ASM贴片机TX-V2系列用户手册_ZH - 第119页
用户手册 SIPLACE TX 3 技术数据和组件 使用软件版本 711.1 或更新 2018 年 4 月 3.5 贴片头 119 3.5.5.1 Twin Star 技术数据 SIPLACE TwinStar 带 33 型元件摄相机 （微间距摄相机） 带 25 型元件摄相机 （倒装片摄相机） 元件范围 *a 0402 至 SO、PLCC、QFP、BGA、专 用元件、裸晶粒、倒装片 0201 至 SO，PLCC，QFP，插座，插头， B…
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX
3.5 贴片头 使用软件版本 711.1 或更新 2018 年 4 月
118
3.5.5 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头
3
图 3.5 - 10 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头
3
(1) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 1 (P&P1)
(2) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 2 (P&P2)
(3) DP 轴
(4) Z 轴驱动装置
(5) Z 轴距离测量系统
用户手册 SIPLACE TX 3 技术数据和组件
使用软件版本 711.1 或更新 2018 年 4 月 3.5 贴片头
119
3.5.5.1 Twin Star 技术数据
SIPLACE TwinStar
带 33 型元件摄相机
（微间距摄相机）
带 25 型元件摄相机
（倒装片摄相机）
元件范围
*a
0402 至 SO、PLCC、QFP、BGA、专
用元件、裸晶粒、倒装片
0201 至 SO，PLCC，QFP，插座，插头，
BGA，特殊元件，裸晶粒，倒装片，保护壳
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
*b
25 mm
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1.0 mm x 0.5 mm
55 mm x 45 mm （单个测量值）
75 mm x 10 mm （多个测量值）
100 g
25 mm
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0.6 mm x 0.3 mm
16 mm x 16 mm （单个测量值）
100 g
可程序控制卸下力 1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N
吸嘴类型 5xx （标准）
20xx / 28xx （带吸嘴适配器 20xx/28xx on 5xx）
特殊吸嘴，夹持器
P&P 贴片头的吸嘴间距 70.8 mm 70.8 mm
X/Y 轴精确度
*c
± 28 µm/3 ± 22 µm/3
角度精确度 ± 0.05° / 3 ± 0.05° / 3
照明级别 6 6
可能照明级别设置 256
6
256
6
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
*)b 元件加上吸嘴或夹持器。
*)c 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE TX
3.6 悬臂系统 使用软件版本 711.1 或更新 2018 年 4 月
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3.6 悬臂系统
3.6.1 悬臂位置 (SIPLACE TX2 /TX2i)
3
图 3.6 - 1 悬臂位置 - SIPLACE TX2i 为例 - 2 号料位
(1) 悬臂 1
(2) Y 轴，1 号悬臂和 2 号悬臂
(3) 悬臂 2
(T) PCB 的传送方向
(3)
(2)
(1)