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NPM-DX 2018.0601 - 34 - ■ 元件厚度测定功能 ( 多功能识别照相机 : 类型 2) 在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测定功能，与表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。项目内容对象元件 0201 元件 ※ 1 ~ Mini Tr/ Di 最小元件厚度 : 0.1 mm ( 为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μ m 以上。 ) 功能测…

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BGA/ CSP 识别条件 (类型 1)

能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)

轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头

外形尺寸 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm

※1

2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm

※1※2

厚度

0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 30 mm

焊锡球间距 0.4

※1

mm ~ 1.5 mm 0.3

※1

mm ~ 1.5 mm

焊锡球直径 φ0.15 mm ~ φ0.9 mm

焊锡球形状球状或者圆柱形

※3

焊锡球材质高温锡膏，共晶锡膏

最多焊锡球数量

4 096 个

正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个

交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个

最少焊锡球数量

9 个

最外周行数×列数，3 × 3 个

焊锡球排列

焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。

(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的

JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)

·为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。

因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。

·主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。

·焊锡球表面状态

焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。

(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。)

·供给形态: 编带

※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。

※2 元件外形超过 45 x 45 mm 时，进行分割识别。（识别范围：80 x 80 mm）

※3 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。

连接器识别条件 (类型 1)

能够贴装连接器的一般条件如下所述。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)

轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头

外形尺寸 L 100 x W 40 mm 以下

※1

L 120 × W 90 mm 以下

※1※2

L 150 × W 25 mm 以下

※1

厚度

1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 30 mm

引脚间距 0.5 mm 以上

引脚宽度 0.2 mm 以上

引脚形状从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。

其他形状

在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。

接触销不允许在下面伸出。

·供给形态: 编带、杆

※1 贴装大型连接器时，由于其他吸附位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。

详细情况请与本公司联络。

※2 识别范围超过 45 mm，且在 80 mm 以下时，进行分割识别。

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■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2)

在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测定功能，与表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。

项目内容

对象元件

0201 元件

※1

~ Mini Tr/ Di

最小元件厚度: 0.1 mm

(为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)

功能

测定元件厚度

功能

每次每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。

还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻

转吸附。

元件切换的第

一次

对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编

带拼接检出后」「元件数据修正后」的第一个吸附的元件进行

检测。

元件示教可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。

吸嘴尖端检测功

能

确认吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴座滑动不良)。

排出检测功能发生识别错误等情况时，在元件排出后，确认吸嘴尖端的附着物。

※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴(比如 205A)的计测是对象外。

※ 在前后侧对每个工作台请购买。

※

NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的元件程序库一部分没有兼容性。(使用识

别选购件的亮度检测等功能时

)

※1 选择「0201 元件贴装对应」时。

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■ 3D 传感器(多功能识别照相机: 类型 3)

在类型 2 的功能之上，类型 3

·能够高速检测

QFP/ SOP

等所有引脚的平坦度和

方向的位置。

·可以检测出

BGA/ CSP

等所有焊锡球的有无和脱落。

识别方法识别速度对象元件例子

最小引脚/

最小焊锡球间距

最小引脚宽度/

最小焊锡球直径

最小焊锡球高度

整体识别

高速

QFP, SOP

0.4 mm

※1

0.12 mm

―

BGA, CSP

0.5 mm

※2

0.3 mm 0.25 mm

※NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2, NPM-TT2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的元件程序库一部分没有兼容性。(使用识别

选购件的亮度检测等功能时

)

※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。

※2 有关焊锡球间距不满 0.5 mm 的 CSP，请另行商洽。

QFP 识别条件 (类型 3)

能够贴装 QFP 的条件如下所示。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)

轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头

外形尺寸

2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm

2 × 2 mm ~ 80 × 80 mm

※

厚度

1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 30 mm

引脚间距

0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm

引脚宽度 0.2 mm 以上

引脚形状从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。

·引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。

·引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。

·识别速度，随引脚数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。

详细情况请与本公司联络。

·供给形态: 编带

※元件外形超过 45 x 45 mm 时，进行分割识别。(识别范围：80 x 80 mm)

下面平面部在

0.2 mm

以上