CUN7142110_YSD User's_C点胶机PDFA.pdf - 第134页
3-37 3 4.2.4 点胶参数 点胶参数 66326-N7-00 A: 使用点胶嘴 选择点胶用的点胶嘴。 c 注意 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的吸嘴 ( 特别定制 )。 B: 点胶嘴 从“1 点型”或“2 点型”中选择点胶嘴的类型。 C: 吐胶量 设置点胶时的胶量。 D、E: 基准位置 Xmm、Ymm 使用贴片胶时，设置点胶中心与元件中心的偏差量。 使用焊锡膏时，设置以元件外形为基准的偏移量。 F、G: 点胶范围 Xmm、…
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3
4.2.3 形状参数
设置“校正类型”之后，需设置形状参数 ( 如果没有设置“校正类型”，不会显示详细参数。)
形状参数
66323-F7-00
A，B: 外形尺寸 XY
参照下图，输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度 ( 本机不使用 )
D: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检测线。一般使用默认值。
E: 引脚宽度
输入元件两端银色端子部分的宽度 ( 标准芯片中没有此参数 )。
多个吸附检查 ( 本机不使用 )
俯视图
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
E：引脚宽度
芯片元件的形状参数
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
N
S
E
W
方形芯片
MELF芯片
65317-N7-00
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3
4.2.4 点胶参数
点胶参数
66326-N7-00
A: 使用点胶嘴
选择点胶用的点胶嘴。
c
注意
使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的吸嘴 ( 特别定制 )。
B: 点胶嘴
从“1 点型”或“2 点型”中选择点胶嘴的类型。
C: 吐胶量
设置点胶时的胶量。
D、E: 基准位置 Xmm、Ymm
使用贴片胶时，设置点胶中心与元件中心的偏差量。
使用焊锡膏时，设置以元件外形为基准的偏移量。
F、G: 点胶范围 Xmm、Ymm
设置点胶的范围。使用焊锡膏时，忽略该设置。
H、I: 胶点数 X、Y
设置想要在点胶范围的 X 方向、Y 方向点的胶点个数。
使用焊锡膏时，忽略该设置。
J: 点胶角度偏移量
设置点胶角度。以 5°为单位在 0°〜 ±90°的范围内设置。
芯片元件的点胶
元件中心
基准位置
■ 贴片胶 1点型点胶嘴 ■ 贴片胶 2点型点胶嘴 ■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
X方向点胶范围
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
基准位置Y
方形芯片元件
元件中心
■ 贴片胶 1点型点胶嘴
■ 贴片胶 2点型点胶嘴
(使点胶角度偏移90°)
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
基准位置(0.00)
基准位置Y
MELF元件
65318-N7-00
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3
4.3 IC 元件
4.3.1 微型 Tr、SOT
微型晶体管、SOT 等的参数如下图所示。此处没有介绍的参数，请参阅本章“4.2 芯片元件”的说明。
晶体管的参数例
基本
吸料
形状
点胶
66327-N7-00
■ 基本参数
A: 校正组
设置为“IC 元件”。
B: 校正类型
相对两边引脚的形状相同时，设置为“微型 Tr/SOT”。
相对两边引脚的形状不同时，设置为“P-Tr”。
晶体管的校正类型
微型Tr/SOT
P-Tr
65319-N7-00