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2 Betriebssicherheit Betriebsanleitung SIPLACE H F-Serie 2.11 EGB-Richtlinien Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 D E 92
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 2 Betriebssicherheit
Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE 2.11 EGB-Richtlinien
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deter Gegenstand berührt wird (beispielsweise metallblanke Schaltschrankteile, eine Wasserlei-
tung usw.).
Bringen Sie Baugruppen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen in Berührung, z.B.
Kunststoff-Folien, isolierende Tischplatten oder Bekleidungsteile aus Kunstfaser.
Legen Sie Baugruppen nur auf leitfähigen Unterlagen ab (Tisch mit EGB-Auflage, leitfähiger EGB-
Schaumstoff, EGB-Verpackungsbeutel, EGB-Transportbehälter).
Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fernsehgerä-
ten. Halten Sie zum Bildschirm einen Mindestabstand von > 10 cm ein.
2.11.4 Messen und Ändern an EGB-Baugruppen
An den Baugruppen darf nur unter folgenden Bedingungen gemessen werden:
– Das Messgerät ist geerdet (z.B über Schutzleiter) oder
– vor dem Messen wird bei potentialfreiem Messgerät der Messkopf kurzzeitig entladen (z.B
metallblankes Steuerungsgehäuse berühren).
Æ Verwenden Sie nur einen geerdeten Lötkolben, wenn Sie löten.
2.11.5 Versenden von EGB-Baugruppen
Æ Bewahren Sie Baugruppen und Bauelemente grundsätzlich in leitfähiger Verpackung (z.B.
metallisierten Kunststoffschachteln oder Metallbüchsen) auf bzw. versenden Sie diese auch
in leitfähiger Verpackung.
Sind Verpackungen nicht leitend, müssen Sie die Baugruppen vor dem Verpacken leitend
umhüllen. Verwenden Sie dazu beispielsweise leitfähigen Schaumgummi, EGB-Beutel,
Haushalts-Alufolie oder Papier - unter keinen Umständen aber Kunststofftüten oder -folien).2
Æ Achten Sie bei Baugruppen mit eingebauten Batterien darauf, dass die leitfähige Verpackung
die Batterieanschlüsse nicht berührt oder kurz schließt und decken Sie gegebenenfalls An-
schlüsse zuvor mit Isolierband oder Isoliermaterial ab.
2 Betriebssicherheit Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
2.11 EGB-Richtlinien Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE
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Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE 3.1 Maschinenbeschreibung
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3 Technische Daten
3.1 Maschinenbeschreibung
3.1.1 Übersicht
Die SMD-Bestücksysteme der SIPLACE HF-Serie zeichnen sich aus durch hohe Flexibilität in der
Konfiguration, hohe Bestückleistung und durch höchste Präzision. Die Automaten decken bei ho-
her Bestückleistung ein Bauelementespektrum von 0201 bis 125 x 10 mm² ab.
Dazu kommen zwei Bestückvarianten zum Einsatz:
–das Collect&Place-Verfahren mit Revolverköpfen für Bauelemente ab der Größe 0201 bis
Finepitch
–das Pick&Place-Verfahren mit dem SIPLACE TwinHead für Finepitch- und OSC-Bauele-
mente
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Abb. 3.1 - 1 HF/3-Bestückautomat, Gesamtansicht