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NPM-DX 2018.0601 - 38 - 基板弯曲补正 测定基板全体的高度 ( 弯曲 ) ，控制贴装高度。 项 目 内 容 对象基板 ※ 2 基板尺寸 长型规格传送带 短型规格传送带 双轨模式 单轨模式 双轨模式 单轨模式 50 × 50 mm ~ 350 ※ × 300 mm 50 × 50 mm ~ 350 ※ × 590 mm 50 × 50 mm ~ 275 ※ × 300 mm 50 × 50 mm ~ 275 ※ × …
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■ 高度传感器(基板弯曲补正功能)
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
高度传感器
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基板弯曲补正
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
项 目 内 容
对象基板
※
2
基板尺寸
长型规格传送带 短型规格传送带
双轨模式 单轨模式 双轨模式 单轨模式
50 × 50 mm ~
350
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
350
※
× 590 mm
50 × 50 mm ~
275
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
275
※
× 590 mm
※ 超过 L 350 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
※ 超过 L 275 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
※3
基板重量 3 kg以下 (随实装元件的重量，基板形状不许发生变化)
基板材料 玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.0 × 1.0 mm 以上的区域
。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以确认容许弯曲度(%)。
高度控制 测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接 在生产线前端的 NPM-X 所测定的数据传送到下游的 NPM-DX
※
。
高度传感器
※ 连接 NPM-DX 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
测定条件
测定高度 基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域 需要在基板边缘、缺口的 4 mm 内侧设定测定点。
测定点
※4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/图案以上 (最多 25 点/图案)
测定时间
1.5 s (350 × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-DX。
单轨模式生产时，左→右流向时：只选择 AF / 右→左流向时：只选择 BF
双轨模式生产时，左→右流向时：请选择 AF、AR 两者 / 右→左流向时：请选择 BF、BR 两者。
※2 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※3 基板厚度为 0.3 mm ~ 1.0 mm 时，需要事先证实。
※4 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格 生产数据｣。
NPM-DX
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DX
以外
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有缝隙(缺口)的基板
有缝隙(缺口)的基板，弯曲形状复杂，有可能不是平滑(一样)曲面的倾向。此类基板，建议进行图案弯曲补正。
图案弯曲补正: 对每个图案的测定点进行弯曲补正。(参照下图)
无法补正的弯曲形状
例) 曲面有起伏的基板
缝隙
图案 1 图案 2 图案 3
图案 4 图案 5 图案 6
测定部位
A
A
向上弯曲
向下弯曲
A – A 断面