CUN7142110_YSD User's_C点胶机PDFA.pdf - 第144页
3-47 3 4.4 Ball 元件 下面，介绍 BGA、倒装芯片等 Ball 元件的参数设置方法。 4.4.1 简易 BGA、BGA 下面，介绍将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”或“BGA”时的 Ball 元件的参数。 简易 BGA 时，不检查 BGA 端子的位置与缺少 ； BGA 时，可以编辑 BGA 端子的位置。 此处未介绍的参数，请参阅前述“4.2 芯片元件”的说明。 BGA元件的参数例 基本 吸料 形状(简易BGA…
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■ 点胶参数
■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
X方向基准位置
■ 贴片胶 2点型点胶嘴
由2点型点胶嘴的间距决定
元件中心
■ 贴片胶 1点型点胶嘴
(在X、Y方向各点3次)
Y方向
点胶范围
X方向
点胶范围
元件中心
Y方向
点胶范围
X方向
点胶范围
引脚前端位置
基准位置(0.00)
QFP的点胶
65330-N7-00
c
注意
· 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的点胶嘴 ( 特别定制 )。
· 使用焊锡膏在 QFP 的位置上点胶时，如果只在各引脚处点 1 次可能会出现胶量不足的现象。
· 使用焊锡膏在 QFP 的位置上点胶时，如果引脚间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。
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4.4 Ball 元件
下面，介绍 BGA、倒装芯片等 Ball 元件的参数设置方法。
4.4.1 简易 BGA、BGA
下面，介绍将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”或“BGA”时的 Ball 元件的参数。
简易 BGA 时，不检查 BGA 端子的位置与缺少 ；BGA 时，可以编辑 BGA 端子的位置。
此处未介绍的参数，请参阅前述“4.2 芯片元件”的说明。
BGA元件的参数例
基本
吸料
形状(简易BGA)
形状(BGA)
点胶
66330-N7-00
■ 基本参数
A: 校正组
设置为“Ball 元件”。
B: 校正类型
设置为“简易 BGA”或“BGA”。
■ 吸料参数
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般，元件包装外形为横方向长 ( 封装部的横方向 ) 时设置为 0 度，竖方向长时设置为 90 度。参照下表输入正确的吸附角度。
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■ 形状参数 ( 简易 BGA 时 )
将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”后，显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确值 (mm)。
D: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
E、F: BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子列数。单边存在端子的列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
G: BGA 端子间距
输入各端子间的距离。
H: BGA 端子直径
输入端子的直径。
简易BGA的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：BGA端子总数
E：BGA端子列数N
F：BGA端子列数E
G：BGA端子间距
H：BGA端子直径
仰视图
侧视图
65331-N7-00
■ 形状参数 (BGA 时 )
将“校正类型”设置为“BGA”后，显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确值 (mm)。
D、E、F: 元件中心偏移量 XYR
输入元件的中心与吸附位置的偏移量。
G: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
H、I: BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子的列数。单边存在的端子列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
J: BGA 端子间距 N
输入视窗中 N(North) 处显示的端子间的距离。
K: BGA 端子间距 E
输入视窗中 E(East) 处显示的端子间的距离。
L: BGA 端子直径
输入端子的直径。