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w ww.itweae.com © 2016 ITW 版权所有。 Prodigy 10-16 ITW EAE 是依工集团下 (Illinois Tool Works, Inc) 的一个分支集团. 它合并了所有电子组装设备和 热处理技术。集团产品包括 MPM, Camalot, Electrovert (Speedline) , Vitronics Soltec 和 Despatch 的 世界级产品。 Electronic Assembl…
Prodigy
卓越性能
Prodigy 专为高速、高精度的点胶而设计和打造。Camalot 工程师们凭借超过 20 年在线性马达和先进的运动控制系统方
面取得的经验，使加速度峰值达到 1.5g。 最先进的 XY 轴驱动系统是新一代点胶的关键点。创新的刚性框架设计融合了
先进的线性驱动结构使点到点的移动迅速，高精准和长期的可重复性。
先进的点胶泵技术
卓越的点胶泵技术是达到精准, 可重复精确点胶的关键, Camalot 自主研发设计系统所有的点胶泵。这些专利的点胶泵技
术完全融入于运动控制系统, 通过创新的软件控制来驱动, 获得稳固的点胶工艺。通过重量检测和视觉检测技术的闭环控制使
“非手动” 设置变得容易，并且可以持续监测和维护最严格的工艺要求。
XY 点装精度
+/-35 微米@ 3σ
在全速时，1.5g 加速度峰值
可供选择的泵及特点
635 SD
• 非常适合多数材料的打点类型应用
• 可配置有脚或无脚的针头
• 精准的点胶量和可通过软件控制的点
胶速度
• 出胶模组可拆卸，便于清洗
• 细间距螺旋杆可用于 MicroDot 应用
SmartStream
®
• 非接触式点胶泵适用底部填充及其他工
艺应用
• 专利设计，采用容积式出胶技术以注射材料
• 自动胶量调节功能, 可在设置和生产过程中
自动校准打点大小
• 闭环伺服马达驱动确保快速、可重复性能
• 缩小材料注射宽度以适合密集封装区域
• “Hot Swap” 快速更换理念, 可在 2 分钟内完
成清洗并重新恢复生产
680 SD
• 非常适合粘性材料的划线类型应用
• 融合专利的正向关闭/无滴漏设计
• 标配的碳钢部件, 最大程度避免由磨蚀
材料造成的磨损
• 材料流动速度快
• 有针头加热器选项
NanoShot
™
• 非常适合底部填充和 UV 涂覆
• 新一代 “注射” 技术
• 高速 - 频率高达 600 Hz
• 自动胶量调节功能, 自动完成校准
• 精细的点胶分辨率- 打点直径小于 300 微米
• 点装性能达到 50,000 点每小时
• 正在申请专利的技术
• 最少维护和快速转换
Prodigy
双模式称重系统
专利的闭环式称重工艺
能对点胶程序进行测量,
以获得最高精准点胶。另
外, 独特的自动胶量调节
功能可以从泵系统控制
每个单独的胶点大小。
物件夹持
可配置的传送系统允
许多达三个传送区
域。系统创新的基
板分段点胶选项将X
轴向的点胶区域扩大
一倍, 能够点胶大于
740 mm 的产品。
数码自动视觉系统
强大的光学和工艺算法能够
定义亚像素，最大程度准确
定位基准点，元件或基板边
缘。可选项视觉检测允许系
统自动监测实际产品上的材
料点胶状况。
如果配置两个头的泵和材料一
致，设备可运行已获专利的两种
点胶模式。同步模式双泵同时点
胶，降低点胶时间大约 50% 。
双头模式
轴驱动系统
刚性框架设计采用大
功率，高度精准的线
性马达驱动系统，经
过验证，系统在全速
运行状态下，精度达
到 35 微米。
可配置双头允许在同一个工艺
内点胶不同的材料。 双Z 轴被单
独控制，易于高度精准定位和快
速移动轴。
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© 2016 ITW
版权所有。
Prodigy 10-16
ITW EAE
是依工集团下
(Illinois Tool Works, Inc)
的一个分支集团. 它合并了所有电子组装设备和
热处理技术。集团产品包括
MPM, Camalot, Electrovert (Speedline) , Vitronics Soltec
和
Despatch
的
世界级产品。
Electronic Assembly Dispensers
CAMALOT PRODIGY 规格
SMT 应用 SMA，焊膏，导电胶
半导体封装 底部填充, 封装胶, 热脂, 封口剂,
晶元粘贴, 带间隔颗粒的 环氧树脂
XY 轴
XY 贴装精度* ±35 微米 (0.0014) @ 3 σ
重复精度* ±10 微米 @ 3 σ
速度 1000 mm/秒 (39.4”/秒)
加速度 峰值 1.5g
编码器分辨率 0.5 微米
轴驱动系统 线性马达/编码器
Z 轴
Z-轴精度* ±25 微米 (0.001”) @ 3 σ
重复精度* ±10 微米 @ 3 σ
速度 187.5 mm/秒 (7.4”/秒)
编码器分辨率 0.6 微米
Z-轴类型 闭环直流伺服，滚珠螺杆驱动
Z-传感类型 CCD 激光
点装性能
3.00 mm 间距**
点胶针头 40,000 DPH
SST/NanoShot 50,000 DPH
运作范围
最大点装区域 (XY)*** 440 mm x 558 mm (17” x 22”)
基板夹持
导轨类型 平带，宽度自动调整
最小导轨宽度 25.4 mm (1.0”)
板子上部空间 25.4 mm (1.0”)
板子下部空间 30.5 mm (1.2”)
传送高度 895 mm 到 965 mm (35.2” 到 38”)
导轨选项 SMT SMT 具有真空支撑的边缘夹紧 ,
露出皮带宽度 3 或者 5 mm
导轨底座升起平台 13” x 10” 或者 10” x 10” 区域
- 接触式真空或非接触式对流加热
平台温度范围 室温到 130°C
标准配置
自动宽度调整导轨 XYZ 校准站
预点装 清洗站
倒装芯片计算 自动视觉对准
低液面感应器 数码摄像系统
其他选项
双模式称重系统 晶圆边缘检测算法
第二点胶头升级 点胶针头清洁器/弯针侦测
镭射高度感应器 大容量料筒选项
视觉系统 配备两个同轴光源的 CCD 照相机
计算机操作系统 台式电脑, 安装 Microsoft Windows 7 操作系统
程序储存 本地硬盘、 DVD-RW、以太网或 USB 口
程序编程 教学用照相机或离线编程或文本文件下载
设备
功率需求 200 至 250 VAC, 50/60 Hz, 20A
气压需求 10 CFM (4.71/s) 于 >80 PSI (5.5 bar) 过滤到 5 微米
机器体积 (去除灯塔) 848 mm x 1735.17 mm x 1531.04 mm
长(W) x 宽(D) x 高(H) (33.4” x 68.3” x 60.28”)
机器重量 1000 kg 到 1200 kg (2205 lbs 到 2645 lbs)
包装箱尺寸 (W x D x H) 1420 mm x 2200 mm x 1910 mm (56” x 87” x 75”)
包装箱重量 1250 kg 到 1450 kg (2756 lbs 到 3197 lbs)
工业标准 SMEMA, CE, SEMI S2 和 S8