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NPM-DX 2018.0601 - 1 1 - 项 目 规 格 基板替换时间 ※随基板规格不同而异。 长型规格传送带 短型规格传送带 2.3 s (L350 mm 以下 ) 2.1 s (L275 mm 以下 ) 5.0 s (350 mm < L ≦ 510 mm) 4.8 s (275 mm < L ≦ 460 mm) 对象基板 基板尺寸 50 × 50 mm ~ 510 × 300 mm 50 × 50 mm ~ 5…

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NPM-DX 2018.0601
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3.2 基本性能
项 目
规 格
轻量 16 吸嘴贴装头 V2 轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
贴装速度
(最佳条件时)
184 800 CPH
(方形芯片: 0.0195 s/chip)
96 000 CPH
(方形芯片: 0.0375 s/chip)
34 000 CPH
(方形芯片: 0.106 s/chip)
32 000 CPH
(QFP: 0.113 s/chip)
IPC9850(1608C):
130 000 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度
(最佳条件时)
0201
※1
, 03015, 0402,
0603, 1005 贴装
±0.025 mm: Cpk
≧
1
0402, 0603, 1005 贴装
±0.025 mm: Cpk
≧
1
QFP 贴装
±0.02 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.04 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.025 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
45 × 45 mm 以下)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)
对象元件
元件尺寸
0201 元件
※1
, 03015 元件
~ 6 × 6 mm
0402 元件
~ 45 × 45 mm
or 100 mm × 40 mm
※
2
※
3
(超过 12 × 12 mm 的元件发生吸附限制)
0603 元件
～ 120 × 90mm
or 150 × 25mm
※2※3
※1 选择「0201 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 NPM-DX 对应供料器能够供给的元件尺寸。
※3 贴装大型连接器时，由于吸附位置和识别范围的关系，
有可能对元件尺寸有限制。
另外，元件外形超过 45 mm x 45 mm 时，进行分割识别。
详细情况请联络本公司。
元件高度 Max.3 mm
※
1
Max.12 mm
※
1
Max.30 mm
※
2
※1 吸附深度(从塑料编带上面至吸附面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
※2 NPM-DX 对应供料器能够供给的元件尺寸。
重量
--- --- Max.50 g
贴装负荷控制
--- ---
0.5 N ~ 100 N
(0.01 N 单位)
元件贴装方向 -180° ~ 180° (0.01°单位)
识别 基板识别照相机
・通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机
:
类型
1
・所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机
:
类型
2 (
类型
1 +
元件厚度测定功能
)
・元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸附检测、吸嘴尖端
检查
多功能识别照相机
:
类型
3 (
类型
2 + 3D
测定功能
)
・QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
・检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
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项 目 规 格
基板替换时间
※随基板规格不同而异。
长型规格传送带 短型规格传送带
2.3 s (L350 mm
以下
) 2.1 s (L275 mm
以下
)
5.0 s (350 mm < L
≦
510 mm) 4.8 s (275 mm < L
≦
460 mm)
对象基板
基板尺寸
50 × 50 mm ~
510 × 300 mm
50 × 50 mm ~
510 × 590 mm
50 × 50 mm ~
460 × 300 mm
50 × 50 mm ~
460 × 590 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~
510
※
× 294 mm
50 × 44 mm ~
510
※
× 584 mm
50 × 44 mm ~
460
※
× 294 mm
50 × 44 mm ~
460
※
× 584 mm
※ 350 mm ＜ L ≦ 510 mm 的基板，通过分割实
装进行对应。
※ 275 mm ＜ L ≦ 460 mm 的基板，通过分割实
装进行对应。
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量 3 kg 以下(实装后的状态，包括载体重量。)
流向 左→右、左←右 (选择规格)
基准 ・双轨模式
前侧
686 mm
基准轨道
可动轨道
可动轨道
基准轨道
・单轨模式
※1
前侧
可动轨道
基准轨道
※1 后基准是反转设备进行对应。
※ 与 NPM-W2/ W 连接时,请另行商洽。
与 NPM (NM-EJM9B 系列) 不可连接。
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
元件供给部 ・ 编带
4 mm Max. 136 站: 薄型单式编带供料器
8 mm Max. 136 站: 双式/ 薄型单式编带供料器(小卷盘)
Max. 68 本: 双式/ 薄型单式编带供料器(大卷盘)
12/ 16 mm Max. 68 站
24/ 32 mm Max. 32 站
44/ 56 mm Max. 20 站
72 mm Max. 16 站: 只限 4 吸嘴贴装头
88 mm Max. 12 站: 只限 4 吸嘴贴装头
104 mm Max. 8 站: 只限 4 吸嘴贴装头
・ 单式杆状供料器
Max. 32 站 : 只限轻量 8 吸嘴贴装头,4 吸嘴贴装头
・ 3 站杆状编带供料器
Max. 16 站 : 只限轻量 8 吸嘴贴装头,4 吸嘴贴装头
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3.3 实装模式
■ 单轨
交替实装模式
贴装头交替动作，进行生产。
■ 双轨
通过双轨前后贴装头的动作形态，有 3 种实装模式。
交替实装模式 交替(前/后)实装模式
※1
独立实装模式
※1
各贴装头对两条轨道的基板进行生产。
贴装头交替动作，一条轨道的生产完成
后，进行另一条轨道的生产。
＜交替前实装模式＞
使用前后的贴装头，只对前侧轨道的基板进行生
产，对后侧轨道的基板不进行生产。
＜交互后实装模式＞
使用前后的贴装头，只对后侧轨道的基板进行生
产，对前侧轨道的基板不进行生产。
各贴装头对各轨道的生产基板进行独立
生产。
前侧贴装头: 前侧轨道的生产
后侧贴装头: 后侧轨道的生产
将基板传送损失减少到最低。 各轨道的生产可以开始以及停止。
各轨道的生产可以开始以及停止。
由于贴装头的交替动作，无需贴装头待
机
(等待另一个贴装头的动作)，所以可
以提高生产率。
※
※ 根据基板尺寸不同，也有可能需要工作头
待机的情况。
停止设备运转，进行各轨道的机种切
换。
跳过基板生产中，可以对停止中的轨道进行机种
切换
(切换生产数据、更换台车、更换托盘箱)。
※2
一侧生产中，可以对停止中的轨道进行
机种切换
(切换生产数据、更换台车)。
※2
※1 各实装模式，能够以每个基台进行设定。
※2 不可进行打开安全盖的操作(手动更换支撑销等)。
B A A
B
A
B A
B
B
B
A
A
パス
パス
A
B
A
B