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NPM-DX 2018.0601 - 26 - ■ 智能杆式供料器 杆式供料器是能够通过振动进行元件 供给的供料器。 智能杆式供料器， 在以往机 器的优点上， 加上能对应通用性广 ※ 1 ， 交货期短 ※ 2 ， 无需维护 ※ 3 ， 提高了大型元件的 对应力。 ( 只限轻量 8 吸嘴贴装头、4 吸嘴贴装头可对应 ) ※ 1 可 以 对 应 SOP ， SOJ ， PLCC 以外 连接器等异形元件。 ※ 2 通过杆前端缺口的供给方式 (…
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4.3 供给部的构成
■ 智能编带供料器
根据有无接头传感器(元件的追踪管理等为目的，拼接位置的检测传感器)，可将编带供料器分为 2 种类型，
根据编带宽有下表所示的种类。
进给间距根据生产数据可以自动设定。
供料器种类 类型
安装
间距
编带槽
最大深度
卷盘
直径
※1
最多安装
数量
进给间距 (1 间距 = 4 mm)
0.25 0.5
123456 7 8 9 10 11121314
4 mm 薄型单式编带供料器
※2※3
(无接头检测传感器)
塑料
10.5 mm
0.5 mm
小
136
○
1 mm
8 mm 薄型单式编带供料器
※2※3
纸
/
塑料
3 mm
小 136
○
1 mm
○ ○
大
68
8 mm 双式编带供料器
※4
21 mm
小 136
○
1 mm
○ ○
大
68
8 mm 双式编带供料器(0402
用)
※4
小
136
○ ○
大
68
12/ 16 mm
12 mm
塑料
21 mm 15 mm
小
68
○ ○ ○ ○
大
16 mm
大 68
※
5
24/ 32 mm 42 mm
26 mm
※
6
大
32 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
44/ 56 mm 63 mm 20 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
72 mm 84 mm
15 mm
16 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
21 mm
88 mm 编带供料器
(有接头检测传感器)
105 mm
21 mm
12 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
104 mm 编带供料器
(有接头检测传感器)
126 mm 8 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
※1 小卷盘: φ178 mm，大卷盘: φ178 mm ~φ382 mm
※2 安装薄型供料器时，每个供料器槽需要「薄型供料器用附件」。在同一槽部的卷盘收纳部不可设置小卷盘和大卷盘。
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请使用 2016 年 7 月以后出厂的薄型供料器用附件。
详细请参照 [9. 选购件 B-3 ]。
※3 如想使用 IFCU 检查薄型供料器，请另行咨询。
※4 在 8 mm 双式编带供料器上能够设置 2 个小卷盘。在同一槽部的卷盘收纳部不可设置小卷盘和大卷盘。
※5 根据卷盘的宽度，最多安装数量有可能减少。
※
6
超过元件压花深度
21 mm
时，需要进行交换台车的改造。
(
个别规格
)
改造后的对应压花深度
: Max. 25 mm
Remarks
使用 8 mm 塑料编带时，可对应的编带槽最大深度为 3 mm。
使用供料器附带的「纸/编带共用区块」时，对应的编带槽深度会限制在 1.2 mm 以下。
使用 12 mm/ 16 mm 塑料编带时，可对应的编带槽最大深度为 15 mm。
使用的编带宽度较窄时，为了防止编带脱落，需要调整供料器槽的宽窄度。
这种情况下，对应的编带槽深度会限制在 13 mm 以下。详细情况请与本公司联络。
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■ 智能杆式供料器
杆式供料器是能够通过振动进行元件供给的供料器。
智能杆式供料器，在以往机器的优点上，加上能对应通用性广
※1
，交货期短
※2
，无需维护
※3
，提高了大型元件的
对应力。
(只限轻量 8 吸嘴贴装头、4 吸嘴贴装头可对应)
※1 可以对应SOP，SOJ，PLCC 以外连接器等异形元件。
※2 通过杆前端缺口的供给方式(如下参照)时，元件马上可以供给。
※3 除了清扫灰尘等以外，无需进行特别的维护。
元件供给方法
通过杆前端缺口的供给方法 通过芯片槽区块的供给方法(选购件)
把杆置水平状态，内部元件在水平安定的情况下，切割杆前
端从杆内部直接吸附元件。
把杆置水平状态，内部元件不在水平安定的情况下，设置使
元件保持水平安定的区块(称为: 芯片槽区块)，从芯片槽区
块上吸附元件。
按照使用元件的尺寸芯片槽区块另外个别制作。
另外，一般的公开芯片槽区块的设计方法，能够让客户制作。
单式
杆状供料器
3站
杆状供料器
安装间距
42 mm 84 mm
最多安装供料器站数 32 站 16 站
从杆内部直接
PICK UP
切割前端部
芯片槽区块
从芯片槽区块上
PICK UP
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对应元件
标
准
特
殊
SOP
，
SOJ
，
PLCC
(
单位
: mm)
标准对应的元件种类，尺寸范围以外，根据元件以及杆形状，
如下所示的尺寸范围也有能够对应的情况。
在使用前，经过实际的元件传送确认供给状态，或请与本公
司联络。
(
单位
: mm)
对应杆
(
单位
: mm)
搭载杆的数量
通过杆前端缺口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法
可搭载杆的数量按照表
1
。
可搭载杆的数量按照表
1
，表
2
中，以少为正。
表
1
表
2
※ 在 3 站杆状供料器上搭载多数的杆时、原则上只限于同一品种。
也能对应不同品种，但，杆的形状和尺寸会受限制。详细请与本公司联络。
杆宽度
Ws (mm)
能搭载杆数量
元件宽度
W (mm)
能搭载杆数量
单式杆状供料器 Ws ≦ 34 1 单式杆状供料器 W ≦ 31 1
3 站杆状供料器
Ws ≦ 19 3
3 站杆状供料器
W ≦ 16 3
19 ＜ Ws ≦ 28 2 16 ＜ W ≦ 25 2
28 ＜ Ws ≦ 34 1 25 ＜ W ≦ 31 1
WLH
Min
892.5
Max
31 31 6
WLH
Min
---
Max
31 60 25
Ws Ls Hs
Min
- 300 -
Max
34 600 28
SOP
L W
H
L
W
W
L
W
L
SOJ PLCC
连接器
H
H
H
Ws
Hs
Ls
Ws
Hs
Ws
Hs
Ws
Hs