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NPM-DX 2018.0601 - 37 - ■ 高度传感器 ( 基板弯曲补正功能 ) 通过测定基板高度 ( 弯曲 ) ， 控制贴装时的吸嘴高度。 测定结果超过容许值时，在贴装开始 前发出警告，防止发生品质不良的情况。 高度传感器
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BGA/ CSP 识别条件 (类型 3)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm
※
厚度
0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 30 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊锡球直径 φ0.3 mm φ0.25 mm
焊锡球形状 球状
焊锡球材质 高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量 2 × 2 个 ~ 64 × 64 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)
·有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
·供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
·识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细情况请与本公司联络。
·供给形态: 编带
※元件外形超过 45 x 45 mm 时，进行分割识别。(识别范围：80 x 80 mm)
连接器识别条件 (类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量 8 吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 L 100 x W 40 mm 以下
※1
L 120 × W 90 mm 以下
※1※2
L 150 × W 25 mm 以下
※1
厚度
1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 30 mm
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※1 贴装大型连接器时，由于其他吸附位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细情况请与本公司联络。
※2 识别范围超过 45 mm，且在 80 mm 以下时，进行分割识别。
·引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
·引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
·有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
·供给形态: 编带、杆
下面平面部在
0.2 mm
以上
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■ 高度传感器(基板弯曲补正功能)
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
高度传感器
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基板弯曲补正
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
项 目 内 容
对象基板
※
2
基板尺寸
长型规格传送带 短型规格传送带
双轨模式 单轨模式 双轨模式 单轨模式
50 × 50 mm ~
350
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
350
※
× 590 mm
50 × 50 mm ~
275
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
275
※
× 590 mm
※ 超过 L 350 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
※ 超过 L 275 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
※3
基板重量 3 kg以下 (随实装元件的重量，基板形状不许发生变化)
基板材料 玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.0 × 1.0 mm 以上的区域
。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以确认容许弯曲度(%)。
高度控制 测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接 在生产线前端的 NPM-X 所测定的数据传送到下游的 NPM-DX
※
。
高度传感器
※ 连接 NPM-DX 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
测定条件
测定高度 基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域 需要在基板边缘、缺口的 4 mm 内侧设定测定点。
测定点
※4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/图案以上 (最多 25 点/图案)
测定时间
1.5 s (350 × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-DX。
单轨模式生产时，左→右流向时：只选择 AF / 右→左流向时：只选择 BF
双轨模式生产时，左→右流向时：请选择 AF、AR 两者 / 右→左流向时：请选择 BF、BR 两者。
※2 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※3 基板厚度为 0.3 mm ~ 1.0 mm 时，需要事先证实。
※4 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格 生产数据｣。
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