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NPM-DX 2018.0601 - 32 - 4.5 识别单元构成 ■ 头部相机视野 10.24 × 10.24 mm ( 基板识别标记尺寸请参照「 7. 印刷基板设计基准」。 ) ■ 多功能识别照相机 : 类型 1 进行元件吸附时的位置和角度的偏移补正。另外，使用侧面照明 ( 选购件 ) 能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球 ( 有、无 ) ※1 。识别方法识别速度对象工件整体识别高速 0201 ※ 2 以上的方…

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■ 有关基板传送高度

NPM-DX 的标准基板传送高度是 900 mm ~ 920 mm。

根据客户工厂的地面状态，生产线的基板传送高度如下图可能会有变化。

下图#3, #18，交换台车会有不能正常连接的可能性。

一条生产线中所有的 NPM-DX 的基板传送高度如果有不是 900 mm ~ 920 mm 的情况，请事先联络。

■ 有关基板传送段差

设备间的基板传送段差，请设置在

0.5 mm

以下。

基板

0.5 mm 以下

传送皮带

基板传送

高度

地面

不可连接

900 mm

885 mm

不可连接

#10

可连接

920 mm

#15

940 mm

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4.5 识别单元构成

■ 头部相机

视野 10.24 × 10.24 mm

(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)

■ 多功能识别照相机: 类型 1

进行元件吸附时的位置和角度的偏移补正。

另外，使用侧面照明(选购件)能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球(有、无)

※1

。

识别方法识别速度对象工件

整体识别高速

0201

※2

以上的方形芯片的一般电子元件

BGA, CSP, QFP, SOP, 连接器等

※

选择「

0201

贴装对应」时。

※1 能够检测焊锡球的元件有限制。请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。

※NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的元件程序库一部分无兼容性。(使用识别

选购件的亮度检测等功能时)

QFP 识别条件 (类型 1)

能够贴装 QFP 的条件如下所示。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)

轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头

外形尺寸

2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm

2 × 2 mm ~ 80 × 80 mm

※1

厚度

1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 30 mm

引线间距

0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,

1.27 mm, 1.5 mm

0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,

1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm

引脚宽度 0.2 mm 以上

引脚形状从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。

·供给形态: 编带

※ 有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。

※1 元件外形超过 45 x 45 mm 时，进行分割识别。

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BGA/ CSP 识别条件 (类型 1)

能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)

轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头

外形尺寸 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm

※1

2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm

※1※2

厚度

0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 30 mm

焊锡球间距 0.4

※1

mm ~ 1.5 mm 0.3

※1

mm ~ 1.5 mm

焊锡球直径 φ0.15 mm ~ φ0.9 mm

焊锡球形状球状或者圆柱形

※3

焊锡球材质高温锡膏，共晶锡膏

最多焊锡球数量

4 096 个

正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个

交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个

最少焊锡球数量

9 个

最外周行数×列数，3 × 3 个

焊锡球排列

焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。

(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的

JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)

·为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。

因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。

·主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。

·焊锡球表面状态

焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。

(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。)

·供给形态: 编带

※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。

※2 元件外形超过 45 x 45 mm 时，进行分割识别。（识别范围：80 x 80 mm）

※3 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。

连接器识别条件 (类型 1)

能够贴装连接器的一般条件如下所述。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)

轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头

外形尺寸 L 100 x W 40 mm 以下

※1

L 120 × W 90 mm 以下

※1※2

L 150 × W 25 mm 以下

※1

厚度

1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 30 mm

引脚间距 0.5 mm 以上

引脚宽度 0.2 mm 以上

引脚形状从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。

其他形状

在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。

接触销不允许在下面伸出。

·供给形态: 编带、杆

※1 贴装大型连接器时，由于其他吸附位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。

详细情况请与本公司联络。

※2 识别范围超过 45 mm，且在 80 mm 以下时，进行分割识别。