CUN7142110_YSD User's_C点胶机PDFA.pdf - 第143页
3-46 3 ■ 点胶参数 ■ 焊锡膏 1点型点胶嘴 X方向基准位置 ■ 贴片胶 2点型点胶嘴 由2点型点胶嘴的间距决定 元件中心 ■ 贴片胶 1点型点胶嘴 (在X、Y方向各点3次) Y方向 点胶范围 X方向 点胶范围 元件中心 Y方向 点胶范围 X方向 点胶范围 引脚前端位置 基准位置(0.00) QFP的点胶 65330-N7-00 c 注意 · 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的点胶嘴 ( 特别定制 )。 · 使用焊锡膏在 QFP…
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■ 形状参数
“校正类型”未设置时，不会显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸 (mm)。
D: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检测线。一般使用默认值。
E: 检测线宽度
指定检测引脚的检测线的宽度。引脚的长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件设置为 1 〜 2，0.3 以上的元件设置为 2 〜 3，
一般使用默认值。
F、G: 引脚根数 NE
分别输入 NE 方向各存在的引脚数量。有关元件的方向，参照前述 QFP 的吸附角度图。
H: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
I: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
J: 反射引脚长
输入识别时发亮部分引脚的长度。一般使用默认值。
K: 缓冲垫屏蔽
为防止引脚弯曲而设计有缓冲垫的 QFP 元件，使用此参数。指定从引脚检测线的各个交点至多少 mm 内侧为检测范围外。
可以 0.25mm 为单位，在 0 〜 100mm 的范围内指定。指定的数值必须为可以屏蔽缓冲垫的数值。
一般的 QFP 设置为“0.00”。
QFP的形状参数
仰视图
A：外形尺寸 X
B：外形尺寸 Y
C：元件厚度
H：引脚间距
I：引脚宽度
J：反射引脚长
K：缓冲垫屏蔽
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■ 点胶参数
■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
X方向基准位置
■ 贴片胶 2点型点胶嘴
由2点型点胶嘴的间距决定
元件中心
■ 贴片胶 1点型点胶嘴
(在X、Y方向各点3次)
Y方向
点胶范围
X方向
点胶范围
元件中心
Y方向
点胶范围
X方向
点胶范围
引脚前端位置
基准位置(0.00)
QFP的点胶
65330-N7-00
c
注意
· 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的点胶嘴 ( 特别定制 )。
· 使用焊锡膏在 QFP 的位置上点胶时，如果只在各引脚处点 1 次可能会出现胶量不足的现象。
· 使用焊锡膏在 QFP 的位置上点胶时，如果引脚间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。
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4.4 Ball 元件
下面，介绍 BGA、倒装芯片等 Ball 元件的参数设置方法。
4.4.1 简易 BGA、BGA
下面，介绍将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”或“BGA”时的 Ball 元件的参数。
简易 BGA 时，不检查 BGA 端子的位置与缺少 ；BGA 时，可以编辑 BGA 端子的位置。
此处未介绍的参数，请参阅前述“4.2 芯片元件”的说明。
BGA元件的参数例
基本
吸料
形状(简易BGA)
形状(BGA)
点胶
66330-N7-00
■ 基本参数
A: 校正组
设置为“Ball 元件”。
B: 校正类型
设置为“简易 BGA”或“BGA”。
■ 吸料参数
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般，元件包装外形为横方向长 ( 封装部的横方向 ) 时设置为 0 度，竖方向长时设置为 90 度。参照下表输入正确的吸附角度。