x 13 mm²
2 g
Programmierte Kraftstufe
1
2
3
4
5
Programmierte Aufsetzkraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettentypen 9 xx 9xx
X/Y-Genauigkeit ± 45 µm/3 σ, ± 60 µm/4 σ ± 41 µm/3 σ, ± 55 µm/4 σ
Winkelgenauigkeit ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ
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3.7.3 6-Segment-Collect&Place-Kopf für High-Speed IC-Bestückung
3
Abb. 3.7 - 6 6-Segment-Collect&Place-Kopf - Funktionsgruppen Teil 1
3
(1) Vakuumerzeuger
(2) Drehstation - DP-Achse
(3) Stern mit 6 Pinolen - Stern-Achse
(4) Blasluftventil
(5) Schalldämpfer