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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE H F-Serie 3.11 Visionmodule Softwareversion SR.50x.xx Ausgab e 01/2006 DE 146 3.1 1.1 BE-Kamera (24 x 2 4) am 12- Segment-Colle ct&Place -Kop f 3.1 1.1.1 Aufbau 3 Abb. 3.1…
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE 3.11 Visionmodule
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WARNUNG
KOPFCRASHGEFAHR 3
Bei einem Bestückkopfwechsel vom TwinHead zum Collect&Place-Kopf müssen die BE-
Kamera, stationär, P&P (Typ 22) 50 x 40 und die BE-Kamera, stationär, P&P (Typ 20) 8 x 8 des
TwinHead demontiert werden, sonst kollidiert der Collect&Place-Kopf mit den Kameragehäusen.
Mit Hilfe des BE-Visionmoduls wird 3
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den Leiterplatten 3
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Die LP-Kameras sind an der Unterseite der Portale befestigt. Mit Hilfe von Passmarken auf den
Zuführmodulen ermitteln sie die exakte Abholposition von Bauelementen, was speziell für kleine
Bauelemente von Bedeutung ist. 3
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
3.11 Visionmodule Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE
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3.11.1 BE-Kamera (24 x 24) am 12-Segment-Collect&Place-Kopf
3.11.1.1 Aufbau
3
Abb. 3.11 - 2 BE-Kamera (24 x 24) am 12-Segment-Collect&Place-Kopf
3
(1) BE-Kameraoptik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
3
3.11.1.2 Technische Daten
3
BE-Maße 0,6 x 0,3 mm² bis 18,7 x 18,7 mm²
BE-Spektrum 0201 bis PLCC44 inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
Min. Beinchenabstand 0,5 mm
Gesichtsfeld 24 x 24 mm²
Beleuchtungsart Auflicht (3 frei programmierbare Ebenen)
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
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3.11.2 BE-Kamera (39 x 39) am 6-Segment-Collect&Place-Kopf
3.11.2.1 Aufbau
3
Abb. 3.11 - 3 BE-Kamera (39 x 39) am 6-Segment-Collect&Place-Kopf
3
(1) BE-Kameraoptik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
3.11.2.2 Technische Daten
3
BE-Maße 1,6 x 0,8 mm² bis 32 x 32 mm²
BE-Spektrum 0603 bis 32 x 32 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Min. Beinchenraster 0,5 mm
Min. Bump-Raster 0,56 mm
Min. Ball-/Bump-Raster 0,32 mm
Gesichtsfeld 39 x 39 mm²
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)